微机电流体装置模块的制作方法

本案是关于一种微机电模块，尤指一种利用新颖封装方式来提升微机电流体装置效率的微机电流体装置模块。

背景技术：

随着科技的日新月异，传统的流体输送装置已朝向装置微小化、流量极大化的方向进行。在应用上也愈来愈多元化，举凡工业应用、生医应用、医疗保健、电子散热到近来热门的穿戴式装置皆可见它的踨影。

而近年来微机电相关制程以一体成型的方式来达成流体输送装置芯片化。如图1a以及图1b所示，传统的微机电流体装置芯片10a、10b分别包含多个微机电流体装置11。然而，上述芯片化的流体输送装置，其流量、扬程以及压力皆比传统流体输送装置差，此外，传统的微机电流体装置芯片10a、10b在运作时，其角落部分会因震动而产生形变，造成生产良率不佳，使得生产成本提升。

因此，如何利用新颖的封装方式来提升芯片化流体输送装置的流量、扬程以及压力，以及降低生产成本，为目前需要解决的议题。

技术实现要素：

本案的主要目的在于提供一种微机电流体装置模块，利用新颖的封装方式，提升微机电流体装置模块的流量、扬程以及压力，以及降低生产成本。

为达上述目的，本案的较广义实施态样为提供一种微机电流体装置模块，包含一封装载体、多个微机电流体装置芯片以及多个导线。封装载体是一长方体态样，具有一载体长边以及一载体短边，并包含多个载体电极。微机电流体装置芯片设置于封装载体上。每一微机电流体装置芯片是一长方体态样，具有一芯片长边以及一芯片短边，并包含一芯片本体以及多个微机电流体装置。微机电流体装置设置于芯片本体，且分别具有多个芯片电极。每一导线的两端分别连接相对应的载体电极以及相对应的芯片电极。

附图说明

图1a为传统微机电流体装置芯片的示意图。

图1b为传统微机电流体装置芯片的另一示意图。

图2为本案微机电流体装置模块的第一实施例的示意图。

图3为本案微机电流体装置模块的第二实施例的示意图。

图4为本案微机电流体装置模块的第三实施例的示意图。

图5为本案微机电流体装置芯片的第四实施例的示意图。

图6为本案微机电流体装置模块的第五实施例的示意图。

图7为本案微机电流体装置模块的第六实施例的示意图。

附图标记说明

1a、1b、2a、2b、1a'、2a'：微机电流体装置模块

a1、a2、a3、b1、b2、b3、10a、10b：微机电流体装置芯片

21：封装载体

21a：载体长边

21b：载体短边

21p：载体电极

211p：载体辅助电极

22：芯片本体

22a：芯片长边

22b：芯片短边

22p：芯片电极

221p：芯片辅助电极

11、23：微机电流体装置

24：导线

25：辅助导线

具体实施方式

体现本案特征与优点的实施例将在后段的说明中详细叙述。应理解的是本案能够在不同的态样上具有各种的变化，其皆不脱离本案的范围，且其中的说明及图示在本质上当作说明之用，而非用以限制本案。

请参阅图2，于本案第一实施例中，微机电流体装置模块1a包含一封装载体21、多个微机电流体装置芯片a1、a2、a3以及多个导线24。封装载体21是一长方体态样，具有一载体长边21a以及一载体短边21b，并包含多个载体电极21p。载体电极21p设置于微机电流体装置芯片a1、a2、a3的相对两侧，并沿着封装载体21的载体长边21a的延伸方向设置。于本案第一实施例中，微机电流体装置模块1a包含三个微机电流体装置芯片a1、a2、a3，但不以此为限，微机电流体装置芯片的数量可依设计需求而变更。于本案第一实施例中，微机电流体装置芯片a1、a2、a3设置于封装载体21上，并沿着封装载体21的载体长边21a的延伸方向串联设置。每一微机电流体装置芯片a1、a2、a3是一长方体态样，具有一芯片长边22a以及一芯片短边22b，并包含一芯片本体22以及多个微机电流体装置23。于本案第一实施例中，微机电流体装置芯片a1、a2、a3的芯片长边22a与封装载体21的载体长边21a平行设置。微机电流体装置23设置于芯片本体22，沿着微机电流体装置芯片a1、a2、a3的芯片长边22a的延伸方向设置，并分别具有多个芯片电极22p。芯片电极22p设置于微机电流体装置23的相对两侧，并沿着微机电流体装置芯片a1、a2、a3的芯片长边22a的延伸方向而设置。每一导线24的两端分别连接相对应的载体电极21p以及相对应的芯片电极22p。值得注意的是，本案第一实施例中，微机电流体装置芯片a1、a2、a3的配置，除了可提升微机电流体装置模块1a的流量、扬程以及压力，亦可增加空间使用率，减少封装载体21的体积。

