一种电子元器件测试装置的制作方法

本发明属于电子元器件测试，具体涉及一种电子元器件测试装置。

背景技术：

1、目前广泛用于单光子探测器的器件是雪崩光电二极管(apd)，它是探测器领域使用的光伏探测器元件，当二极管的工作电压高于其雪崩击穿电压，可以对单个光子入射产生响应，产生宏观的雪崩电流脉冲，从而实现了光电信号的转换输出，制冷型ingaas apd是专门应用于单光子探测器的带有制冷封装的器件，比起普通不带制冷功能apd to-46封装结构较为复杂，其采用to-8封装结构。为了保证探测器的性能，需要将apd固定于pcb上，对其性能进行测试，由于制冷型apd管脚数为12个，为了保证性能测试的可靠性，目前最常用的固定方式仍是采用apd直接焊接至pcb板上进行测试。

2、现有的技术主要是通过焊接的方式将apd固定在pcb板上进行apd的性能测试，由于制冷型的apd管脚数为12个，且管脚间距只有几毫米，多次焊接的方式不仅会造成pcb孔的阻塞，导致pcb的浪费，而且拆卸下来的apd管脚上的焊锡处理难度也较大，不利于其安装于正常的生产设备中。

技术实现思路

1、本发明的目的是提供一种便于拆装，且拆装过程中不会损伤管脚的电子元器件测试装置。

2、为实现上述目的，本发明提供了以下技术方案：一种电子元器件测试装置，包括待测电子元器件和驱动电路板，所述驱动电路板上设有与待测电子元器件的各管脚相匹配的多个导电孔，所述待测电子元器件的管脚插在导电孔内，且各管脚与驱动电路板之间还设有弹性单元，弹性单元能够将管脚拉紧，使其与导电孔内壁紧密贴合，实现待测电子元器件与驱动电路板之间的电连接。

3、优选的，所述待测电子元器件与驱动电路板之间还设有高导热材料制成的散热板，所述待测电子元器件的管脚从散热板上开设的与管脚一一对应的通孔穿过；所述散热板上邻近待测电子元器件位置处连有散热片。

4、优选的，所述驱动电路板与散热板之间设有绝缘隔热材料制成的管脚隔离垫，所述管脚隔离垫包括板状本体，以及板状本体上凸伸设置的与各管脚一一对应的多个隔离套管，各隔离套管的管孔贯穿板状本体设置，所述板状本体夹在散热板与驱动电路板之间，各隔离套管插在所述散热板的通孔内，待测电子元器件的管脚从隔离套管的管孔穿过，使各管脚与散热板之间绝缘。

5、优选的，所述待测电子元器件与散热板之间设有弹性导热材料制成的导热垫，所述导热垫两侧分别与待测电子元器件和散热板紧密贴合，用于将待测电子元器件产生的热量传导至散热板。

6、优选的，所述散热板和驱动电路板通过螺栓固定连接，所述弹性单元为橡皮筋，弹性单元两端分别套在管脚和螺栓上。

7、优选的，所述待测电子元器件的底部设有螺纹柱，该螺纹柱依次穿过导热垫、散热板及驱动电路板上开设的通孔，并采用螺母拧紧，使待测电子元器件与散热板和驱动电路板固接。

8、优选的，所述散热板为铜板。

9、优选的，所述管脚隔离垫由隔热橡胶或隔热陶瓷制成；所述导热垫由导热橡胶制成。

10、优选的，所述散热片与散热板之间通过螺钉固定连接。

11、优选的，所述待测电子元器件的管脚顶端还设有限位套管，所述限位套管与管脚构成过盈配合，限位套管与管脚之间的摩擦力能够使限位套管与管脚相对固定，并且当操作人员稍用力拉拽限位套管时，就能使限位套管从管脚上脱落；所述限位套管的外环面上设有用于卡固橡皮筋的环形槽。

