一种滑动轴承套圈的制作方法

本技术涉及轴承，具体为一种滑动轴承套圈。

背景技术：

1、滑动轴承是圆柱形套筒，可承受轻度至中度径向载荷，它们在轴上径向或轴向滑动以允许这些负载的旋转运动或线性运动，所有类型的滑动轴承结构紧凑，重量轻，强度重量比高，轴承外面的圈是轴承外圈，也是滚道在内表面上的轴承套圈。

2、根据公示的轴承套圈及具有该轴承套圈的轴承(公开号：cn206555292u)，上述申请中，由于在轴承套圈(内圈和/或外圈)的挡肩上设置有油引导槽，所以空气和润滑油高效地流入轴承内部，降低了轴承的温度。

3、但是上述设备在实际使用过程中，通过引导槽将润滑油与空气引入轴承内部起到降温的效果，但引导槽在引入润滑油时，难以使得润滑有均匀分布至轴承内部，润滑油具有一定的浓稠度，润滑油从引导槽进入时会受到重力影响无法均匀分散，进而导致了散热与润滑的效果难以平均；鉴于此，我们提出了一种滑动轴承套圈。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种滑动轴承套圈，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种滑动轴承套圈，包括套圈本体，所述套圈本体的内部设置有润滑结构，所述润滑结构包括有：

3、导油孔，所述套圈本体的中心处开设有导油孔，所述导油孔的中心处设置有环形槽，所述环形槽的内部设置有锥形管；

4、弧形传导板，所述锥形管的顶部设置有弧形传导板，弧形传导板对润滑油提供导向，所述弧形传导板的顶部设置有橡胶圈，橡胶圈将导油孔进行封闭，防止杂质进入，同时橡胶圈可用针管插入对导油孔内部灌入润滑液，所述橡胶圈的底部设置有滚珠；

5、排热槽，所述套圈本体的中心处开设有排热槽，所述排热槽的外部设置有连通孔，所述连通孔的侧壁设置有斜向孔，所述斜向孔的端部开设有圆角。

6、优选的，所述导油孔呈s状设置。

7、优选的，所述套圈本体的中心处开设有环形槽，所述环形槽与导油孔连通。

8、优选的，所述锥形管的外表面固定连接有导油孔的内表面，所述导油孔远离锥形管一端的内表面固定连接有橡胶圈的外表面。

9、优选的，所述弧形传导板的端部固定连接有导油孔与环形槽相接的内表面，所述滚珠的外表面转动连接有导油孔的内表面。

10、优选的，所述圆角开设在斜向孔与连通孔相连的一端。

11、与现有技术相比，本实用新型提供了一种滑动轴承套圈，具备以下有益效果：

12、1、该滑动轴承套圈，通过设置有橡胶圈便于针管插入将润滑油传递至导油孔的内部，两两一组的滚珠受到润滑油的冲击滚动将大部分润滑油导向至弧形传导板处，小部分润滑油进入锥形管内部，使得套圈本体能够被均匀润滑，套圈本体使用产生热量时由连通孔与导油孔的配合将热量散至排热槽内，锥形管的锥形设置将热量导向至排热槽内防止热量被橡胶圈遮挡难以排出，提高对套圈本体散热与润滑的效果，进而提高套圈本体的使用寿命。

13、2、该滑动轴承套圈，通过设置有连通孔将排热槽内部的热量散出套圈本体，斜向孔扩大热量散出的面积，同时圆角使得热量从连通孔进入斜向孔内部时拥有过渡区域，进而提高散热的速度。

技术特征：

1.一种滑动轴承套圈，包括套圈本体(1)，其特征在于：所述套圈本体(1)的内部设置有润滑结构，所述润滑结构包括有：

2.根据权利要求1所述的一种滑动轴承套圈，其特征在于：所述导油孔(2)呈s状设置。

3.根据权利要求1所述的一种滑动轴承套圈，其特征在于：所述套圈本体(1)的中心处开设有环形槽(3)，所述环形槽(3)与导油孔(2)连通。

4.根据权利要求1所述的一种滑动轴承套圈，其特征在于：所述锥形管(4)的外表面固定连接有导油孔(2)的内表面，所述导油孔(2)远离锥形管(4)一端的内表面固定连接有橡胶圈(6)的外表面。

5.根据权利要求1所述的一种滑动轴承套圈，其特征在于：所述弧形传导板(5)的端部固定连接有导油孔(2)与环形槽(3)相接的内表面，所述滚珠(7)的外表面转动连接有导油孔(2)的内表面。

6.根据权利要求1所述的一种滑动轴承套圈，其特征在于：所述圆角(11)开设在斜向孔(10)与连通孔(9)相连的一端。

技术总结本技术涉及轴承技术领域，且公开了一种滑动轴承套圈，包括套圈本体，所述套圈本体的内部设置有润滑结构，所述润滑结构包括有导油孔，所述套圈本体的中心处开设有导油孔，所述导油孔的中心处设置有环形槽，所述环形槽的内部设置有锥形管，所述锥形管的顶部设置有弧形传导板，所述弧形传导板的顶部设置有橡胶圈，所述橡胶圈的底部设置有滚珠，所述套圈本体的中心处开设有排热槽，所述排热槽的外部设置有连通孔，所述连通孔的侧壁设置有斜向孔，所述斜向孔的端部开设有圆角，所述导油孔呈S状设置，所述套圈本体的中心处开设有环形槽，所述环形槽与导油孔连通，通过设置有润滑结构，提高套圈本体的使用寿命。技术研发人员：张天洪,张世东,胡笑云受保护的技术使用者：新昌县锐创机械有限公司技术研发日：20231218技术公布日：2024/7/25