一种芯片失效分析的测试装置的制作方法

本技术涉及芯片分析，具体为一种芯片失效分析的测试装置。

背景技术：

1、芯片的失效分析需要先通过电性测试定位失效位置，然后经过对芯片的物理剥离来进行逐层观察，从而找到芯片的失效原因，在部分的芯片的失效分析时需要通过打线封装芯片才使得芯片可以外接电源以进行电性测试，而打线封装芯片时需要先将芯片的背面通过uv胶粘贴在玻璃片上，再经过碳胶将玻璃片固定在pcb板上，再进行下一步动作。

2、申请号为cn202122336617.9的中国实用新型专利中公开了一种芯片失效分析用测试装置，解决了在芯片四周点碳胶造成清理麻烦且重复操作困难、繁琐的问题，而该装置在使用过程中，依靠螺栓转动带动连接杆转动，进而带动导电片转动，由于该装置适应芯片的夹持，该装置体积较小，使用螺栓带动连接杆转动的方式较为不便，不利于快速对导电片进行旋转使用。

技术实现思路

1、(一)解决的技术问题

2、为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种芯片失效分析的测试装置。

3、(二)技术方案

4、基于此，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片失效分析的测试装置，包括基座、活动块、弹簧、夹板、调节装置，所述基座的顶端活动连接有活动块，所述活动块的右端安装有弹簧，所述夹板的左端采用弹簧与活动块弹性连接，所述调节装置的左端与基座相固定，所述调节装置包括装配体、支撑轴、转动件、连接杆、导电片、调节件、强力弹簧，所述装配体的左端与基座相固定，且其中部固定有支撑轴，所述转动件与支撑轴的外侧转动连接，所述转动件的右端固定有连接杆，所述连接杆的右端固定有导电片，所述调节件的后端采用强力弹簧与装配体弹性连接，所述强力弹簧的后端与装配体相固定。

5、优选的，所述调节件包括限位板、活动通道、限位口，所述限位板的右端设置有活动通道，所述活动通道的左侧后端设置有限位口，所述限位板的后端采用强力弹簧与装配体弹性连接。

6、优选的，所述装配体的右端设置有多组凹槽，该凹槽与连接杆相契合，为连接杆的九十度转动提供支撑空间。

7、优选的，所述装配体的内部设置有“t”形滑槽，便于将调节件限制在其内部滑动，对调节件起到导向、限制作用，使调节件做水平运动。

8、优选的，所述连接杆设置有多组，沿着z轴等距分布，对导电片起到均衡支撑的作用。

9、优选的，所述活动通道和限位口的横截面结合形成“l”状，便于连接杆竖直嵌入活动通道后，受强力弹簧的弹性回复力作用，推动限位板复位，进而将处于活动通道的连接杆处于限位口中，限位口对连接杆进行限位，防止其发生转动，进而将连接杆竖直限制。

10、优选的，所述限位板的左端设置有限位板，该限位板活动于装配体的内部，加强与装配体的连接。

11、优选的，所述强力弹簧由合金弹簧钢制成，具有优异的弹性回复力，且在长久的使用中，仍能保持优异的抗疲劳性能，维持原始弹性。

12、优选的，所述连接杆由不锈钢制成，强度大，支撑强度大，不易形变。

13、(三)有益效果

14、与现有技术相比，本实用新型提供了一种芯片失效分析的测试装置，具备以下有益效果：

15、1、该一种芯片失效分析的测试装置，通过设置调节装置，利用装配体和调节件上的凹槽、通道对连接杆进行限制，以此实现导电片的竖直和水平两个点位的放置，该方式便捷、简单，容易操作，可实现快速的对导电片进行两个点位的调节。

16、2、该一种芯片失效分析的测试装置，通过设置调节件，利用活动通道、限位口的组合配合，以及强力弹簧的推动，将处于活动通道中的连接杆瞬间转变成限制在限位口的内部，使连接杆的位置发生变化，避免连接杆发生转动，实现对连接杆、导电片的竖直方向上的限位，结构简单高效，便捷性强。

技术特征：

1.一种芯片失效分析的测试装置，包括基座(1)、活动块(2)、弹簧(3)、夹板(4)，所述基座(1)的顶端活动连接有活动块(2)，所述活动块(2)的右端安装有弹簧(3)，所述夹板(4)的左端采用弹簧(3)与活动块(2)弹性连接；

2.根据权利要求1所述的一种芯片失效分析的测试装置，其特征在于：所述调节件(56)包括限位板(561)、活动通道(562)、限位口(563)，所述限位板(561)的右端设置有活动通道(562)，所述活动通道(562)的左侧后端设置有限位口(563)，所述限位板(561)的后端采用强力弹簧(57)与装配体(51)弹性连接。

3.根据权利要求1所述的一种芯片失效分析的测试装置，其特征在于：所述装配体(51)的右端设置有多组凹槽，该凹槽与连接杆(54)相契合。

4.根据权利要求1所述的一种芯片失效分析的测试装置，其特征在于：所述装配体(51)的内部设置有“t”形滑槽。

5.根据权利要求1所述的一种芯片失效分析的测试装置，其特征在于：所述连接杆(54)设置有多组，沿着z轴等距分布。

6.根据权利要求2所述的一种芯片失效分析的测试装置，其特征在于：所述活动通道(562)和限位口(563)的横截面结合形成“l”状。

7.根据权利要求2所述的一种芯片失效分析的测试装置，其特征在于：所述限位板(561)的左端设置有限位板，该限位板活动于装配体(51)的内部。

技术总结本技术涉及一种芯片失效分析的测试装置，包括基座、活动块、弹簧、夹板、调节装置。通过设置调节装置，利用装配体和调节件上的凹槽、通道对连接杆进行限制，以此实现导电片的竖直和水平两个点位的放置，该方式便捷、简单，容易操作，可实现快速的对导电片进行两个点位的调节，通过设置调节件，利用活动通道、限位口的组合配合，以及强力弹簧的推动，将处于活动通道中的连接杆瞬间转变成限制在限位口的内部，使连接杆的位置发生变化，避免连接杆发生转动，实现对连接杆、导电片的竖直方向上的限位，结构简单高效，便捷性强。技术研发人员：李梦滢,尹雅君受保护的技术使用者：沈阳新研测科技服务有限公司技术研发日：20230919技术公布日：2024/7/23