一种封装治具的制作方法

本实用新型属于器官芯片技术领域，尤其涉及一种封装治具。

背景技术：

器官芯片(organ-on-a-chip，ooc)是模拟整个器官和器官系统活动、力学特性和生理反应等的多通道3d微流体细胞培养芯片。器官芯片建立起一种新型的多细胞生物有机体模型，使得在特定器官的环境中研究人体生理学成为了可能。目前，科学家已经创建出各种器官的研究模型。

器官芯片上的细胞需要先在培养杯上进行培养后再移植到芯片上。培养杯由杯座和功能膜组成，需要将功能膜封装在杯座的底部。

技术实现要素：

针对背景中的问题，本实用新型的目的在于提供一种封装治具，用于培养杯的封装。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种封装治具，包括底板，所述底板上安装有滑动支座，所述滑动支座上滑动装接有压膜机构，所述压膜机构包括加热块和加热盖，所述加热盖设置于所述压膜机构的底部，所述底板上还安装有杯座底座，所述杯座底座与所述加热盖相对设置。

优选的，所述加热盖的底面设置有加热环，所述杯座底座设置有杯槽。

优选的，所述底板上设置有安装柱，所述杯座底座上设置有安装孔，所述安装孔安装于所述安装柱上。

优选的，所述杯座底座上可拆卸安装有固定层，所述固定层设置有固定孔。

优选的，所述固定层的四个角处设置有定位柱。

优选的，还包括压合盖，所述压合盖的底面设置有压合环。

优选的，所述压膜机构的外侧设置有隔热防护套。

优选的，所述滑动支座的顶部安装有气缸，所述气缸与所述压膜机构连接。

优选的，所述压膜机构的顶部安装有提手。

优选的，所述滑动支座上安装有卡位机构。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果有：

1.加热块加热加热盖后，通过加热环将功能膜封装到杯座的底部；

2.通过固定层支撑杯座的侧壁，避免杯座在封装过程中的损坏和移位；

3.通过定位柱定位封装膜，使每组功能膜和杯座对齐；

4.杯座底座可拆卸，方便更换。

附图说明

图1是实施例一的结构示意图；

图2是实施例二的结构示意图；

图3是压膜机构的结构示意图；

图4是加热盖的结构示意图(仰视图)；

图5是杯座底座的结构示意图(俯视图)；

图6是压合盖的结构示意图(仰视图)。

附图中标记：1、底板；101、安装柱；2、滑动支座；201、导轨；3、压膜机构；301、加热盖；302、加热块；303、加热环；304、隔热防护板；305、隔热防护垫；4、温度控制箱；5、杯座；6、杯座底座；601、安装孔；602、杯槽；7、固定层；701、固定孔；702、定位柱；8、压合盖；801、压合环；9、气缸；10、安装座；11、气缸开关；12、提手；13、快速肘节夹钳。

具体实施方式

为了使本实用新型的技术方案更加明白，结合以下实例对本实用新型进行进一步的详细说明，应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释实用新型，并不用于限定本实用新型。

实施例一

参照附图1，附图1为本实施例的结构示意图。一种封装治具，用于将功能膜封装到杯座5的底部。

本实施例包括底板1，底板1上安装有滑动支座2，滑动支座2上滑动装接有压膜机构3。

参照附图3，附图3为压膜机构3去除其前侧的隔热防护板304的结构示意图。压膜机构3包括加热盖301和加热块302。加热块302与温度控制箱4电连接。温度控制箱4用于控制加热块302发热，以及发热的温度。加热块302与加热盖301的顶面接触，对加热盖301进行热传导，实现加热盖301的加热。

参照附图4，加热盖301的底面设置有加热环303，加热环303为3×3排列，用于将功能膜封装到杯座5的底部。杯座5的底部为环状平面，与加热环303加热面的形状对应，当加热环303下压时，将加热面上的功能膜加热后，封装在该环状平面上，组成培养杯。