12、本发明的技术效果在于：本发明摒弃常用测试中焊接的测试方式，采用弹性材料产生的拉力实现了pcb板与电子元器件管脚的电气连通，方便快捷，而且对器件没有任何损伤。本发明中的导热垫的弹性材料可以根据电子元器件管脚接触情况实时调整，控制方便。本发明中的管脚隔离垫有效地避免了器件管壳与热沉接触时可能引起的管脚短路之间连通的问题。本发明可以普遍用于各种电子元器件，方便对器件进行入厂性能测试但不会破坏器件本身。

技术特征：

1.一种电子元器件测试装置，其特征在于：包括待测电子元器件和驱动电路板，所述驱动电路板上设有与待测电子元器件的各管脚相匹配的多个导电孔，所述待测电子元器件的管脚插在导电孔内，且各管脚与驱动电路板之间还设有弹性单元，弹性单元能够将管脚拉紧，使其与导电孔内壁紧密贴合，实现待测电子元器件与驱动电路板之间的电连接。

2.根据权利要求1所述的电子元器件测试装置，其特征在于：所述待测电子元器件与驱动电路板之间还设有高导热材料制成的散热板，所述待测电子元器件的管脚从散热板上开设的与管脚一一对应的通孔穿过；所述散热板上邻近待测电子元器件位置处连有散热片。

3.根据权利要求2所述的电子元器件测试装置，其特征在于：所述驱动电路板与散热板之间设有绝缘隔热材料制成的管脚隔离垫，所述管脚隔离垫包括板状本体，以及板状本体上凸伸设置的与各管脚一一对应的多个隔离套管，各隔离套管的管孔贯穿板状本体设置，所述板状本体夹在散热板与驱动电路板之间，各隔离套管插在所述散热板的通孔内，待测电子元器件的管脚从隔离套管的管孔穿过，使各管脚与散热板之间绝缘。

4.根据权利要求2或3所述的电子元器件测试装置，其特征在于：所述待测电子元器件与散热板之间设有弹性导热材料制成的导热垫，所述导热垫两侧分别与待测电子元器件和散热板紧密贴合，用于将待测电子元器件产生的热量传导至散热板。

5.根据权利要求4所述的电子元器件测试装置，其特征在于：所述散热板和驱动电路板通过螺栓固定连接，所述弹性单元为橡皮筋，弹性单元两端分别套在管脚和螺栓上。

6.根据权利要求5所述的电子元器件测试装置，其特征在于：所述待测电子元器件的底部设有螺纹柱，该螺纹柱依次穿过导热垫、散热板及驱动电路板上开设的通孔，并采用螺母拧紧，使待测电子元器件与散热板和驱动电路板固接。

7.根据权利要求2所述的电子元器件测试装置，其特征在于：所述散热板为铜板。

8.根据权利要求4所述的电子元器件测试装置，其特征在于：所述管脚隔离垫由隔热橡胶或隔热陶瓷制成；所述导热垫由导热橡胶制成。

9.根据权利要求2所述的电子元器件测试装置，其特征在于：所述散热片与散热板之间通过螺钉固定连接。

10.根据权利要求5所述的电子元器件测试装置，其特征在于：所述待测电子元器件的管脚顶端还设有限位套管，所述限位套管与管脚构成过盈配合，限位套管与管脚之间的摩擦力能够使限位套管与管脚相对固定，并且当操作人员稍用力拉拽限位套管时，就能使限位套管从管脚上脱落；所述限位套管的外环面上设有用于卡固橡皮筋的环形槽。

技术总结本发明属于电子元器件测试技术领域，具体涉及一种电子元器件测试装置，包括待测电子元器件和驱动电路板，所述驱动电路板上设有与待测电子元器件的各管脚相匹配的多个导电孔，所述待测电子元器件的管脚插在导电孔内，且各管脚与驱动电路板之间还设有弹性单元，弹性单元能够将管脚拉紧，使其与导电孔内壁紧密贴合，实现待测电子元器件与驱动电路板之间的电连接。本发明摒弃常用测试中焊接的测试方式，采用弹性材料产生的拉力实现了PCB板与电子元器件管脚的电气连通，方便快捷，而且对器件没有任何损伤。技术研发人员：沈慧妍,马睿,代云启,张志刚受保护的技术使用者：科大国盾量子技术股份有限公司技术研发日：技术公布日：2024/7/23