一种用于MEMS微结构的安装固定装置的制作方法

本实用新型属于微型机械电子系统技术领域，特别涉及一种用于mems微结构的安装固定装置。

背景技术：

mems微器件具有成本低、体积小和重量轻等很多优点，因此在汽车、航空航天、信息通讯、生物化学、医疗、自动控制和国防等诸多领域都得到了广泛的应用。由于mems微器件的性能主要是由其内部微结构的动态性能所决定的，所以测试这些微结构的固有频率、阻尼比等动态特性参数已经成为开发mems产品的重要内容。

在对mems微结构进行动态测试时，首先需要对mems微结构进行可靠的安装和固定。由于mems微器件通常是采用体硅工艺或表面硅工艺在一整片硅晶圆上制作出微结构而得来的，而硅是硬脆性材料，并且硅晶圆的厚度很薄，通常在200微米至300微米之间，在加工出来的mems微结构的厚度会更薄，因此很容易发生碎裂，所以传统的机械固定方法并不适用，目前通常是采用胶粘接的方法，将mems微结构的基底粘接在一个表面平整的基板上，再通过固定基板以达到安装mems微结构的目的，但这种方法的缺陷在于，第一，mems微结构很难从基板上拆卸下来，无法重复使用；第二，在将mems微结构粘接到基板上时，在基板上的涂胶量不易控制，涂胶过少，则无法可靠的粘接住mems微结构，涂胶过多，则不仅mems微结构的基底被粘接住了，mems微结构的可动结构部分也被粘接住了，这会对mems微结构造成不可逆的损坏。

技术实现要素：

针对以上技术问题，本实用新型提供了一种用于mems微结构的安装固定装置，通过在上安装板顶部制作v型沟槽，可将在粘接mems微结构时多余的胶水排出，避免由于胶粘接安装所可能引起的mems微结构的损坏，再通过在上安装板和下安装板所组成的空腔内设置电加热片，可通过电加热溶胶的方法实现对mems微结构的拆卸，整个装置结构简单，使用方便。

本实用新型包括上安装板、下安装板、底座、电加热片和垫块，所述上安装板安装于下安装板上，所述下安装板安装于底座上，mems微结构通过胶水粘接在上安装板的顶部，所述上安装板的顶部表面设有v型沟槽，所述上安装板底部和下安装板顶部均设有相对设置的凹槽，所述凹槽围成空腔，所述电加热片和垫块依次安装于空腔内，所述电加热片的顶部与上安装板的凹槽底部抵接。

进一步的，所述上安装板顶部设有安装孔，所述安装孔位于mems微结构下方，所述安装孔与空腔不连通，所述安装孔内安装有活塞，所述活塞外壁与安装孔为动密封，所述活塞在安装孔内自由移动。

进一步的，所述活塞靠近mems微结构一端安装有橡胶。

进一步的，所述v型沟槽为两组，一组沿上安装板的顶部表面的水平方向，另一组沿上安装板的顶部表面的垂直方向，便于多余的胶水快速流出。

进一步的，所述空腔为圆柱形，便于加工。

本实用新型的优点：

1、通过在上安装板顶部制作v型沟槽，可将在粘接mems微结构时多余的胶水通过v型沟槽排出，则只会粘接住mems微结构的基底，而不会粘接到mems微结构的可动结构部分，避免由于胶粘接安装所可能引起的mems微结构的损坏。

2、通过在上安装板和下安装板所组成的空腔内设置的电加热片，在需要拆卸mems微结构时，可通过电加热的方法将胶水溶掉，便于拆卸mems微结构。

3、通过上安装板顶部的安装孔以及安装孔内活塞的设置，当拆卸mems微结构时，活塞下端密封的空气在电加热片的加热作用下膨胀，从而带动活塞向上运动，将mems微结构推出，通过橡胶的设置可以有效防止活塞对mems微结构造成损坏。

