封装产品及电子设备的制作方法

本发明涉及封装产品，尤其涉及一种封装产品及电子设备。

背景技术：

1、轮胎压力监测系统(tpms，英文全称：tire pressure monitoring system)，其作用是在汽车行驶过程中对轮胎气压进行实时自动监测，并对轮胎漏气和低气压进行报警，以确保行车安全。传统的tpms器件是在内封装芯片打线后，需要在基板上向外延伸引脚，增加了器件面积。

2、鉴于此，有必要提供一种新的封装产品及电子设备，以解决或至少缓解上述技术缺陷。

技术实现思路

1、本发明的主要目的是提供一种封装产品及电子设备，旨在解决现有技术中轮胎压力监测系统的封装产品器件面积大的技术问题。

2、为实现上述目的，根据本发明的一个方面，本发明提供一种封装产品，包括基板、mems芯片、asic芯片和封装层，所述封装层包裹所述mems芯片和所述asic芯片，所述mems芯片和所述asic芯片信号连接，所述mems芯片安装于所述基板，所述基板形成有面向所述mems芯片的通孔，所述asic芯片上连接有导电组件，所述导电组件暴露于所述封装层设置。

3、在一些实施例中，所述封装层包括包胶层和塑封层，所述包胶层包裹所述mems芯片和所述asic芯片，所述塑封层包裹所述包胶层，所述包胶层为不透光层。

4、在一些实施例中，所述导电组件包括导电件和锡球，所述导电件电连接所述asic芯片和所述锡球，所述锡球凸出于所述封装层设置。

5、在一些实施例中，所述asic芯片上设置有布线层，所述导电件与所述布线层电连接。

6、在一些实施例中，所述导电件为铜柱或焊锡。

7、在一些实施例中，所述asic芯片设置于所述mems芯片上，所述mems芯片和所述asic芯片在垂直于所述基板的方向上层叠设置。

8、根据本发明的另一方面，本发明还提供一种封装产品的制作方法，所述封装产品的制作方法包括：

9、提供一基板，所述基板上形成有通孔；

10、在所述基板上设置mems芯片，在所述mems芯片上设置asic芯片；其中，所述mems芯片和所述asic芯片信号连接；

11、设置与所述asic芯片电连接的导电件；

12、在所述基板上设置包裹所述mems芯片和所述asic芯片的封装层；

13、对所述封装层减薄以将所述导电件露出；

14、在所述导电件上植入锡球。

15、在一些实施例中，所述封装层包括包胶层和塑封层，所述在所述基板上设置包裹所述mems芯片和所述asic芯片的封装层的步骤包括：

16、在所述基板上设置包裹所述mems芯片和所述asic芯片的包胶层；其中，所述包胶层为不透光层；

17、在所述包胶层外设置包裹所述包胶层的塑封层。

18、在一些实施例中，所述对所述封装层减薄以将所述导电件露出的步骤之后，所述在所述导电件上植入锡球的步骤之前，还包括步骤：

19、通过激光烧蚀将所述导电件完全露出。

20、在一些实施例中，所述设置与所述asic芯片电连接的导电件的步骤包括：

21、在所述asic芯片上设置布线层，在所述布线层上设置导电件，所述布线层电连接所述asic芯片和所述导电件。

22、根据本发明的另一方面，本发明还提供一种电子设备，所述电子设备包括上述所述的封装产品。

23、上述方案中，封装产品包括基板、mems芯片、asic芯片和封装层，封装层包裹mems芯片和asic芯片，mems芯片和asic芯片信号连接，mems芯片安装于基板，基板形成有面向mems芯片的通孔，asic芯片上连接有导电组件，导电组件暴露于封装层设置。该封装产品可以用于轮胎压力监测系统的器件。通过在asic芯片上设置导电组件，导电组件暴露于封装层，导电组件用于与外部电子器件连接，mems芯片从感应到从通孔进入的轮胎压力信号，经过mems芯片转化成电信号后传递至asic芯片，经过asic芯片处理后的信号通过导电组件传递到外部电子器件上。相关技术中，一般是将基板与asic芯片信号连接，在基板上设置引脚将从asic芯片接收的信号传递至外部电子器件，这样会增大基板的面积，不利于封装产品尺寸的减小。且因为相比于其他元器件(指mems芯片和asic芯片)，基板的面积是最大的，也就是说封装产品的最大面积是由基板的尺寸决定的。因此本申请通过在asic芯片上设置导电组件虽然有可能增大asic芯片的面积，但不会增大封装产品的整体面积。也就是说，通过在asic芯片上设置导电组件，代替了相关技术中在基板上设置引脚的技术方案，能够减小封装产品的面积。

技术特征：

1.一种封装产品，其特征在于，包括基板、mems芯片、asic芯片和封装层，所述封装层包裹所述mems芯片和所述asic芯片，所述mems芯片和所述asic芯片信号连接，所述mems芯片安装于所述基板，所述基板形成有面向所述mems芯片的通孔，所述asic芯片上连接有导电组件，所述导电组件暴露于所述封装层设置。

2.根据权利要求1所述的封装产品，其特征在于，所述封装层包括包胶层和塑封层，所述包胶层包裹所述mems芯片和所述asic芯片，所述塑封层包裹所述包胶层，所述包胶层为不透光层。

3.根据权利要求1所述的封装产品，其特征在于，所述导电组件包括导电件和锡球，所述导电件电连接所述asic芯片和所述锡球，所述锡球凸出于所述封装层设置。

4.根据权利要求3所述的封装产品，其特征在于，所述asic芯片上设置有布线层，所述导电件与所述布线层电连接。

5.根据权利要求3所述的封装产品，其特征在于，所述导电件为铜柱或焊锡。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的封装产品，其特征在于，所述asic芯片设置于所述mems芯片上，所述mems芯片和所述asic芯片在垂直于所述基板的方向上层叠设置。

7.一种封装产品的制作方法，其特征在于，所述封装产品的制作方法包括：

8.根据权利要求7所述的封装产品的制作方法，其特征在于，所述封装层包括包胶层和塑封层，所述在所述基板上设置包裹所述mems芯片和所述asic芯片的封装层的步骤包括：

9.根据权利要求7所述的封装产品的制作方法，其特征在于，所述对所述封装层减薄以将所述导电件露出的步骤之后，所述在所述导电件上植入锡球的步骤之前，还包括步骤：

10.根据权利要求7所述的封装产品的制作方法，其特征在于，所述设置与所述asic芯片电连接的导电件的步骤包括：

11.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括权利要求1～6中任一项所述的封装产品。

技术总结本发明提供一种封装产品及电子设备，封装产品包括基板、MEMS芯片、ASIC芯片和封装层，封装层包裹MEMS芯片和ASIC芯片，MEMS芯片和ASIC芯片信号连接，MEMS芯片安装于基板，基板形成有面向MEMS芯片的通孔，ASIC芯片上连接有导电组件，导电组件暴露于封装层设置。通过在ASIC芯片上设置导电组件，导电组件暴露于封装层，导电组件用于与外部电子器件连接，MEMS芯片从感应到从通孔进入的轮胎压力信号，经过MEMS芯片转化成电信号后传递至ASIC芯片，经过ASIC芯片处理后的信号通过导电组件传递到外部电子器件上。通过在ASIC芯片上设置导电组件，代替了相关技术中在基板上设置引脚的技术方案，能够减小封装产品的面积。技术研发人员：张剑,徐恩强,吴其勇,王喆,闫文明,刘诗婧,尹保冠受保护的技术使用者：歌尔微电子股份有限公司技术研发日：技术公布日：2024/4/17