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装饰基底的方法与流程

  • 国知局
  • 2024-07-30 10:00:32

本发明涉及一种装饰基底的方法。特别地,本发明涉及一种能够在抛光基底,特别是手表的表盘上,更通常在钟表的任何外部元件,如表圈、表壳中心(middle)、底盖(back)、表带连接(link of a bracelet)或镜面(crystal)上制造亚光或缎面装饰的方法。本发明也适用于任何类型的首饰品,特别是手镯(bracelets)。

背景技术:

1、目前用于使基底,如手表表盘的一些区域具有与基底表面的其余部分不同的视觉外观的一种技术在于使这些区域例如暴露于激光束的作用,然后将这些区域金属化。金属化操作难以实施,特别是因为借助激光束蚀刻的待金属化区域通常具有小尺寸,因此难以在这些区域上精确地沉积金属化层。实际上,金属化层有时超出已在其上沉积这些金属化的借助激光束处理过的基底区域的尺寸,并侵占相邻区域。相反,金属化层有时也可能没有完全覆盖应该被金属化的基底区域,以致这些区域在金属化层下方仍然可见。在这两种情况下,以这种方式处理的基底的最终外观都不令人满意,并且这些基底的无法忽视的部件应该被丢弃。这种技术的另一个缺点在于基底被激光蚀刻操作改变。

技术实现思路

1、本发明旨在通过提供特别能够精确地装饰基底的方法来克服上述问题以及其它问题。

2、为此,本发明涉及一种装饰基底的方法,其包括相继的下列步骤:

3、-提供基底;

4、-在基底表面上沉积至少一个牺牲材料层;

5、-将牺牲材料层结构化以在这种牺牲材料层中创建许多空洞以形成装饰或技术图案;

6、-除了在提供图案的位置外,清除牺牲材料层。

7、根据本发明的一个特定实施方案,空洞具有不同深度。

8、根据本发明的另一特定实施方案,在牺牲材料层中创建的空洞的至少一些穿过该牺牲材料层直至基底。

9、根据本发明的再一特定实施方案,通过物理气相沉积、通过化学气相沉积或当基底导电时通过电镀在基底表面沉积牺牲材料层。

10、根据本发明的再一特定实施方案,借助一种或多种金属材料或这种或这些金属材料的氧化物、氮化物、碳化物或碳氮氧化物(carboxinitrides)制造牺牲材料层。

11、根据本发明的再一特定实施方案,金属材料选自铬、锆、钛和铝。

12、根据本发明的再一特定实施方案,牺牲材料层具有在100nm至10μm之间的厚度。

13、根据本发明的再一特定实施方案,牺牲材料层具有在500nm至2μm之间的厚度。

14、根据本发明的再一特定实施方案,牺牲材料层中的空洞通过湿法或干法化学蚀刻、通过激光烧蚀或通过光刻法创建。

15、根据本发明的再一特定实施方案,湿法或干法化学蚀刻影响牺牲材料层的整个表面或透过掩模开孔进行,所述掩模设置在牺牲材料层上并且其轮廓对应于在牺牲材料层中应该呈现的装饰或技术图案。

16、根据本发明的再一特定实施方案,光刻法在于直接通过借助激光束烧蚀或借助透过掩模开孔的光辐射在牺牲材料层中创建空洞,所述掩模设置在牺牲材料层上并且其轮廓对应于在牺牲材料层中应该呈现的装饰或技术图案。

17、根据本发明的再一特定实施方案,在牺牲材料层的结构化以在其中创建空洞之后和在除了在提供图案的位置外在基底的整个表面上清除牺牲材料层之前,在牺牲材料层上沉积至少一个附加精整层(finishing layer)。

18、根据本发明的再一特定实施方案,借助一种或多种金属材料或这些金属材料的氧化物、氮化物、碳化物或碳氮氧化物(carboxinitrides)制造附加精整层。

19、根据本发明的再一特定实施方案,用于制造附加精整层的金属材料选自铬、锆、金、钛和铝。

20、根据本发明的再一特定实施方案,在牺牲材料层的结构化和可能沉积附加精整层之后,进行下列步骤:

21、-在可能被附加精整层涂布的牺牲材料层上沉积光敏树脂层;

22、-使光敏树脂层直接暴露于激光束的作用或选择性地在与牺牲材料层中应该呈现的装饰或技术图案对应的位置暴露于光辐射;

23、-在光敏树脂层并未曝光的位置清除光敏树脂层和可能被附加精整层覆盖的下方牺牲材料层;

24、-清除在应该保留牺牲材料层的位置留存的光敏树脂层。

25、根据本发明的再一特定实施方案,基底是表壳或首饰品的外部元件。

26、根据本发明的再一特定实施方案,基底是桥板(bridge)、夹板(plate)、表圈、表壳中心(middle)、镜面(crystal)、表盘(dial)、底盖(back)或表带连接(bracelet link)。

