传感器封装结构及电子设备的制作方法

本申请涉及封装结构，更具体地，本申请涉及一种传感器封装结构及电子设备。

背景技术：

1、现有的封装结构包括基板、壳体和传感器，和壳体连接形成容纳腔，传感器设置在容纳腔内，并且传感器与基板连接。基板上开设有通孔，传感器通过通孔感测外界的环境信息。外部的积水或灰尘容易通过通孔进入容纳腔内，从而对传感器造成损伤。

2、因此，需要提供一种新的技术方案，以解决上述技术问题。

技术实现思路

1、本申请的一个目的是提供一种传感器封装结构的新技术方案。

2、根据本申请的第一方面，提供了一种传感器封装结构。该传感器封装结构包括基板、壳体和第一传感器。所述基板上设置有通孔，在所述通孔轴向方向间隔设置有至少两个防水透气膜，所述防水透气膜密封所述通孔；所述壳体设置于所述基板的一侧，在所述壳体与所述基板之间形成容纳腔；所述第一传感器设置于所述容纳腔内，所述第一传感器设置在所述基板上，所述第一传感器与所述通孔相对设置。

3、可选地，所述基板包括基板本体和连接片，所述基板本体上设置有第一通孔，所述连接片上设置有第二通孔，所述基板本体与所述连接片连接，所述第一通孔与所述第二通孔相对设置，至少一个所述防水透气膜设置在所述第一通孔内，且至少一个所述防水透气膜固定在所述基板本体与所述连接片之间。

4、可选地，所述基板本体设置有凹槽，所述连接片和至少一个所述防水透气膜位于所述凹槽内。

5、可选地，所述凹槽位于所述基板本体的靠近所述容纳腔的一侧。

6、可选地，所述连接片的与所述至少一个防水透气膜连接的一侧的中部设置有减薄部，所述至少一个防水透气膜位于所述减薄部内。

7、可选地，所述连接片的边缘形成凸起部，所述凸起部围绕所述减薄部设置，所述凸起部与所述基板本体连接。

8、可选地，所述第一传感器设置在所述连接片上。

9、可选地，多个所述防水透气膜位于所述通孔的轴向方向的中部。

10、可选地，所述连接片的材质为金属。

11、可选地，该传感器封装结构还包括第二传感器，所述第二传感器设置于所述容纳腔内，所述第二传感器设置在所述基板上；在所述容纳腔内设置有挡壁，所述挡壁将所述容纳腔分隔为第一腔室和第二腔室，所述第一传感器位于所述第一腔室，所述第二传感器位于所述第二腔室。

12、可选地，所述第二传感器被配置为感测所述容纳腔的环境信息。

13、可选地，所述挡壁具有通道，所述第一腔室与所述第二腔室通过所述通道连通。

14、可选地，所述基板包括基板本体和连接片，所述基板本体上设置有第一通孔，所述连接片上设置有第二通孔，所述基板本体与所述连接片连接，所述第一通孔与所述第二通孔相对设置，所述挡壁固定在所述连接片上。

15、可选地，所述第一传感器固定在所述连接片上。

16、可选地，所述挡壁与所述壳体一体成型。

17、可选地，所述挡壁的材质为金属。

18、可选地，所述壳体包括顶壁和侧壁，所述顶壁与所述侧壁连接，所述顶壁、所述侧壁和所述基板为印刷线路板。

19、根据本申请的第二方面，提供了一种电子设备。该电子设备包括如上所述的传感器封装结构。

20、在本申请实施例中，通过设置至少两个防水透气膜以密封通孔，有效提高传感器封装结构的密封效果。而且将至少两个防水透气膜沿通孔的轴向方向间隔设置，可以有效提高防水透气膜的承压能力，加强传感器封装结构的密封强度。