4、本装置结构简单，使用方便。

附图说明

图1是本实用新型的立体结构示意图。

图2是本实用新型的俯视图。

图3是图2的a-a剖视图。

图4为本实用新型活塞结构示意图。

附图中：2、上安装板，201、v型沟槽，202、安装孔，203、活塞，3、下安装板，4、底座，5、电加热片，6、垫块，601、空腔。

具体实施方式

下面结合实施例及附图，对本实用新型作进一步地的详细说明，但本实用新型的实施方式不限于此。

如图1、图3所示，一种用于mems微结构的安装固定装置，包括上安装板2、下安装板3、底座4、电加热片5和垫块6，上安装板2和下安装板3以及下安装板3和底座4之间可以通过螺栓连接，所述上安装板2的顶部表面设有v型沟槽201，mems微结构通过胶水粘接在上安装板2的顶部，且至少覆盖一条v型沟槽201，所述上安装板2底部和下安装板3顶部均设有相对设置的凹槽，所述凹槽围成空腔601，所述空腔601为圆柱形，方便加工，所述电加热片5和垫块6依次安装于空腔601内，其中电加热片5的顶部抵接在上安装板2的底部，使得电加热片5产生的热直接传递给上安装板2，避免留有间隙时，热能经间隙中的空气散发掉。

如图2、图3所示，所述上安装板2顶部设有安装孔202，此安装孔202为圆孔，所述安装孔202位于mems微结构下方，所述安装孔202与空腔601不连通，所述安装孔202内安装有活塞203，所述活塞203外壁与安装孔202为动密封，确保活塞203下方为一密封空间，当电加热片5工作时，下方密封空间内空气受热膨胀，从而推动活塞203移动，最终将mems微结构推出。如图4所示，为保证密封效果，此动密封可以选用双密封结构，所述活塞203靠近mems微结构一端安装有橡胶，确保活塞在推动mems微结构时，避免mems微结构损坏，为保证活塞203产生足够的推力，所述密封空间内可以充入受热膨胀系数较大的气体。

如图1所示，所述v型沟槽201为两组，一组沿上安装板2的顶部表面的水平方向，另一组沿上安装板2的顶部表面的垂直方向，使多余胶水快速流出。

技术特征：

1.一种用于mems微结构的安装固定装置，包括上安装板（2）、下安装板（3）、底座（4），所述上安装板（2）安装于下安装板（3）上，所述下安装板（3）安装于底座（4）上，mems微结构通过胶水粘接在上安装板（2）的顶部，其特征在于，还包括电加热片（5）和垫块（6），所述上安装板（2）的顶部表面设有v型沟槽（201），所述上安装板（2）底部和下安装板（3）顶部均设有相对设置的凹槽，所述凹槽围成空腔（601），所述电加热片（5）和垫块（6）依次安装于空腔（601）内，所述电加热片（5）的顶部与上安装板（2）的凹槽底部抵接。

2.根据权利要求1所述的一种用于mems微结构的安装固定装置，其特征在于，所述上安装板（2）顶部设有安装孔（202），所述安装孔（202）位于mems微结构下方，所述安装孔（202）与空腔（601）不连通，所述安装孔（202）内安装有活塞（203），所述活塞（203）外壁与安装孔（202）为动密封，所述活塞（203）在安装孔（202）内自由移动。

3.根据权利要求2所述的一种用于mems微结构的安装固定装置，其特征在于，所述活塞（203）靠近mems微结构一端安装有橡胶。

4.根据权利要求1所述的一种用于mems微结构的安装固定装置，其特征在于，所述v型沟槽（201）为两组，一组沿上安装板（2）的顶部表面的水平方向，另一组沿上安装板（2）的顶部表面的垂直方向。

5.根据权利要求1至4任一项所述的一种用于mems微结构的安装固定装置，其特征在于，所述空腔（601）为圆柱形。

技术总结本实用新型属于微型机械电子系统技术领域，特别涉及一种用于MEMS微结构的安装固定装置。包括上安装板、下安装板、底座、电加热片和垫块，MEMS微结构通过胶水粘接在上安装板的顶部，在上安装板的顶部表面加工有V型沟槽，上安装板安装在下安装板上，在上安装板底部和下安装板顶部均设有相对的凹槽，凹槽围成空腔，空腔内依次安装有电加热片和垫块。本实用新型通过在上安装板顶部制作V型沟槽，可将在粘接MEMS微结构时多余的胶水排出，避免由于胶粘接安装所可能引起的MEMS微结构的损坏，再通过在上安装板和下安装板所组成的空腔内设置电加热片，可通过电加热溶胶的方法实现对MEMS微结构的拆卸。技术研发人员：陈叶桐受保护的技术使用者：刘春光技术研发日：2019.11.06技术公布日：2020.09.11