一种高低温调控装置的制作方法

本技术涉及调温装置，特别的涉及一种高低温调控装置。

背景技术：

1、高低温调控装置在许多领域中具有重要的应用，如科研实验、医疗装置、工业加热和制冷等。在某些应用场景中，需要能够快速、精确地调节温度，以满足特定的实验要求或生产需求。传统的高低温调控装置通常较为笨重、体积庞大，不便于携带和移动，限制了其在临时或移动场所的使用。在实验室等环境中，外界的灰尘、颗粒物等可能对装置内部的部件造成损坏或干扰。在应用于食品等领域的检测中，涉及高低温调控来对温度进行控制，人们会将盛有样品的容器放进装置，因此需要一种能够实现制热和制冷，以及对高低温进行调控，以便在一定检测空间内改变温度的装置。

技术实现思路

1、为了解决上述技术问题，本实用新型采用了如下的技术方案：一种高低温调控装置，其特征在于，包括上端呈开口状的保护罩，所述保护罩内腔中设置有支架，所述支架上安装有水冷板，所述水冷板上方设置有半导体制冷板，所述水冷板的下方安装有电路板；所述保护罩的顶部活动设置有金属导热板，所述金属导热板底部与所述保护罩的开口处相卡接，所述金属导热板上方罩设有透明罩。

2、通过支架将水冷板和半导体制冷板安装在保护罩内，其中半导体制冷板安装在水冷板上，金属导热板设置在半导体制冷板中，并在金属导热板上罩设透明罩，透明罩与金属导热板活动卡接，金属导热板作为盛放检测样品的载物台，方便罩设或取下透明罩后，利用透明罩将能量封闭在一个相对密闭的空间中，避免能量快速散失。其中，制热通过将电能转化为热能，利用金属导热板进行传热，而热量的控制则通过水冷板中的水置换来调节金属导热板的热量；制冷则利用半导体材料的peltier效应，当电流通过半导体材料串联成的电偶时，在电偶的两端分别吸收热量和放出热量，实现制冷的目的，从而实现高低温调控的目的。

3、进一步地，所述保护罩可拆卸地安装于支撑机构上，所述支撑机构包括用于支撑所述保护罩的框架，所述框架的底部四角处竖向设置有支撑柱，所述支撑柱底部连接底板固定片。

4、更进一步地，所述支撑柱沿轴向贯穿设置有安装孔，所述安装孔内设置有螺杆，所述支撑柱和底板固定片通过所述螺杆安装于所述框架底部。

5、更进一步地，所述保护罩的底部具有向下突出形成的卡块，所述保护罩通过所述卡块卡接于所述框架中空部；所述金属导热板与透明罩的底部相卡接。

6、这样，由框架支撑于保护罩的底部，具体地，框架四侧对保护罩形成支撑，保护罩的底部设置卡块，卡块的四侧与框架中部的矩形孔的内壁分别抵接，从而将保护罩稳定地放置在框架上，并且利用卡块和矩形孔的配合限制保护罩的移动；这样的连接方式可以将各部分快速地安装和取下，使得装置更加轻巧，进而方便移动和使用。

7、进一步地，所述水冷板的一侧间隔地设置有进水管和出水管，所述进水管和出水管穿过所述保护罩侧壁。

8、更进一步地，所述支架顶部具有凹陷形成的安装腔，所述水冷板安装于所述安装腔内，且所述半导体制冷板的底面贴近所述水冷板，所述金属导热板的底面贴靠所述半导体制冷板顶面，所述支架与所述金属导热板之间通过螺栓连接。

9、水冷板和半导体制冷板的方式，实现了高低温调控的能力。水冷板提供了低温环境，而半导体制冷板则能够提供较高的温度。这种组合使得装置能够在较宽的温度范围内进行精确的温度调节，满足不同应用场景的需求。

10、进一步地，所述金属导热板中部设置有紫铜板，所述金属导热板通过紫铜板导热。

11、更进一步地，所述金属导热板内嵌设有温度传感器。

12、进一步地，所述透明罩的顶部开设有通孔，所述通孔位于所述透明罩的中心。

13、进一步地，所述电路板上设置有接头，所述接头穿过所述保护罩底部并连接有母头。

14、综上所述，本实用新型具有便携，在透明罩内实现对高低温的控制等优点。

技术特征：

1.一种高低温调控装置，其特征在于，包括上端呈开口状的保护罩(1)，所述保护罩(1)内腔中设置有支架(2)，所述支架(2)上安装有水冷板(3)，所述水冷板(3)上方设置有半导体制冷板(4)，所述水冷板(3)的下方安装有电路板(5)；所述保护罩(1)的顶部活动设置有金属导热板(6)，所述金属导热板(6)底部与所述保护罩(1)的开口处相卡接，所述金属导热板(6)上方罩设有透明罩(7)。

2.如权利要求1所述的高低温调控装置，其特征在于，所述保护罩(1)可拆卸地安装于支撑机构(8)上，所述支撑机构(8)包括用于支撑所述保护罩(1)的框架(81)，所述框架(81)的底部四角处竖向设置有支撑柱(82)，所述支撑柱(82)底部连接底板固定片(83)。

3.如权利要求2所述的高低温调控装置，其特征在于，所述支撑柱(82)沿轴向贯穿设置有安装孔(821)，所述安装孔(821)内设置有螺杆(84)，所述支撑柱(82)和底板固定片(83)通过所述螺杆(84)安装于所述框架(81)底部。

4.如权利要求2所述的高低温调控装置，其特征在于，所述保护罩(1)的底部具有向下突出形成的卡块，所述保护罩(1)通过所述卡块卡接于所述框架(81)中空部；所述金属导热板(6)与透明罩(7)的底部相卡接。

5.如权利要求1所述的高低温调控装置，其特征在于，所述水冷板(3)的一侧间隔地设置有进水管(31)和出水管(32)，所述进水管(31)和出水管(32)穿过所述保护罩(1)侧壁。

6.如权利要求4所述的高低温调控装置，其特征在于，所述支架(2)顶部具有凹陷形成的安装腔(21)，所述水冷板(3)安装于所述安装腔(21)内，且所述半导体制冷板(4)的底面贴近所述水冷板(3)，所述金属导热板(6)的底面贴靠所述半导体制冷板(4)顶面，所述支架(2)与所述金属导热板(6)之间通过螺栓连接。

7.如权利要求1所述的高低温调控装置，其特征在于，所述金属导热板(6)中部设置有紫铜板，所述金属导热板(6)通过紫铜板导热。

8.如权利要求6所述的高低温调控装置，其特征在于，所述金属导热板(6)内嵌设有温度传感器(61)。

9.如权利要求1所述的高低温调控装置，其特征在于，所述透明罩(7)的顶部开设有通孔(71)，所述通孔(71)位于所述透明罩(7)的中心。

10.如权利要求1所述的高低温调控装置，其特征在于，所述电路板(5)上设置有接头(51)，所述接头(51)穿过所述保护罩(1)底部并连接有母头(52)。

技术总结一种高低温调控装置，包括上端呈开口状的保护罩，所述保护罩内腔中设置有支架，所述支架上安装有水冷板，所述水冷板上方设置有半导体制冷板，所述水冷板的下方安装有电路板；所述保护罩的顶部活动设置有金属导热板，所述金属导热板底部与所述保护罩的开口处相卡接，所述金属导热板上方罩设有透明罩。本技术具有便携，在透明罩内实现对高低温的控制等优点。技术研发人员：朱继梅,穆磊受保护的技术使用者：上海保圣实业发展有限公司技术研发日：20231224技术公布日：2024/7/18