一种测试探针的制作方法

本技术涉及半导体探针领域，尤其涉及一种测试探针。

背景技术：

1、测试探针广泛应用于手机、汽车、医疗以及航天航空等技术领域的设备测试。如在“预老化测试”设备和“功能测试”设备，为提高生产效率，需要使用探针导通三相电源进行测试，

2、使用时，测试探针安装于测试治具上，测试探针的一端连接电源，测试探针的另外一端则连接被测试元件。但是现有的探针设计对过电压和频率输出有限，探针针头与测试元件表面接触是点接触，且电压增大就会造成段时间发热量加大，从而导致烧坏的情况，影响测试过程。

技术实现思路

1、为了克服上述技术缺陷，本实用新型的目的在于提供一种测试探针，解决现有测试探针与测试件点接触，接触电阻大，烧坏风险较高的问题。

2、本实用新型公开了一种测试探针，连接测试台的安装固定板，包括：

3、下铜柱，一端设有用于与测试件螺纹连接的连接部；

4、上铜柱，一端连接所述下铜柱，另一端通过安装部与所述安装固定板连接；

5、所述上铜柱与所述下铜柱插接，所述下铜柱与所述上铜柱连接一端设有用于下铜柱端部插入并与所述下铜柱端部配合的容置区，使得下铜柱通过所述连接部与测试件连接后，利用安装固定板移动所述上铜柱将所述下铜柱端部插入所述容置区，以同轴连接所述上铜柱和所述下铜柱。

6、优选地，所述上铜柱和所述下铜柱表面镀银。

7、优选地，还包括套设在所述上铜柱上的限位弹簧；

8、所述限位弹簧一端与所述安装固定板连接，另一端连接在所述上铜柱上与所述下铜柱连接一端。

9、优选地，所述限位弹簧系数在1～1.8n/cm。

10、优选地，所述下铜柱在远离所述连接部一端设置有安装螺母，以与所述容置区底部紧密配合。

11、优选地，所述容置区内径由其底部沿朝向所述下铜柱方向逐渐增加，形成倾斜的侧壁；

12、所述下铜柱插入所述容置区的一端由朝向所述上铜柱一端向远离所述上铜柱一端外径逐渐增加，以使得将所述下铜柱端部插入所述容置区后，所述下铜柱外壁与所述容置区内壁贴合。

13、优选地，所述上铜柱设置容置区所在部分的外径大于非容置区所在部分的外径；

14、所述限位弹簧与所述上铜柱上容置区所在部分相对非容置区所在部分延伸出的侧壁连接。

15、优选地，所述上铜柱靠近与所述安装固定板连接一端端部还设有固定螺母。

16、采用了上述技术方案后，与现有技术相比，具有以下有益效果：

17、本申请的测试探针包括上铜柱和下铜柱，下铜柱通过连接部与测试件螺纹连接固定，上铜柱通过安装部与测试台连接，在下铜柱连接测试件后，使得上铜柱的容置区对准下铜柱端部，并下压上铜柱，使得下铜柱进入容置区并与容置区内壁贴合，以连接上铜柱和下铜柱进行测试，通过螺纹与测试件固定，且上铜柱和上铜柱通过容置区可拆卸分离，解决现有测试探针与测试件点接触，接触电阻大，烧坏风险较高的问题。

技术特征：

1.一种测试探针，其特征在于，连接测试台的安装固定板，包括：

2.根据权利要求1所述的测试探针，其特征在于：

3.根据权利要求1所述的测试探针，其特征在于：

4.根据权利要求3所述的测试探针，其特征在于：

5.根据权利要求1所述的测试探针，其特征在于：

6.根据权利要求1所述的测试探针，其特征在于：

7.根据权利要求3所述的测试探针，其特征在于：

8.根据权利要求1所述的测试探针，其特征在于：

技术总结本技术提供了一种测试探针，涉及半导体探针技术领域，连接测试台的安装固定板，包括：下铜柱，一端设有用于与测试件螺纹连接的连接部；上铜柱，一端连接所述下铜柱，另一端通过安装部与所述安装固定板连接；所述上铜柱与所述下铜柱插接，所述下铜柱与所述上铜柱连接一端设有用于下铜柱端部插入并与所述下铜柱端部配合的容置区，使得下铜柱通过所述连接部与测试件连接后，利用安装固定板移动所述上铜柱将所述下铜柱端部插入所述容置区，以同轴连接所述上铜柱和所述下铜柱，解决现有测试探针与测试件点接触，接触电阻大，烧坏风险较高的问题。技术研发人员：韦炫丞,龚巧芳,廖鸿伟受保护的技术使用者：臻驱科技（上海）有限公司技术研发日：20231129技术公布日：2024/7/23