一种便于维护的轴向扩压器的制作方法

本技术属于扩压器，尤其涉及一种便于维护的轴向扩压器。

背景技术：

1、扩压器是由离心压缩机产生，依靠动能转换静压能的装置，工作原理就是利用通流截面积的不同，将速度能转化为压力能。叶片扩压器无非就是通过叶片的形状限制了气流的流动方向，从而缩短了扩压器通道的总体结构尺寸。

2、目前扩压器的扩压盘与密封盖连接方式通常是通过螺丝进行固定，通过在扩压盘的与密封盖的表面开设对应的螺孔，然后再以圆周阵列的方式拧上大量的螺丝进行连接，此种连接方式会导致后续的拆卸维护非常困难，并且由于扩压器的叶片与扩压盘之间都是焊死，因此叶片的边角处清理起来也十分麻烦。

技术实现思路

1、本实用新型提供一种便于维护的轴向扩压器，旨在解决目前扩压器拆卸繁琐，以及叶片难以清理的问题。

2、本实用新型是这样实现的，一种便于维护的轴向扩压器，包括环盖和扩压盘；所述环盖的表面固定有连接环，所述连接环与环盖为同心圆，所述扩压盘的表面边缘处固定有限位环，所述限位环与扩压盘为同心圆，所述连接环的侧面固定有限位块，所述限位环的内壁开设有弧形固定槽，所述连接环与扩压盘之间为旋转卡接，所述环盖、扩压盘以及连接环的表面开设有相对应的插孔，所述环盖和扩压盘之间通过固定栓固定，所述扩压盘的表面固定有叶片。

3、优选地，所述叶片设置为弧形，所述叶片设置有八组且以扩压盘为中心圆周阵列分布。

4、优选地，所述环盖、限位环以及扩压盘的外径均相同且之间无缝贴合。

5、优选地，所述固定栓至少设置有两组，两组所述固定栓以连接环中心对称分布。

6、优选地，所述扩压盘的表面贴合有垫盘，所述垫盘的表面开设有与叶片位置大小相对应的放置槽，所述垫盘与扩压盘的表面开设有相对应的固定孔，所述垫盘与扩压盘之间通过螺栓固定相连。

7、优选地，所述固定栓以及螺栓均垫有防松垫环，所述固定栓与螺栓的表面均涂有防锈涂料。

8、与现有技术相比，本申请实施例主要有以下有益效果：

9、通过设置有限位环与限位块来使环盖与扩压盘滑动卡接，连接后通过两组固定栓即可将两者进行固定，此种固定方式可使该扩压器后期拆卸更加快速省力，从而便于其后期的维护，垫盘贴合在扩压盘的表面，当叶片缝隙内污垢较多时，首先松动两组螺栓，之后将垫盘向外拉出，垫盘向外拉出时可将叶片死角处的污垢向外刮除，并且垫盘的表面平整且无凸起机构，因此相对于带有叶片的扩压盘清洗更加方便。

技术特征：

1.一种便于维护的轴向扩压器，其特征在于，包括环盖(1)和扩压盘(2)：所述环盖(1)的表面固定有连接环(3)，所述连接环(3)与环盖(1)为同心圆，所述扩压盘(2)的表面边缘处固定有限位环(4)，所述限位环(4)与扩压盘(2)为同心圆，所述连接环(3)的侧面固定有限位块(6)，所述限位环(4)的内壁开设有弧形固定槽(5)，所述连接环(3)与扩压盘(2)之间为旋转卡接，所述环盖(1)、扩压盘(2)以及连接环(3)的表面开设有相对应的插孔，所述环盖(1)和扩压盘(2)之间通过固定栓(7)固定，所述扩压盘(2)的表面固定有叶片(8)。

2.如权利要求1所述的一种便于维护的轴向扩压器，其特征在于，所述叶片(8)设置为弧形，所述叶片(8)设置有八组且以扩压盘(2)为中心圆周阵列分布。

3.如权利要求1所述的一种便于维护的轴向扩压器，其特征在于，所述环盖(1)、限位环(4)以及扩压盘(2)的外径均相同且之间无缝贴合。

4.如权利要求1所述的一种便于维护的轴向扩压器，其特征在于，所述固定栓(7)至少设置有两组，两组所述固定栓(7)以连接环(3)中心对称分布。

5.如权利要求1所述的一种便于维护的轴向扩压器，其特征在于，所述扩压盘(2)的表面贴合有垫盘(9)，所述垫盘(9)的表面开设有与叶片(8)位置大小相对应的放置槽，所述垫盘(9)与扩压盘(2)的表面开设有相对应的固定孔，所述垫盘(9)与扩压盘(2)之间通过螺栓(11)固定相连。

6.如权利要求5所述的一种便于维护的轴向扩压器，其特征在于，所述固定栓(7)以及螺栓(11)均垫有防松垫环，所述固定栓(7)与螺栓(11)的表面均涂有防锈涂料。

技术总结本技术适用于扩压器技术领域，提供了一种便于维护的轴向扩压器，包括环盖和扩压盘；所述环盖的表面固定有连接环，所述连接环与环盖为同心圆，所述扩压盘的表面边缘处固定有限位环。本技术提供的一种便于维护的轴向扩压器，通过设置有限位环与限位块来使环盖与扩压盘滑动卡接，连接后通过两组固定栓即可将两者进行固定，此种固定方式可使该扩压器后期拆卸更加快速省力，从而便于其后期的维护，垫盘贴合在扩压盘的表面，当叶片缝隙内污垢较多时，首先松动两组螺栓，之后将垫盘向外拉出，垫盘向外拉出时可将叶片死角处的污垢向外刮除，并且垫盘的表面平整且无凸起机构，因此相对于带有叶片的扩压盘清洗更加方便。技术研发人员：江伟俊受保护的技术使用者：南京箬升机电制造有限公司技术研发日：20231211技术公布日：2024/7/15