27、根据本发明的再一特定实施方案,基底具有抛光外观。

28、由于这些特征,本发明提供特别能够装饰基底而不修改或改变这种基底的表面状况的方法。特别应该理解的是,考虑到根据本发明的方法在于并非直接在基底中而是在沉积于这种基底上的材料层中结构化装饰或技术图案的事实,其不依赖于制造基底的材料的性质(有时极硬),并且范围广泛的材料可用于制造该层,在基底表面在该层中形成图案。此外,通过环境光在形成图案的空洞内的多次反射的集合,这种图案具有从基底表面的其余部分中明显突显出来的亚光至缎面外观,相当特别是当基底具有抛光表面状况时。还应该指出,无论所考虑的实施模式如何,根据本发明的方法能够克服在希望装饰如手表表盘或手表镜面之类的基底时经常遇到的定位精度的问题。

技术特征:

1.一种装饰基底(1)的方法,其包括相继的下列步骤:

2.根据权利要求1的装饰方法,其特征在于在牺牲材料层(2)的结构化以在其中创建空洞(4)之后和在除了在提供图案(12;20)的位置外在基底(1)的整个表面上清除牺牲材料层(2)之前,在牺牲材料层(2)上沉积至少一个附加精整层(8)。

3.根据权利要求2的装饰方法,其特征在于所述附加精整层(8)借助一种或多种金属材料或这些金属材料的氧化物、氮化物、碳化物或碳氮氧化物制造。

4.根据权利要求3的装饰方法,其特征在于用于制造所述附加精整层(8)的金属材料选自铬、锆、金、钛和铝。

5.根据权利要求1至4之一的装饰方法,其特征在于所述空洞(4)具有不同深度。

6.根据权利要求1至5之一的装饰方法,其特征在于在牺牲材料层(2)中创建的空洞(4)的至少一些穿过该牺牲材料层(2)直至基底(1)。

7.根据权利要求1至6之一的装饰方法,其特征在于通过物理气相沉积、通过化学气相沉积或当基底(1)导电时通过电镀在基底(1)的表面沉积牺牲材料层(2)。

8.根据权利要求1至7之一的装饰方法,其特征在于所述牺牲材料层(2)借助一种或多种金属材料或这种或这些金属材料的氧化物、氮化物、碳化物或碳氮氧化物制造。

9.根据权利要求8的装饰方法,其特征在于所述金属材料选自铬、锆、钛和铝。

10.根据权利要求8和9之一的装饰方法,其特征在于所述牺牲材料层(2)具有在100nm至10μm之间的厚度。

11.根据权利要求10的装饰方法,其特征在于所述牺牲材料层(2)具有在500nm至2μm之间的厚度。

12.根据权利要求1至11之一的装饰方法,其特征在于牺牲材料层(2)中的空洞(4)通过湿法或干法化学蚀刻、通过激光烧蚀或通过光刻法创建。

13.根据权利要求12的装饰方法,其特征在于湿法或干法化学蚀刻影响牺牲材料层(2)的整个表面或透过掩模开孔进行,所述掩模设置在牺牲材料层上并且其轮廓对应于在牺牲材料层(2)中应该呈现的装饰或技术图案(12;20)。

14.根据权利要求12的装饰方法,其特征在于光刻法在于直接通过借助激光束烧蚀或借助透过掩模开孔的光辐射在牺牲材料层(2)中创建空洞(4),所述掩模设置在所述牺牲材料层(2)上并且其轮廓对应于在牺牲材料层中应该呈现的装饰或技术图案(12;20)。

15.根据权利要求1至14任一项的装饰方法,其特征在于在牺牲材料层(2)的结构化和可能沉积附加精整层(8)之后,进行下列步骤:

16.根据权利要求1至15之一的装饰方法,其特征在于基底(1)是表壳或首饰品的外部元件。

17.根据权利要求16的装饰方法,其特征在于基底(1)是桥板、夹板、表圈、表壳中心、镜面、表盘、底盖或表带连接。

18.根据权利要求16至17之一的装饰方法,其特征在于基底(1)具有抛光和/或不透明外观。

技术总结本发明涉及一种装饰基底(1)的方法,其包括相继的下列步骤:提供基底(1);在基底(1)的表面上沉积牺牲材料层(2);将牺牲材料层(2)结构化以在这种牺牲材料层(2)中创建许多空洞(4)以形成装饰或技术图案(12);除了在提供图案(12)的位置外,清除牺牲材料层(2)。技术研发人员:J·林蒂默,A·布尔梅受保护的技术使用者:柯马杜股份有限公司技术研发日:技术公布日:2024/1/11

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