压膜机构3的前、左、右三侧分别设置有隔热防护板304，三块隔热防护板304的上部分别安装在安装座10上，形成设置于压膜机构3外侧的隔热防护套。

加热块302的顶部设置有隔热防护垫305。隔热防护垫305安装在安装座10的底面，可以隔绝加热块302的热量，避免安装座10产生高温。

隔热防护套可以避免操作人员进行封装操作时触碰到高温的压膜机构3，造成灼伤。隔热防护垫305同理。

参照附图5，底板1还安装有杯座底座6。底板1上设置有安装柱101，杯座底座6上设置有安装孔601，通过将安装孔601安装在安装柱101上来实现杯座底座6的固定。杯座底座6与底板1可拆卸连接，方便根据杯座5的型号对应更换杯座底座6。

杯座底座6上设置有杯槽602，杯座5底部朝上放置在杯槽602内。

当放入培养杯后，在杯座底座6的上方放置固定层7。同样的，杯座底座6和固定层7之间也通过安装柱和安装孔的固定方式，即两者可拆卸连接，方便更换与杯座底座6配套的固定层7。

固定层7上相应设置有固定孔701，固定孔701套设在杯座5的侧壁外侧，用于在压合和封装过程中对杯座5进行支撑，避免杯座5被压坏，以及避免杯座5移位，导致功能膜无法准确封装。

固定孔701与加热环303对应设置，即固定孔701也为3×3排列。当压膜机构3下压时，加热环303与固定孔701内的杯座5底部的环状平面对齐。

固定层7的四个角处设置有定位柱702，用于对封装膜进行定位。封装膜上预先虚切出用于封装的部分，即功能膜。封装膜的四个角处相应设置有定位孔。

加热盖301的底面相应设置有用于封装操作时容纳定位柱702的孔道。

功能膜的压合操作的流程为：首先，将封装膜底面上的保护膜去除后，将封装膜放置在固定层7上，使定位柱702插入定位孔，此时，每个功能膜恰好位于相应的固定孔701的上方，与固定孔701内杯座5的底部对齐。

然后，参照附图6，在固定层7的上方放置压合盖8，压合盖8的底面设置有压合环801。压合环801与固定孔701对应设置，即压合环801也为3×3排列。压合盖8的底面设置有用于定位压合盖8的定位槽。放置压合盖8时，使定位槽与定位柱702配合，此时，压合环801与固定孔701内的杯座5底部的环状平面对齐。下压压合盖8，通过压合环801将功能膜压合在环状平面上(功能膜的底面在压合位置上具有粘性)，并使功能膜与其顶面的保护膜分离。压合盖8可以一次性将封装膜上所有的功能膜准确压合到相应的杯座5的底部上，并且避免操作人员接触到功能膜，影响功能膜的使用效果。

压合盖8的两侧设置有把手，方便放置、取下以及下压。

最后，取下压合盖8，去除第二层保护膜，进行封装操作。

在本实施例中，滑动支座2的顶部安装有气缸9，气缸9与安装座10连接。滑动支座2上设置有导轨201，安装座10滑动装接在导轨201上。压膜机构3安装在安装座10的底面。本实施例通过气缸9控制压膜机构3下压，进行封装操作。

底板1上安装有气缸开关11，气缸开关11通过管路与气缸9连接，控制气缸9的气路通断。当推出气缸开关11的手柄时，气缸9驱动压膜机构3向下运动，将功能膜封装在杯座5的底部。封装完成后，拉回气缸开关11的手柄，气缸9驱动压膜机构3复位。综上所述，本实施例采用半自动的方式实现培养杯的封装操作。

实施例二

参照附图2，附图2为本实施例的结构示意图。一种封装治具，用于将功能膜封装到杯座5的底部。

本实施例与实施例一的区别在于：本实施例不设置气缸9。

隔热防护垫305的顶部安装有提手12。安装座10上设置有提手孔，用于穿过提手12。提手12用来提供操作人员手持，并向下移动压膜机构3，手动完成封装操作。

滑动支座2上安装有卡位机构，用于将压膜机构3悬空在杯座底座6的上方，使其不往下落。本实施例的卡位机构为快速肘节夹钳13。当操作人员进行杯座5的放置时，可以双手完成，无需用手提着提手12，只需拉紧快速肘节夹钳13的把手，使其前端的螺杆卡设在左侧的隔热防护板304上。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。