一种用于MEMS芯片的堆叠封装结构的制作方法

本实用新型涉及一种封装结构，特别涉及一种用于mems芯片的堆叠封装结构。

背景技术：

mems全称microelectromechanicalsystem，微机电系统，是指尺寸在几毫米乃至更小的高科技装置，其内部结构一般在微米甚至纳米量级，是一个独立的智能系统。主要由传感器、动作器（执行器）和微能源三大部分组成。微机电系统涉及物理学、半导体、光学、电子工程、化学、材料工程、机械工程、医学、信息工程及生物工程等多种学科和工程技术，为智能系统、消费电子、可穿戴设备、智能家居、系统生物技术的合成生物学与微流控技术等领域开拓了广阔的用途。常见的产品包括mems加速度计、mems麦克风、微马达、微泵、微振子、mems压力传感器、mems陀螺仪、mems湿度传感器等以及它们的集成产品。

mems芯片需要进过封装结构方可投入使用，然而现有的封装结构还存在着一些不足之处，例如现有的封装结构散热性较差，使用寿命低以及现有的封装结构不能够有效的堆叠不同面积大小的芯片，占用空间大，使用不便，为此，提供一种用于mems芯片的堆叠封装结构。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种用于mems芯片的堆叠封装结构，以解决上述背景技术中提出的现有的封装结构散热性较差，使用寿命低以及现有的封装结构不能够有效的堆叠不同面积大小的芯片，占用空间大，使用不便的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于mems芯片的堆叠封装结构，包括封装结构本体，所述封装结构本体由塑封外壳和封板组成，所述封板的底端与塑封外壳顶端的开口处通过封胶固定连接，所述塑封外壳内腔的底部固定设有基板，所述基板顶端的两侧均固定设有第一阶台，两个所述第一阶台之间固定设有第一芯片，两个所述第一阶台的顶端均固定设有第二阶台，两个所述第二阶台之间固定设有第二芯片，两个所述第二阶台顶端均固定设有第三阶台，两个所述第三阶台之间固定设有第三芯片，两个所述第三阶台的顶端均与设有的散热板固定连接。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述散热板的顶端固定设有多个相互平行的散热筋条，多个所述散热筋条的顶端延伸至封板的顶端表面。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述第一芯片、第二芯片和第三芯片均通过键合线与基板表面的键合点对应固定相连。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述基板的两个边侧处均固定设有多个引脚，多个所述引脚的一端均延伸至塑封外壳的外侧。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述塑封外壳的底端固定设有引脚保护垫，所述引脚保护垫与多个引脚穿插连接。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述塑封外壳和封板均由陶瓷材料制成。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型一种用于mems芯片的堆叠封装结构，通过设有的散热板和散热筋条，便于加快散热，提高内部多个芯片的使用寿命，通过设有的第一阶台、第二阶台和第三阶台，便于堆叠不同面积大小的芯片，减小体积占比，同时也能提高封装密度，使用方便。

附图说明

图1为本实用新型正面结构示意图；

图2为本实用新型封装结构本体内部结构示意图。

图中：1、封装结构本体；2、塑封外壳；3、封板；4、引脚保护垫；5、引脚；6、基板；7、第一阶台；8、第二阶台；9、第三阶台；10、第一芯片；11、第二芯片；12、第三芯片；13、散热板；14、散热筋条；15、键合线。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-2，本实用新型提供了一种用于mems芯片的堆叠封装结构，包括封装结构本体1，封装结构本体1由塑封外壳2和封板3组成，封板3的底端与塑封外壳2顶端的开口处通过封胶固定连接，塑封外壳2内腔的底部固定设有基板6，基板6顶端的两侧均固定设有第一阶台7，两个第一阶台7之间固定设有第一芯片10，两个第一阶台7的顶端均固定设有第二阶台8，两个第二阶台8之间固定设有第二芯片11，两个第二阶台8顶端均固定设有第三阶台9，两个第三阶台9之间固定设有第三芯片12，两个第三阶台9的顶端均与设有的散热板13固定连接。

