感测传感器的封装结构及电子设备的制作方法

本发明涉及感测传感器，更为具体的说涉及一种感测传感器的封装结构及电子设备。

背景技术：

1、基于微机电系统（micro-electro-mechanical system，mems）制造的器件被称为mems器件，mems电容型压力传感器的器件包括振膜和背极板，并且振膜与背极板之间具有间隙。气压的改变会导致振膜变形，振膜与背极板之间的电容值发生改变，从而转换为电信号输出。

2、在现有技术中，由mems器件制备的感测组件及具有其的封装结构会被应用在一些特殊的环境中，例如在环境中存在油污等污染物，如果这些污染物进入了振膜与背极板之间的间隙中，这些污染物极易导致振膜与背极板之间出现误触发、短路的问题，进而使得mems器件失效。

3、另外，在非工作状态下，若感测组件的两侧表面的压力出现不均衡的话，则会导致专用集成电路的芯片（application specific integrated circuit，asic）检测到感测组件的电阻或者电容变化，从而引起其它部件的误触发。

技术实现思路

1、本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种感测传感器的封装结构及电子设备。

2、本发明的目的采用以下技术方案实现：

3、根据本发明的一方面，提供一种感测传感器的封装结构，所述封装结构包括基板、设置在所述基板上的壳体、以及感测组件，设置在所述壳体与所述基板之间将所述壳体分隔为第一腔体和第二腔体的分隔件，所述感测组件与所述基板朝向所述壳体的一侧表面固定连接并且位于所述第一腔体内；

4、所述基板上开设有第一通孔，所述第一通孔与感测传感器的检测通道连通，所述壳体上开设有第一透气孔和第二透气孔，所述第一透气孔和所述第二透气孔均与外部环境连通，所述感测组件覆盖所述第一通孔，所述感测组件将所述第一腔体至少分隔出第一子腔和第二子腔，所述第一子腔与所述第一通孔相连通，所述第二子腔经由所述第一透气孔与外部环境相连通，所述第二腔体经由所述第二透气孔与外部环境相连通；

5、所述基板上设置有均压通道，所述第一子腔经由所述均压通道与所述第二腔体相连通，以在所述第一子腔与外部环境之间建立连续的流动路径。

6、可选地，所述均压通道包括相互连通的第一竖直段和第一水平段，所述第一水平段的邻近所述第一子腔的一侧开口位于所述第一通孔的侧壁上，以经由所述第一通孔与所述第一子腔相连通，所述第一竖直段位于所述第二腔体内。

7、可选地，所述均压通道包括第一竖直段、第二竖直段和连接在所述第一竖直段和所述第二竖直段之间的第二水平段，所述第一竖直段位于所述第二腔体内，所述第二竖直段位于所述第一腔体内且与所述第一子腔相连通。

8、进一步地，在所述基板的厚度方向上，所述第二竖直段的纵剖面为梯形，其中，在从所述基板的靠近所述感测组件的一侧的表面指向所述基板的远离所述感测组件的一侧的表面的方向上，所述第二竖直段的横截面积逐渐减小。

9、在一些实施方式中，在所述基板的厚度方向上，所述第二竖直段在所述基板上的投影呈环形，且所述第二竖直段环绕所述第一通孔设置。

10、进一步地，所述基板至少包括层叠设置的第一层、第二层和第三层，其中，部分所述第二层缺失以形成所述均压通道的部分。

11、进一步地，所述基板为pcb板。

12、在一些实施方式中，所述感测组件包括层叠设置的基底、振动电极以及固定电极，所述基底具有在其厚度方向上贯通的第一子腔，所述振动电极与所述固定电极之间设置有间隙层，所述振动电极与所述固定电极形成可变电容。

13、在一些实施方式中，所述感测组件包括层叠设置的基底和力敏感膜，所述基底具有在其厚度方向上贯通的第一子腔，多个压敏电阻，所述多个压敏电阻设置在所述力敏感膜的远离所述第一子腔的一侧，多个所述压敏电阻的阻值随所述力敏感膜的形变而变化。

