防静电液罐装机的制作方法

本申请涉及液体罐装，具体而言，涉及一种防静电液罐装机。

背景技术：

1、罐装设备，主要是包装机中的一类产品，从对物料的包装角度可分为液体罐装机、膏体罐装机、粉剂罐装机和颗粒罐装机，从生产的自动化程度来讲，分为半自动罐装机和全自动罐装生产线。近年来，随着科技水平的提高，国内的罐装设备得到了较快的发展，如技术水平、设备性能、设备质量等方面都有了很大程度的提高，在支持企业或工厂高效、安全生产方面发挥了重要的作用。

2、产品的结构可参照中国专利文献公开号：cn219314543u中所公开的一种精油罐装机构，包括调节板沿长度方向一侧设置有卡环，卡环位于固定槽座远离输送面的一侧，卡环内设置有注液针管，注液针管的竖直设置的圆筒状，注液针管的管径与卡环相适配。

3、上述结构中由于卡环固定连接在调节板的侧壁上，每个卡环的间距固定无法调节，使得在进行罐装时，需要确定每个罐装瓶之间的间距，从而确保每个罐装瓶都能对准位于卡环上的注液针管。

4、现在尚没有一种能够自动调节罐装喷头间距的防静电液罐装机。

技术实现思路

1、本申请的内容部分用于以简要的形式介绍构思，这些构思将在后面的具体实施方式部分被详细描述。本申请的内容部分并不旨在标识要求保护的技术方案的关键特征或必要特征，也不旨在用于限制所要求的保护的技术方案的范围。

2、为了解决以上背景技术部分提到的技术问题，本申请的一些实施例提供了一种防静电液罐装机，包括：操作台和安装架，安装架固定连接于操作台上；

3、防静电液罐装机还包括：

4、储存桶，固定连接于安装架上；

5、电控阀，安装于储存桶的底部；

6、支架，固定连接于操作台上；

7、流量监测表，固定连接于支架上；

8、导流管，一端固定连接于电控阀的出液口，另一端固定连接于流量监测表的进液口；

9、升降板，活动设于操作台上；

10、罐装喷头，设有多个且活动设于升降板上；

11、软管，一端固定连接于流量监测表的出液口，另一端固定连接于罐装喷头的进液口；

12、调节组件，设于升降板上，用于水平调节相邻罐装喷头之间的间距；

13、调节组件包括：

14、导向板，固定连接于升降板的顶壁上；

15、滑块，滑动连接于导向板上；

16、齿条，固定连接于导向板上；

17、第二电机，固定连接于滑块内；

18、齿轮，固定连接于第二电机的输出转轴上且齿轮与齿条啮合。

19、进一步地，所述防静电液罐装机还包括：升降组件；

20、升降组件包括：

21、第一电机，固定连接于操作台的底壁内；

22、螺纹杆，固定连接于第一电机的输出转轴上；

23、导向杆，固定连接于操作台上；

24、其中，螺纹杆上端贯穿操作台的底壁并与升降板螺纹连接，导向杆贯穿升降板并且升降板相对于导向杆竖直滑动。

25、进一步地，罐装喷头上套有环形的限位块。

26、进一步地，滑块上设有贯穿滑块上下侧壁的通孔，罐装喷头下端插入通孔并穿过通孔，通孔的直径小于限位块的直径，限位块的下端壁与滑块顶壁抵压接触。

27、进一步地，导向板上设有腰型孔，滑块的前后两端壁上设有凸块，凸块延伸至腰型孔内并与腰型孔的侧壁水平滑动接触。

28、进一步地，齿条贯穿凸块，凸块相对于齿条水平滑动。

29、进一步地，防静电液罐装机还包括：

30、输送带，安装于操作台上并且输送带位于罐装喷头正下方。

31、进一步地，操作台上设有单片机，单片机分别与流量监测表和电控阀通信连接。

32、本申请的有益效果在于：提供了一种能够自动调节罐装喷头间距的防静电液罐装机。

技术特征：

1.一种防静电液罐装机，包括：操作台(11)和安装架(30)，所述安装架(30)固定连接于所述操作台(11)上；

2.根据权利要求1所述的防静电液罐装机，其特征在于：

3.根据权利要求2所述的防静电液罐装机，其特征在于：

4.根据权利要求3所述的防静电液罐装机，其特征在于：

5.根据权利要求4所述的防静电液罐装机，其特征在于：

6.根据权利要求5所述的防静电液罐装机，其特征在于：

7.根据权利要求1所述的防静电液罐装机，其特征在于：

8.根据权利要求1所述的防静电液罐装机，其特征在于：

技术总结本申请公开了一种防静电液罐装机，其属于液体罐装技术领域。防静电液罐装机，包括：操作台和安装架，安装架固定连接于操作台上；储存桶固定连接于安装架上；电控阀安装于储存桶的底部；支架固定连接于操作台上；流量监测表固定连接于支架上；导流管一端固定连接于电控阀的出液口，另一端固定连接于流量监测表的进液口；升降板活动设于操作台上；罐装喷头设有多个且活动设于升降板上；软管一端固定连接于流量监测表的出液口，另一端固定连接于罐装喷头的进液口；升降组件设于操作台内；调节组件设于升降板上。本申请的有益效果在于提供了一种能够自动调节罐装喷头间距的防静电液罐装机。技术研发人员：汤勇受保护的技术使用者：朴力氏（浙江）半导体材料有限公司技术研发日：20231130技术公布日：2024/7/18