请参阅图3，于本案第二实施例中，微机电流体装置模块1b包含封装载体21、微机电流体装置芯片a1、a2、a3以及导线24。封装载体21是长方体态样，具有载体长边21a以及载体短边21b，并包含载体电极21p。载体电极21p设置于微机电流体装置芯片a1、a2、a3的相对两侧，并沿着封装载体21的载体长边21a的延伸方向设置。于本案第二实施例中，微机电流体装置模块1b包含三个微机电流体装置芯片a1、a2、a3，但不以此为限，微机电流体装置芯片的数量可依设计需求而变更。于本案第二实施例中，微机电流体装置芯片a1、a2、a3设置于封装载体21上，并沿着封装载体21的载体长边21a的延伸方向交错设置。每一微机电流体装置芯片a1、a2、a3是长方体态样，具有芯片长边22a以及芯片短边22b，并包含芯片本体22以及微机电流体装置23。于本案第二实施例中，微机电流体装置芯片a1、a2、a3的芯片长边22a与封装载体21的载体长边21a平行设置。微机电流体装置23设置于芯片本体22，沿着微机电流体装置芯片a1、a2、a3的芯片长边22a的延伸方向设置，并分别具有多个芯片电极22p。芯片电极22p设置于微机电流体装置23的相对两侧，并沿着微机电流体装置芯片a1、a2、a3的芯片长边22a的延伸方向而设置。每一导线24的两端分别连接相对应的载体电极21p以及相对应的芯片电极22p。值得注意的是，本案第二实施例中，微机电流体装置芯片a1、a2、a3的配置，除了可提升微机电流体装置模块1b的流量、扬程以及压力，微机电流体装置芯片a1、a2、a3相交处有重叠部分，借此亦可减少封装载体21的总长度。

请参阅图4，于本案第三实施例中，微机电流体装置模块2a包含封装载体21、多个微机电流体装置芯片b1、b2、b3以及导线24。封装载体21是长方体态样，具有载体长边21a以及载体短边21b，并包含载体电极21p。载体电极21p设置于微机电流体装置芯片b1、b2、b3的相对两侧，并沿着封装载体21的载体长边21a的延伸方向设置。于本案第三实施例中，微机电流体装置模块2a包含三个微机电流体装置芯片b1、b2、b3，但不以此为限，微机电流体装置芯片的数量可依设计需求而变更。于本案第三实施例中，微机电流体装置芯片b1、b2、b3设置于封装载体21上，并沿着封装载体21的载体长边21a的延伸方向串联设置。每一微机电流体装置芯片b1、b2、b3是长方体态样，具有芯片长边22a以及芯片短边22b，并包含芯片本体22以及微机电流体装置23。于本案第三实施例中，微机电流体装置芯片b1、b2、b3的芯片长边22a与封装载体21的载体短边21b平行设置。微机电流体装置23设置于芯片本体22，沿着微机电流体装置芯片b1、b2、b3的芯片长边22a的延伸方向设置，并分别具有多个芯片电极22p。芯片电极22p设置于微机电流体装置23的相对两侧，并沿着微机电流体装置芯片b1、b2、b3的芯片短边22b的延伸方向而设置。每一导线24的两端分别连接相对应的载体电极21p以及相对应的芯片电极22p。值得注意的是，本案第三实施例中，微机电流体装置芯片b1、b2、b3的配置，除了可提升微机电流体装置模块2a的流量、扬程以及压力，亦可增加空间使用率，减少封装载体21的体积。

