一种铜镍金线金盐回收喷雾装置的制作方法

本技术涉及pcb生产设备，尤其涉及一种铜镍金线金盐回收喷雾装置。

背景技术：

1、pcb在生产的过程中，需要对板子进行铜镍金线的电镀，再图案化生成与设计一致的线路布局。电镀时板子完全浸泡在铜镍金盐药水的金缸中，静置到达工艺时间后被上方的天车提起。再静置停留沥水，等金盐药水自然下落至金缸。同时，由于电镀中的损耗以及被板子带走了部分水分，每次浸泡完一个批次的板子就需要人手加水至金缸中。

2、存在问题主要包括：沥水停留时间长，而且回收量低，停留超过一定时间后，没来得及回流的金盐药水就已经干结在板子表面。人工加水效率低，耗费劳动力。

技术实现思路

1、本实用新型目的在于提供一种铜镍金线金盐回收喷雾装置，以解决上述现有技术存在的问题。

2、本实用新型中所述一种铜镍金线金盐回收喷雾装置，包括：连续设置的若干金缸，以及设置在金缸上方的天车；所述天车在轨道上移动的方向与各金缸排列方向一致，天车下方设有挂板架用于挂接需要浸泡金盐药水的板子；

3、在天车移动方向的一侧设置一安装架，安装架底部向天车底部延伸并固定连接；安装架上固定安装一抽水泵；天车在靠近护栏的一侧固定安装一水箱；在挂板架一侧设有若干雾化喷头，各雾化喷头固定安装在天车顶部；所述抽水泵通过管路分别将所述水箱和各雾化喷头连通。

4、所述安装架为l型架。

5、雾化喷头的数量具体为六。

6、各雾化喷头的末端倾斜向下指向挂板架。

7、本实用新型中所述一种铜镍金线金盐回收喷雾装置，其优点在于，同时解决了金盐药水回收量低、沥水时间长、人力加水耗费工时的三大问题。首先，喷雾持续湿润板子表面，防止金盐药水干结，提升金盐回收量。其次，在板子表面持续累积的水珠会冲刷加快金盐药水下落至金缸，无需过多静置等待时间。最后，喷雾的水分能充分补充电镀和板子带走的水分，不再需要人工干预，节省工时。

技术特征：

1.一种铜镍金线金盐回收喷雾装置，包括：连续设置的若干金缸(11)，以及设置在金缸(11)上方的天车(20)；所述天车(20)在轨道上移动的方向与各金缸(11)排列方向一致，天车(20)下方设有挂板架(21)用于挂接需要浸泡金盐药水的板子；

2.根据权利要求1所述一种铜镍金线金盐回收喷雾装置，其特征在于，所述安装架(23)为l型架。

3.根据权利要求1所述一种铜镍金线金盐回收喷雾装置，其特征在于，雾化喷头(25)的数量具体为六。

4.根据权利要求1所述一种铜镍金线金盐回收喷雾装置，其特征在于，各雾化喷头(25)的末端倾斜向下指向挂板架(21)。

技术总结本技术公开了一种铜镍金线金盐回收喷雾装置，涉及PCB生产设备，针对现有技术中金盐回收量低的问题提出本方案。在天车移动方向的一侧设置一安装架，安装架底部向天车底部延伸并固定连接；安装架上固定安装一抽水泵；天车在靠近护栏的一侧固定安装一水箱；在挂板架一侧设有若干雾化喷头，各雾化喷头固定安装在天车顶部；所述抽水泵通过管路分别将所述水箱和各雾化喷头连通。优点在于，同时解决了金盐药水回收量低、沥水时间长、人力加水耗费工时的三大问题。技术研发人员：苏海镔,丘荣新,叶海方,陈超,吴德和,冯冲受保护的技术使用者：博敏电子股份有限公司技术研发日：20231128技术公布日：2024/7/18