优选的，散热板13的顶端固定设有多个相互平行的散热筋条14，多个散热筋条14的顶端延伸至封板3的顶端表面，进一步的提高散热效果，同时散热筋条14也增加封装结构本体1的结构强度，保证使用时长，第一芯片10、第二芯片11和第三芯片12均通过键合线15与基板6表面的键合点对应固定相连，便于连接，同时实现电信号传输，基板6的两个边侧处均固定设有多个引脚5，多个引脚5的一端均延伸至塑封外壳2的外侧，便于与外接电路主板相连接，实现信号传递，塑封外壳2的底端固定设有引脚保护垫4，引脚保护垫4与多个引脚5穿插连接，起到保护作用，防止引脚5延伸处折断，塑封外壳2和封板3均由陶瓷材料制成，陶瓷材料制成的塑封外壳2和封板3具有良好的硬度和耐磨性，避免封装结构本体1损坏。

具体使用时，本实用新型一种用于mems芯片的堆叠封装结构，首先通过芯片安装工艺，将第一芯片10通过粘接层贴合到两个第一阶台7之间、第二芯片11通过粘接层贴合到两个第二阶台8之间以及将第三芯片12通过粘接层贴合到两个第三阶台9之间，再将多个相互平行的散热筋条14与封板3嵌设连接，最后通过封焊工艺，使得塑封外壳2和封板3固定连接在一起形成封装结构本体1，本实用新型通过设有的散热板13和散热筋条14，便于加快散热，提高内部第一芯片10、第二芯片11和第三芯片12的使用寿命，通过设有的第一阶台7、第二阶台8和第三阶台9，便于堆叠不同面积大小的芯片，减小体积占比，同时也能提高封装密度，使用方便。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

技术特征：

1.一种用于mems芯片的堆叠封装结构，包括封装结构本体（1），其特征在于，所述封装结构本体（1）由塑封外壳（2）和封板（3）组成，所述封板（3）的底端与塑封外壳（2）顶端的开口处通过封胶固定连接，所述塑封外壳（2）内腔的底部固定设有基板（6），所述基板（6）顶端的两侧均固定设有第一阶台（7），两个所述第一阶台（7）之间固定设有第一芯片（10），两个所述第一阶台（7）的顶端均固定设有第二阶台（8），两个所述第二阶台（8）之间固定设有第二芯片（11），两个所述第二阶台（8）顶端均固定设有第三阶台（9），两个所述第三阶台（9）之间固定设有第三芯片（12），两个所述第三阶台（9）的顶端均与设有的散热板（13）固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种用于mems芯片的堆叠封装结构，其特征在于：所述散热板（13）的顶端固定设有多个相互平行的散热筋条（14），多个所述散热筋条（14）的顶端延伸至封板（3）的顶端表面。

3.根据权利要求1所述的一种用于mems芯片的堆叠封装结构，其特征在于：所述第一芯片（10）、第二芯片（11）和第三芯片（12）均通过键合线（15）与基板（6）表面的键合点对应固定相连。

4.根据权利要求1所述的一种用于mems芯片的堆叠封装结构，其特征在于：所述基板（6）的两个边侧处均固定设有多个引脚（5），多个所述引脚（5）的一端均延伸至塑封外壳（2）的外侧。

5.根据权利要求4所述的一种用于mems芯片的堆叠封装结构，其特征在于：所述塑封外壳（2）的底端固定设有引脚保护垫（4），所述引脚保护垫（4）与多个引脚（5）穿插连接。

6.根据权利要求1所述的一种用于mems芯片的堆叠封装结构，其特征在于：所述塑封外壳（2）和封板（3）均由陶瓷材料制成。

技术总结本实用新型公开了一种用于MEMS芯片的堆叠封装结构，包括封装结构本体，封板的底端与塑封外壳顶端的开口处通过封胶固定连接，基板顶端的两侧均固定设有第一阶台，两个第一阶台之间固定设有第一芯片，两个第一阶台的顶端均固定设有第二阶台，两个第二阶台之间固定设有第二芯片，两个第二阶台顶端均固定设有第三阶台，两个第三阶台之间固定设有第三芯片，两个第三阶台的顶端均与设有的散热板固定连接，本实用新型的有益效果是通过设有的散热板和散热筋条，便于加快散热，提高内部多个芯片的使用寿命，通过设有的第一阶台、第二阶台和第三阶台，便于堆叠不同面积大小的芯片，减小体积占比，同时也能提高封装密度，使用方便。技术研发人员：苏岩;夏续金;王标受保护的技术使用者：江苏感测通电子科技有限公司技术研发日：2019.12.17技术公布日：2020.08.11