请参阅图5，于本案第四实施例中，微机电流体装置模块2b包含封装载体21、微机电流体装置芯片b1、b2、b3以及导线24。封装载体21是长方体态样，具有载体长边21a以及载体短边21b，并包含载体电极21p。载体电极21p设置于微机电流体装置芯片b1、b2、b3的相对两侧，并沿着封装载体21的载体长边21a的延伸方向设置。于本案第四实施例中，微机电流体装置模块2b包含三个微机电流体装置芯片b1、b2、b3，但不以此为限，微机电流体装置芯片的数量可依设计需求而变更。于本案第四实施例中，微机电流体装置芯片b1、b2、b3设置于封装载体21上，并沿着封装载体21的载体长边21a的延伸方向交错设置。每一微机电流体装置芯片b1、b2、b3是长方体态样，具有芯片长边22a以及芯片短边22b，并包含芯片本体22以及微机电流体装置23。于本案第四实施例中，微机电流体装置芯片b1、b2、b3的芯片长边22a与封装载体21的载体短边21b平行设置。微机电流体装置23设置于芯片本体22，沿着微机电流体装置芯片b1、b2、b3的芯片长边22a的延伸方向设置，并分别具有芯片电极22p。芯片电极22p设置于微机电流体装置23的相对两侧，并沿着微机电流体装置芯片b1、b2、b3的芯片短边22b的延伸方向而设置。每一导线24的两端分别连接相对应的载体电极21p以及相对应的芯片电极22p。值得注意的是，本案第四实施例中，微机电流体装置芯片b1、b2、b3的配置，除了可提升微机电流体装置模块2b的流量、扬程以及压力，亦可增加微机电流体装置芯片b1、b2、b3配置灵活度。

值得注意的是，本案第一实施例至第四实施例的配置方式各有不同应用层面，实际生产时所使用的配置方式不以此为限，可依实际需求而变化。

请参阅图6，本案第五实施例从本案第一实施例延伸，但不以此为限。不同于本案第一实施例，本案第五实施例的微机电流体装置模块1a'还包含多个辅助导线25，封装载体21还包含多个载体辅助电极211p，以及微机电流体装置芯片a1、a2、a3还包含多个芯片辅助电极221p。载体辅助电极211p透过辅助导线25分别连接芯片辅助电极221p。于本案第五实施例中，载体辅助电极211p以及芯片辅助电极221p设置于封装载体21的角落处，如此，微机电流体装置芯片a1、a2、a3在运作时，其角落部分借由载体辅助电极211p以及芯片辅助电极221p的固定不会因震动而产生形变，进而提升生产良率，降低生产成本。

请参阅图7，本案第六实施例从本案第三实施例延伸，但不以此为限。不同于本案第三实施例，本案第六实施例的微机电流体装置模块2a'还包含辅助导线25，封装载体21还包含载体辅助电极211p，以及微机电流体装置芯片b1、b2、b3还包含芯片辅助电极221p。载体辅助电极211p透过辅助导线25分别连接芯片辅助电极221p。于本案第六实施例中，载体辅助电极211p以及芯片辅助电极221p设置于封装载体21的角落处，如此，微机电流体装置芯片b1、b2、b3在运作时，其角落部分借由载体辅助电极211p以及芯片辅助电极221p的固定亦不会因震动而产生形变，进而提升生产良率，降低生产成本。

值得注意的是，载体辅助电极211p以及芯片辅助电极221p可配合各种微机电流体装置芯片配置方式而设置，不以上述揭露的方式为限。

请回到图2，于本案各实施例中，微机电流体装置模块1a、1b、1a'、2a'还包含一控制单元(图未示)，用以驱动微机电流体装置芯片a1、a2、a3、b1、b2、b3，其中，微机电流体装置芯片a1、a2、a3、b1、b2、b3可以不同的方式驱动。以第一实施例为例，控制单元可同时驱动微机电流体装置芯片a1、a2、a3，控制单元亦可单独驱动微机电流体装置芯片a1、a2、a3其中之一。或者，微机电流体装置芯片a1、a2、a3可分为一驱动组以及一待机组，控制单元可同时驱动微机电流体装置芯片a1、a2、a3的驱动组，但不以此为限，微机电流体装置芯片a1、a2、a3的驱动方式可以需求总流量以及需求流率而变更。于本案各实施例中，控制单元为一微控制器(microcontrollerunit,mcu)或者为一特殊应用集成电路(applicationspecificintegratedcircuit,asic)，但不以此为限，控制单元的应用可依设计需求而变更。

综上所述，本案提供一种微机电流体装置模块，利用新颖的封装方式，提升微机电流体装置模块的流量、扬程以及压力，以及降低生产成本。

本案得由熟习此技术的人士任施匠思而为诸般修饰，然皆不脱如附申请专利范围所欲保护者。