一种用于晶圆测试的探针卡对接结构的制作方法

本技术涉及晶圆测试，具体涉及一种用于晶圆测试的探针卡对接结构。

背景技术：

1、随着电子科技的日益进步，个人计算机、工作站、智能设备、监控设备等设备变的尤为普遍，这些设备中无一例外的使用了各种存储芯片，因此存储芯片测试设备变的尤为重要。

2、芯片测试分为两个阶段，一个是 cp（chip probing）测试，也就是晶圆（wafer）测试。另外一个是 ft（final test）测试，也就是把芯片封装好再进行的测试。cp测试需要探针卡（probecard），探针卡（probecard）是一种测试接口，连接测试机和晶圆，通过传输信号，对晶圆进行参数测试，测试过程中探针卡（probecard）稳定的上下卡十分重要。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种用于晶圆测试的探针卡对接结构，解决以下技术问题：现有的晶圆测试过程中探针卡的上下卡稳定性不足。

2、本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现：

3、一种用于晶圆测试的探针卡对接结构，包括测试头和晶圆卡盘，所述晶圆卡盘上设置有晶圆本体，所述测试头的底部设有对接机构，所述对接机构的底部固定有探针卡。

4、作为本实用新型进一步的方案：所述对接机构包括安装板和多个气缸，所述安装板上开设有圆形的安装孔，所述安装孔内设置有多个球形活塞，且多个气缸的活塞杆分别与多个球形活塞连接。

5、作为本实用新型进一步的方案：所述安装板的下表面固定有四个支柱。

6、作为本实用新型进一步的方案：所述安装板的安装孔内设置有中心夹具，用于锁定探针卡的中间部位。

7、作为本实用新型进一步的方案：所述安装板的安装孔内设置有多个安装槽，用于安装信号连接器与探针卡对接。

8、本实用新型的有益效果：

9、本实用新型在进行上卡或者下卡时，安全可靠的将探针卡固定，从而与晶圆连接，稳定的对晶圆进行测试。

技术特征：

1.一种用于晶圆测试的探针卡对接结构，其特征在于，包括测试头（1）和晶圆卡盘（2），所述晶圆卡盘（2）上设置有晶圆本体（3），所述测试头（1）的底部设有对接机构（4），所述对接机构（4）的底部固定有探针卡（5）。

2.根据权利要求1所述的一种用于晶圆测试的探针卡对接结构，其特征在于，所述对接机构（4）包括安装板（401）和多个气缸（403），所述安装板（401）上开设有圆形的安装孔，所述安装孔内设置有多个球形活塞（404），且多个气缸（403）的活塞杆分别与多个球形活塞（404）连接。

3.根据权利要求2所述的一种用于晶圆测试的探针卡对接结构，其特征在于，所述安装板（401）的下表面固定有四个支柱（402）。

4.根据权利要求2所述的一种用于晶圆测试的探针卡对接结构，其特征在于，所述安装板（401）的安装孔内设置有中心夹具（405），用于锁定探针卡（5）的中间部位。

5.根据权利要求2所述的一种用于晶圆测试的探针卡对接结构，其特征在于，所述安装板（401）的安装孔内设置有多个安装槽，用于安装信号连接器与探针卡（5）对接。

技术总结本技术公开了一种用于晶圆测试的探针卡对接结构，属于晶圆测试技术领域，包括测试头和晶圆卡盘，所述晶圆卡盘上设置有晶圆本体，所述测试头的底部设有对接机构，所述对接机构的底部固定有探针卡，所述对接机构包括安装板和多个气缸，所述安装板上开设有圆形的安装孔，所述安装孔内设置有多个球形活塞，且多个气缸的活塞杆分别与多个球形活塞连接；本技术在进行上卡或者下卡时，安全可靠的将探针卡固定，从而与晶圆连接，稳定的对晶圆进行测试。技术研发人员：宋秀良,朴英斗,曹圭大受保护的技术使用者：悦芯科技股份有限公司技术研发日：20231101技术公布日：2024/7/23