传感器封装体的制作方法

本技术涉及芯片封装，具体涉及一种传感器封装体。

背景技术：

1、传统的传感器封装体如图4所示，整体结构为罩壳2和基板1围成一个封装腔3，封装腔3内放置传感器芯片，罩壳2与基板1的粘接仅靠基板1的上端面和罩壳2的下端面相粘接。

2、上述粘接方式虽然实现了罩壳2与基板1的粘接，但是很容易出现粘结面开裂的现象，进而导致封装腔3漏气，严重影响产品性能；且在对罩壳2和基板1进行保压时，罩壳2与基板1之间的密封胶会溢流到两个罩壳1和基板1上，严重影响了产品的外观和质量。

技术实现思路

1、针对现有技术存在的以上缺陷，本实用新型提供一种传感器封装体，该传感器封装体能充分保证封装腔的密封性，同时，解决了密封胶溢流的问题。

2、为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：

3、传感器封装体，包括基板，以及设置在所述基板上的罩壳和传感器芯片，所述罩壳与所述基板围成封装腔，所述传感器芯片位于所述封装腔内，所述基板上设置有密封槽，所述罩壳设置在所述密封槽内且通过密封胶与所述密封槽粘接，所述密封槽或/和所述罩壳上设置有防溢胶流道。

4、其中，所述基板包括由下而上依次叠设的基材层、铜箔层和油墨层，所述基材层的边缘凸出设置有限位部，所述限位部、所述铜箔层和所述油墨层共同围成所述密封槽，所述防溢胶流道设置在所述限位部上。

5、其中，所述罩壳由金属材料制作而成；所述铜箔层为所述密封槽的槽底，所述限位部为所述密封槽的第一槽侧壁，所述油墨层为所述密封槽的第二槽侧壁，所述槽底和所述第一槽壁上均设置有金层，所述防溢胶流道贯穿所述金层；所述密封胶为导电密封胶，所述罩壳和所述金层通过所述导电密封胶粘接。

6、其中，所述防溢胶流道呈波浪形。

7、其中，所述防溢胶流道的截面呈圆弧形或u形。

8、其中，所述密封槽的槽侧壁与所述罩壳之间设置有容胶间隙。

9、其中，所述传感器芯片包括麦克风mems芯片和麦克风asic芯片，所述麦克风asic芯片分别与所述麦克风mems芯片和所述基板电连接。

10、其中，所述传感器芯片包括压力mems芯片和压力asic芯片，所述压力asic芯片分别与所述压力mems芯片和所述基板电连接。

11、其中，所述传感器芯片包括麦克风mems芯片、麦克风asic芯片、压力mems芯片和压力asic芯片，所述麦克风asic芯片分别与所述麦克风mems芯片和所述基板电连接，所述压力asic芯片分别与所述压力mems芯片和所述基板电连接。

12、其中，所述罩壳上设置有声孔。

13、采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：

14、本实用新型提供的传感器封装体，通过在基板上设置密封槽，并将罩壳安装到密封槽内且通过密封胶使二者进行粘接，这样罩壳和基板的粘接不仅通过密封槽的槽底和罩壳的下端面进行粘接，而且也通过密封槽的槽侧壁和罩壳的侧部进行粘接，大大增加了粘接面积，提高了粘接牢固性，即使密封槽的槽底和罩壳的下端面开裂，也有密封槽的槽侧壁和罩壳的侧部进行粘接，能充分保证罩壳与基板围成的封装腔完全密封，进而保证产品的性能；通过在密封槽或/和罩壳上设置有防溢胶流道，当在密封槽内点入一定量的密封胶且罩壳插入密封槽内时，防溢胶流道会收容一部分密封胶，防止密封槽内的密封胶溢流至外部对罩壳和基板造成污染，解决了密封胶溢流的问题，保证了产品的外观和质量。

技术特征：

1.传感器封装体，包括基板，以及设置在所述基板上的罩壳和传感器芯片，所述罩壳与所述基板围成封装腔，所述传感器芯片位于所述封装腔内，其特征在于，所述基板上设置有密封槽，所述罩壳设置在所述密封槽内且通过密封胶与所述密封槽粘接，所述密封槽或/和所述罩壳上设置有防溢胶流道。

2.根据权利要求1所述的传感器封装体，其特征在于，所述基板包括由下而上依次叠设的基材层、铜箔层和油墨层，所述基材层的边缘凸出设置有限位部，所述限位部、所述铜箔层和所述油墨层共同围成所述密封槽，所述防溢胶流道设置在所述限位部上。

3.根据权利要求2所述的传感器封装体，其特征在于，所述罩壳由金属材料制作而成；所述铜箔层为所述密封槽的槽底，所述限位部为所述密封槽的第一槽侧壁，所述油墨层为所述密封槽的第二槽侧壁，所述槽底和所述第一槽壁上均设置有金层，所述防溢胶流道贯穿所述金层；所述密封胶为导电密封胶，所述罩壳和所述金层通过所述导电密封胶粘接。

4.根据权利要求1所述的传感器封装体，其特征在于，所述防溢胶流道呈波浪形。

5.根据权利要求4所述的传感器封装体，其特征在于，所述防溢胶流道的截面呈圆弧形或u形。

6.根据权利要求1所述的传感器封装体，其特征在于，所述密封槽的槽侧壁与所述罩壳之间设置有容胶间隙。

7.根据权利要求1至6任一项所述的传感器封装体，其特征在于，所述传感器芯片包括麦克风mems芯片和麦克风asic芯片，所述麦克风asic芯片分别与所述麦克风mems芯片和所述基板电连接。

8.根据权利要求1至6任一项所述的传感器封装体，其特征在于，所述传感器芯片包括压力mems芯片和压力asic芯片，所述压力asic芯片分别与所述压力mems芯片和所述基板电连接。

9.根据权利要求1至6任一项所述的传感器封装体，其特征在于，所述传感器芯片包括麦克风mems芯片、麦克风asic芯片、压力mems芯片和压力asic芯片，所述麦克风asic芯片分别与所述麦克风mems芯片和所述基板电连接，所述压力asic芯片分别与所述压力mems芯片和所述基板电连接。

10.根据权利要求1所述的传感器封装体，其特征在于，所述罩壳上设置有声孔。

技术总结本技术公开了一种传感器封装体，涉及芯片封装技术领域。传感器封装体，包括基板，以及设置在所述基板上的罩壳和传感器芯片，所述罩壳与所述基板围成封装腔，所述传感器芯片位于所述封装腔内，所述基板上设置有密封槽，所述罩壳设置在所述密封槽内且通过密封胶与所述密封槽粘接，所述密封槽或/和所述罩壳上设置有防溢胶流道。本技术传感器封装体能充分保证封装腔的密封性，同时，解决了密封胶溢流的问题。技术研发人员：孙延娥,闫文明受保护的技术使用者：歌尔微电子股份有限公司技术研发日：20230403技术公布日：2024/1/15