21、通过以下参照附图对本申请的示例性实施例的详细描述，本申请的其它特征及其优点将会变得清楚。

技术特征：

1.一种传感器封装结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的传感器封装结构，其特征在于，所述基板(1)包括基板本体(12)和连接片(13)，所述基板本体(12)上设置有第一通孔(111)，所述连接片(13)上设置有第二通孔(112)，所述基板本体(12)与所述连接片(13)连接，所述第一通孔(111)与所述第二通孔(112)相对设置，至少一个所述防水透气膜(2)设置在所述第一通孔(111)内，且至少一个所述防水透气膜(2)固定在所述基板本体(12)与所述连接片(13)之间。

3.根据权利要求2所述的传感器封装结构，其特征在于，所述基板本体(12)设置有凹槽(121)，所述连接片(13)和至少一个所述防水透气膜(2)位于所述凹槽(121)内。

4.根据权利要求3所述的传感器封装结构，其特征在于，所述凹槽(121)位于所述基板本体(12)的靠近所述容纳腔(5)的一侧。

5.根据权利要求2所述的传感器封装结构，其特征在于，所述连接片(13)的与所述至少一个防水透气膜(2)连接的一侧的中部设置有减薄部(131)，所述至少一个防水透气膜(2)位于所述减薄部(131)内。

6.根据权利要求5所述的传感器封装结构，其特征在于，所述连接片(13)的边缘形成凸起部(132)，所述凸起部(132)围绕所述减薄部(131)设置，所述凸起部(132)与所述基板本体(12)连接。

7.根据权利要求6所述的传感器封装结构，其特征在于，所述第一传感器(4)设置在所述连接片(13)上。

8.根据权利要求1-7中的任意一项所述的传感器封装结构，其特征在于，多个所述防水透气膜(2)位于所述通孔(11)的轴向方向的中部。

9.根据权利要求2-7中的任意一项所述的传感器封装结构，其特征在于，所述连接片(13)的材质为金属。

10.根据权利要求1所述的传感器封装结构，其特征在于，还包括：

11.根据权利要求10所述的传感器封装结构，其特征在于，所述第二传感器(6)被配置为感测所述容纳腔(5)的环境信息。

12.根据权利要求11所述的传感器封装结构，其特征在于，所述挡壁(7)具有通道(71)，所述第一腔室(51)与所述第二腔室(52)通过所述通道(71)连通。

13.根据权利要求10所述的传感器封装结构，其特征在于，所述基板(1)包括基板本体(12)和连接片(13)，所述基板本体(12)上设置有第一通孔(111)，所述连接片(13)上设置有第二通孔(112)，所述基板本体(12)与所述连接片(13)连接，所述第一通孔(111)与所述第二通孔(112)相对设置，所述挡壁(7)固定在所述连接片(13)上。

14.根据权利要求13所述的传感器封装结构，其特征在于，所述第一传感器(4)固定在所述连接片(13)上。

15.根据权利要求10所述的传感器封装结构，其特征在于，所述挡壁(7)与所述壳体(3)一体成型。

16.根据权利要求10-15中的任意一项所述的传感器封装结构，其特征在于，所述挡壁(7)的材质为金属。

17.根据权利要求1所述的传感器封装结构，其特征在于，所述壳体(3)包括顶壁和侧壁，所述顶壁与所述侧壁连接，所述顶壁、所述侧壁和所述基板(1)为印刷线路板。

18.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1-17中的任意一项所述的传感器封装结构。

技术总结本申请涉及一种传感器封装结构及电子设备。该传感器封装结构包括基板、壳体和第一传感器；所述基板上设置有通孔，在所述通孔轴向方向间隔设置有至少两个防水透气膜，所述防水透气膜密封所述通孔；所述壳体设置于所述基板的一侧，在所述壳体与所述基板之间形成容纳腔；所述第一传感器设置于所述容纳腔内，所述第一传感器设置在所述基板上，所述第一传感器与所述通孔相对设置。技术研发人员：刘乃玉,周中恒,徐恩强,余斌,齐利克受保护的技术使用者：歌尔微电子股份有限公司技术研发日：技术公布日：2024/1/15