一种单源多供控制分配气体的装置的制作方法

本技术涉及气体分配，尤其涉及一种单源多供控制分配气体的装置。

背景技术：

1、在气体使用或者运输的过程中，需要将单源气体分配到不同的管道以便使用，气体分配是将气体分配给到处理室的多个馈送管以处理衬底的设备和方法，因此需要气体分配装置。

2、现有的气体分配装置在使用过程中外部没有防护，因此内部的温度以及分配装置的表面都没有保护容易损坏，为此需要一种单源多供控制分配气体的装置。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种单源多供控制分配气体的装置，解决了现有技术中存在的现有的气体分配装置在使用过程中外部没有防护，因此内部的温度以及分配装置的表面都没有保护容易损坏的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种单源多供控制分配气体的装置，包括进气口和安装在进气口右侧的分配机构，所述分配机构包括分配组件和防护组件；

3、所述分配组件包括管身、内腔、出气口、出气管道、连接管和控制阀门，所述进气口的右侧固定连接有管身，且管身的内部开设有内腔，所述管身的上下两侧开设有出气口，所述管身的上下两侧固定安装有出气管道，所述出气管道的另一端安装有连接管，所述连接管的内部安装有控制阀门；

4、所述防护组件包括保护外壳、安装板和安装螺孔，所述管身的外表面紧贴有保护外壳，且保护外壳的左侧外部安装有安装板，所述安装板的上下两侧开设有安装螺孔。

5、优选的，所述管身的内部左侧安装有单向气阀，且管身的右侧连接固定有法兰，所述法兰的右侧安装有封堵板。

6、优选的，所述保护外壳与管身之间紧密贴合，且保护外壳与管身之间的尺寸相互吻合。

7、优选的，所述连接管通过出气管道与内腔之间构成流通结构，所述连接管在装置的内部均匀分布，所述出气管道与管身之间为焊接连接。

8、优选的，所述单向气阀与出气口之间相互固定，且单向气阀安装在出气口的左侧。

9、优选的，所述封堵板通过法兰与管身之间构成可拆卸结构，且封堵板通过法兰与管身之间构成密封结构。

10、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

11、1、通过设置保护外壳，保护外壳能够对装置内部的管身进行保护，避免管身被破坏的同时也能够对装置进行保温，方便装置正常使用，对气体进行分配，同时保护外壳的尺寸与管身相互吻合，能够避免装置在安装或者长时间使用之间，保护外壳在管身表面移位，影响装置使用；

12、2、通过设置出气管道与管身相互焊接，内腔内部流通的气体能够通过出气管道分配到连接管的内部排出，就能够对进气口进入装置内部的气体进行分配，同时连接管的内部安装的控制阀门能够控制气体的流出，使得装置在使用过程中更加灵活，连接管在装置内部均匀分布使得装置有更多的出口，同时出气管道与管身为焊接能够确保装置的密封性，防止泄露。

技术特征：

1.一种单源多供控制分配气体的装置，包括进气口(1)和安装在进气口(1)右侧的分配机构，其特征在于：所述分配机构包括分配组件和防护组件；

2.根据权利要求1所述的一种单源多供控制分配气体的装置，其特征在于：所述管身(2)的内部左侧安装有单向气阀(5)，且管身(2)的右侧连接固定有法兰(12)，所述法兰(12)的右侧安装有封堵板(13)。

3.根据权利要求1所述的一种单源多供控制分配气体的装置，其特征在于：所述保护外壳(6)与管身(2)之间紧密贴合，且保护外壳(6)与管身(2)之间的尺寸相互吻合。

4.根据权利要求1所述的一种单源多供控制分配气体的装置，其特征在于：所述连接管(10)通过出气管道(9)与内腔(3)之间构成流通结构，所述连接管(10)在装置的内部均匀分布，所述出气管道(9)与管身(2)之间为焊接连接。

5.根据权利要求2所述的一种单源多供控制分配气体的装置，其特征在于：所述单向气阀(5)与出气口(4)之间相互固定，且单向气阀(5)安装在出气口(4)的左侧。

6.根据权利要求2所述的一种单源多供控制分配气体的装置，其特征在于：所述封堵板(13)通过法兰(12)与管身(2)之间构成可拆卸结构，且封堵板(13)通过法兰(12)与管身(2)之间构成密封结构。

技术总结本技术公开了一种单源多供控制分配气体的装置，涉及气体分配技术领域，现提出如下方案，包括进气口和安装在进气口右侧的分配机构，所述分配机构包括分配组件和防护组件；所述分配组件包括管身、内腔、出气口、出气管道、连接管和控制阀门，所述进气口的右侧固定连接有管身，且管身的内部开设有内腔，所述管身的上下两侧开设有出气口，所述管身的上下两侧固定安装有出气管道；通过设置保护外壳，保护外壳能够对装置内部的管身进行保护，避免管身被破坏的同时也能够对装置进行保温，方便装置正常使用，对气体进行分配，同时保护外壳的尺寸与管身相互吻合，能够避免装置在安装或者长时间使用之间，保护外壳在管身表面移位，影响装置使用。技术研发人员：代小明受保护的技术使用者：上海卧顺电子科技有限公司技术研发日：20231113技术公布日：2024/7/18