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一种气体调压阀的连接结构的制作方法

  • 国知局
  • 2024-07-30 12:41:51

本技术涉及到调压阀,尤其涉及到一种气体调压阀的连接结构。

背景技术:

1、常见的气体阀用于连接在氧气、二氧化碳等气瓶的出气口上,且气体阀上设有玻管式气压表。

2、现有中国专利文献201621432792.0中公开了一种气体调压阀,包括壳体,该壳体上设有进气嘴和出气嘴,该进气嘴和该出气嘴通过位于该壳体内的连接管予以连接,且该连接管上设有调节阀,该调节阀具有旋转柄,该旋转柄外端伸出至该壳体的外部,所述气体调压阀还包括一圆柱形的调压钮,该调压钮的外径为20—150mm,且该调压钮的一个端面上设有盲孔,该旋转柄的外端部不可旋转的插在该盲孔内。

3、该现有技术中具有以下技术缺陷:出气嘴与外部的管道连接时,由于出气嘴的尺寸是固定的,只能够适应一种特定尺寸的管道,无法适应不同尺寸的管道,导致通用性不强,使用限制较大。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供,用于解决上述技术问题。

2、本实用新型采用的技术方案如下:

3、一种气体调压阀的连接结构,用于安装在气体调压阀的出气嘴上,包括若干个直径不同的管段,若干所述管段至少包括第一管段、第二管段和第三管段,所述第一管段的一端内壁上设有内螺纹,用于和所述出气嘴螺纹连接,所述第一管段的另一端设有所述第二管段,所述第二管段的一端设有所述第三管段,所述第一管段、所述第二管段和所述第三管段的外周壁上均设有管道防滑机构,所述第一管段、所述第二管段或所述第三管段上可拆卸地设有卡箍。

4、作为优选,所述第一管段的直径大于所述第二管段的直径,所述第二管段的直径大于所述第三管段的直径。

5、作为优选,还包括密封圈,所述第一管段的另一端内壁上设有所述密封圈。

6、作为优选,所述管道防滑机构包括两个环形的凸起部。

7、作为进一步的优选,每一所述凸起部的外表面呈锥面设置。

8、作为进一步的优选,每一所述凸起部靠近所述出气嘴的一侧的宽度大于所述凸起部远离所述出气嘴的一侧的宽度。

9、作为进一步的优选,所述第一管段上的两个所述凸起部之间的间距、所述第二管段上的两个所述凸起部之间的间距以及所述第三管段上的两个凸起部之间的间距相同。

10、作为优选,若干所述管段的轴向长度相同或不同。

11、上述技术方案具有如下优点或有益效果:

12、本实用新型中,通过若干个不同直径的管段,并在每个管段上设置两个环形的凸起部,能够适应不同直径的管道,适应性强,且能够避免管道与管段连接处出现自动滑脱现象。

技术特征:

1.一种气体调压阀的连接结构,用于安装在气体调压阀的出气嘴上,其特征在于,包括若干个直径不同的管段,若干所述管段至少包括第一管段、第二管段和第三管段,所述第一管段的一端内壁上设有内螺纹,用于和所述出气嘴螺纹连接,所述第一管段的另一端设有所述第二管段,所述第二管段的一端设有所述第三管段,所述第一管段、所述第二管段和所述第三管段的外周壁上均设有管道防滑机构,所述第一管段、所述第二管段或所述第三管段上可拆卸地设有卡箍。

2.如权利要求1所述的气体调压阀的连接结构,其特征在于,所述第一管段的直径大于所述第二管段的直径,所述第二管段的直径大于所述第三管段的直径。

3.如权利要求1所述的气体调压阀的连接结构,其特征在于,还包括密封圈,所述第一管段的另一端内壁上设有所述密封圈。

4.如权利要求1所述的气体调压阀的连接结构,其特征在于,所述管道防滑机构包括两个环形的凸起部。

5.如权利要求4所述的气体调压阀的连接结构,其特征在于,每一所述凸起部的外表面呈锥面设置。

6.如权利要求4所述的气体调压阀的连接结构,其特征在于,每一所述凸起部靠近所述出气嘴的一侧的宽度大于所述凸起部远离所述出气嘴的一侧的宽度。

7.如权利要求4所述的气体调压阀的连接结构,其特征在于,所述第一管段上的两个所述凸起部之间的间距、所述第二管段上的两个所述凸起部之间的间距以及所述第三管段上的两个凸起部之间的间距相同。

8.如权利要求1所述的气体调压阀的连接结构,其特征在于,若干所述管段的轴向长度相同或不同。

技术总结本技术公开了一种气体调压阀的连接结构,涉及到调压阀技术领域,用于安装在气体调压阀的出气嘴上,包括若干个直径不同的管段,若干管段至少包括第一管段、第二管段和第三管段,第一管段的一端内壁上设有内螺纹,用于和出气嘴螺纹连接,第一管段的另一端设有第二管段,第二管段的一端设有第三管段,第一管段、第二管段和第三管段的外周壁上均设有管道防滑机构,第一管段、第二管段或第三管段上可拆卸地设有卡箍。通过若干个不同直径的管段,并在每个管段上设置两个环形的凸起部,能够适应不同直径的管道,适应性强,且能够避免管道与管段连接处出现自动滑脱现象。技术研发人员:施人夕受保护的技术使用者:上海纽森工业科技有限公司技术研发日:20231115技术公布日:2024/7/23

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