14、进一步地，还包括疏油层，所述疏油层包覆于所述均压通道的侧壁。

15、根据本发明的一方面，提供一种感测传感器的封装结构，所述封装结构包括基板、设置在所述基板上的壳体、以及感测组件，设置在所述壳体与所述基板之间将所述壳体分隔为第一腔体和第二腔体的分隔件，所述感测组件与所述基板朝向所述壳体的一侧表面固定连接并且位于所述第一腔体内；

16、所述基板上开设有第一通孔和第二通孔，所述第一通孔和所述第二通孔均与外部环境连通，所述壳体上开设有第一透气孔，所述第一透气孔与感测传感器的检测通道连通，所述感测组件覆盖所述第一通孔，所述感测组件将所述第一腔体至少分隔出第一子腔和第二子腔，所述第一子腔与所述第一通孔相连通；

17、所述封装结构还包括第一透气结构，所述第一透气结构设置在所述分隔件上或者设置在所述分隔件与所述基板之间的连接处，所述第二子腔经由所述第一透气结构与所述第二腔体相连通，所述第二腔体经由所述第二通孔与外部环境相连通，以在所述第二子腔与外部环境之间建立连续的流动路径。

18、根据本发明的一方面，提供一种电子设备，所述电子设备包括前述任一所述的封装结构。

19、本发明所提供的感测传感器的封装结构及电子设备，通过在感测传感器的封装结构的第一子腔和第二子腔之间增加一个和外部环境相连通的均压通道，在基板或者壳体一侧持续有压力输入时，可将该侧的压力调整为大气压，使得感测组件的振动敏感膜能够快速的恢复到平衡位置，从而实现在非工作状态下，感测组件两侧表面的压力均衡，以防止与感测组件相连接的asic检测到信号，从而引起其它部件的误触发。

技术特征：

1.一种感测传感器的封装结构，其特征在于，所述封装结构包括基板（30）、设置在所述基板（30）上的壳体（1）、以及感测组件（2），设置在所述壳体（1）与所述基板（30）之间将所述壳体（1）分隔为第一腔体（12）和第二腔体（15）的分隔件（16），所述感测组件（2）与所述基板（30）朝向所述壳体（1）的一侧表面固定连接并且位于所述第一腔体（12）内；

2.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，

3.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，

4.如权利要求3所述的封装结构，其特征在于，

5.如权利要求3或4所述的封装结构，其特征在于，

6.如权利要求2或3所述的封装结构，其特征在于，

7.如权利要求6所述的封装结构，其特征在于，

8.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，

9.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，

10.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，还包括疏油层（80），

11.一种感测传感器的封装结构，其特征在于，所述封装结构包括基板（30）、设置在所述基板（30）上的壳体（1）、以及感测组件（2），设置在所述壳体（1）与所述基板（30）之间将所述壳体（1）分隔为第一腔体（12）和第二腔体（15）的分隔件（16），所述感测组件（2）与所述基板（30）朝向所述壳体（1）的一侧表面固定连接并且位于所述第一腔体（12）内；

12.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如权利要求1至11中任意一项所述的封装结构。

技术总结本发明提供了一种感测传感器的封装结构及电子设备，其中，所述封装结构包括基板、设置在所述基板上的壳体、以及感测组件，设置在壳体与基板之间将壳体分隔为第一腔体和第二腔体的分隔件，感测组件与基板朝向壳体的一侧表面固定连接并且位于第一腔体内，感测组件将第一腔体至少分隔出第一子腔和第二子腔，在第一子腔和第二子腔之间增加一个和外部环境相连通的均压通道，在基板或者壳体一侧持续有压力输入时，可将该侧的压力调整为大气压，使得感测组件的振动敏感膜能够快速的恢复到平衡位置，从而实现在非工作状态下，感测组件两侧表面的压力均衡，以防止与感测组件相连接的ASIC检测到信号，从而引起其它部件的误触发。技术研发人员：孟燕子受保护的技术使用者：苏州敏芯微电子技术股份有限公司技术研发日：技术公布日：2024/1/16