微桥结构及其制备方法与流程

本公开涉及非制冷红外探测器领域，更具体地涉及一种微桥结构及其制备方法。

背景技术：

1、非制冷红外探测器正常工作需要高真空环境，通常采用金属管壳或者陶瓷管壳来封装。此方法工艺成熟，但管壳质量重、体积大，产品功耗大、工艺耗时长、效率低、成本高，封装成本占了整个探测器的70％-80％。所以封装成了阻碍非制冷红外探测器应用推广的主要原因。

2、于2022年7月5日公告的中国专利文献cn216899262u公开了一种非制冷红外探测器，通过采用盖帽晶圆和芯片晶圆形成非制冷红外探测器，通过晶圆级封装克服了背景技术中采用金属管壳或者陶瓷管壳来封装的不足。但是在非制冷红外探测器中，吸气剂设置在盖帽晶圆的构成腔体的内表面。

3、由于晶圆级封装的特点，器件体积进一步缩小，封装内部空间也越来越小。事实上，由于晶圆级封装的内部体积小得多，真空寿命很难保持，而在晶圆级封装的阵列分布的微系统(例如微桥结构)中对吸气剂的吸附性要求更高，所以要求吸气剂使非制冷红外探测器或其他mems器件封装达到多年所需的系统寿命。

技术实现思路

1、鉴于背景技术中存在的问题，本公开的目的在于提供一种微桥结构及其制备方法，其至少能充分发挥吸气剂的功能来满足微桥结构对吸气剂的吸附性的更高要求，而且使得满足晶圆级封装的更久的系统寿命。

2、由此，一种微桥结构，适用于晶圆级封装，微桥结构用作非制冷红外焦平面探测器的像元，微桥结构包括衬底、桥墩、桥臂、热敏感桥面，衬底包含读出电路，读出电路经由桥墩和桥臂与热敏感桥面电连接以读取热敏感桥面受热辐射的变化，微桥结构还包括吸气剂支撑锚柱，吸气剂支撑锚柱的材质为非蒸散型吸气剂；吸气剂支撑锚柱一体地设置在衬底上方且直接位于热敏感桥面下方，吸气剂支撑锚柱用于从下方为热敏感桥面提供支撑并发挥吸气剂的功能。

3、提供一种微桥结构的制备方法，所述微桥结构的制备方法用于制备前述的微桥结构，所述微桥结构的制备方法通过沉积、刻蚀在衬底上制备桥墩、桥臂、热敏感桥面、吸气剂支撑锚柱、通过在衬底与桥墩、桥臂、热敏感桥面之间沉积牺牲层并释放牺牲层形成微桥结构且使吸气剂支撑锚柱一体地设置在衬底上方且直接位于热敏感桥面下方。

4、本公开的有益效果如下在本公开的适用于晶圆级封装的微桥结构及其制备方法中，吸气剂支撑锚柱一体地设置在衬底上方且直接位于热敏感桥面下方，即吸气剂支撑锚柱一体地设置在微桥结构内，微桥结构作为晶圆级封装的探测器焦平面的像元，吸气剂支撑锚柱与像元成为一体，如此不需要在晶圆级封装内微桥结构外额外沉积吸气剂，能够针对晶圆级封装的各自的微桥结构提供各自的吸气剂，不仅能充分发挥吸气剂的功能来满足微桥结构对吸气剂的吸附性的更高要求，而且使得满足晶圆级封装的更久的系统寿命。

技术特征：

1.一种微桥结构，适用于晶圆级封装，

2.根据权利要求1所述的微桥结构，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的微桥结构，其特征在于，

4.根据权利要求3所述的微桥结构，其特征在于，

5.根据权利要求4所述的微桥结构，其特征在于，

6.根据权利要求1所述的微桥结构，其特征在于，

7.根据权利要求1所述的微桥结构，其特征在于，

8.一种微桥结构的制备方法，其特征在于，所述微桥结构的制备方法用于制备权利要求1所述的微桥结构(100)，所述微桥结构的制备方法通过沉积、刻蚀在衬底(1)上制备桥墩(p)、桥臂(a)、热敏感桥面(s)、吸气剂支撑锚柱(5)、通过在衬底(1)与桥墩(p)、桥臂(a)、热敏感桥面(s)之间沉积牺牲层(4)并释放牺牲层(4)形成微桥结构(100)且使吸气剂支撑锚柱(5)一体地设置在衬底(1)上方且直接位于热敏感桥面(s)下方。

9.根据权利要求8所述的微桥结构的制备方法，其特征在于，所述微桥结构的制备方法包括步骤：

10.根据权利要求9所述的微桥结构的制备方法，其特征在于，

技术总结提供一种微桥结构及其制备方法，微桥结构用作非制冷红外焦平面探测器的像元，微桥结构包括衬底、桥墩、桥臂、热敏感桥面，衬底包含读出电路，微桥结构还包括吸气剂支撑锚柱，吸气剂支撑锚柱的材质为非蒸散型吸气剂；吸气剂支撑锚柱一体地设置在衬底上方且直接位于热敏感桥面下方，吸气剂支撑锚柱用于从下方为热敏感桥面提供支撑并发挥吸气剂的功能。所述微桥结构的制备方法用于制备前述的微桥结构，所述微桥结构的制备方法通过沉积、刻蚀在衬底上制备桥墩、桥臂、热敏感桥面、吸气剂支撑锚柱、通过在衬底与桥墩、桥臂、热敏感桥面之间沉积牺牲层并释放牺牲层形成微桥结构且使吸气剂支撑锚柱一体地设置在衬底上方且直接位于热敏感桥面下方。技术研发人员：黄添萍受保护的技术使用者：安徽光智科技有限公司技术研发日：技术公布日：2024/2/19