一种硅压阻芯片焊接隔热槽结构的制作方法

本技术涉及焊接，具体为一种硅压阻芯片焊接隔热槽结构。

背景技术：

1、硅压阻芯片由弹性敏感元件和转换元件组成，波纹膜片作为压力敏感元件，四个构成惠斯登电桥的扩散电阻作为转换元件，将波纹膜片上的应力变化转换为电信号输出。

2、中国专利文献cn116296042a公开了一种硅压阻式单芯体差压传感器，该专利采用电子束焊接或氩弧焊接，使波纹膜片、压环和管座实现同轴一体焊接。电子束焊接和氩弧焊接都是高温焊接，容易造成硅压阻芯片的结构发生热变形，使产品存在结构方面缺陷。鉴于此，有必要研发一种硅压阻芯片焊接隔热槽结构，来隔离和保护硅压阻芯片的结构和材料。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种硅压阻芯片焊接隔热槽结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种硅压阻芯片焊接隔热槽结构，包括开设于压环下表面的环形隔热槽，所述环形隔热槽的内壁固定设有有机消融涂层，所述压环的上表面开设有排气孔，所述排气孔的底端延伸至所述环形隔热槽内；

3、其中，所述压环的外侧壁和管座的外侧壁之间固定设有第一焊缝，所述压环的内侧壁和波纹膜片的边缘上表面固定设有第二焊缝，所述管座的上表面和所述波纹膜片的边缘外侧壁固定设有第三焊缝，所述环形隔热槽设于第一焊缝和所述第二焊缝之间，且设于所述第三焊缝的正上方。

4、可选的，所述环形隔热槽的正向纵截面为拱形。

5、可选的，所述压环的下表面开设有与所述环形隔热槽连通的环形凹槽，所述环形凹槽的正向纵截面为矩形，所述环形凹槽的厚度与所述波纹膜片的厚度相等。

6、可选的，所述排气孔的顶部为倒圆台孔结构。

7、可选的，所述第一焊缝为对接焊缝，所述第二焊缝为斜角焊缝，所述第三焊缝为直角焊缝。

8、与现有技术相比，本实用新型具备以下有益效果：本实用新型通过环形隔热槽内存在的空气隔绝热量，实现隔热保护，确保波纹膜片在管座上的焊接强度，并通过有机消融涂层吸热分解成二氧化碳等小分子气体携带热量排出，有效防止热变形。

技术特征：

1.一种硅压阻芯片焊接隔热槽结构，其特征在于：包括开设于压环(1)下表面的环形隔热槽(4)，所述环形隔热槽(4)的内壁固定设有有机消融涂层(5)，所述压环(1)的上表面开设有排气孔(6)，所述排气孔(6)的底端延伸至所述环形隔热槽(4)内；

2.根据权利要求1所述的一种硅压阻芯片焊接隔热槽结构，其特征在于：所述环形隔热槽(4)的正向纵截面为拱形。

3.根据权利要求1所述的一种硅压阻芯片焊接隔热槽结构，其特征在于：所述压环(1)的下表面开设有与所述环形隔热槽(4)连通的环形凹槽(10)，所述环形凹槽(10)的正向纵截面为矩形，所述环形凹槽(10)的厚度与所述波纹膜片(3)的厚度相等。

4.根据权利要求1所述的一种硅压阻芯片焊接隔热槽结构，其特征在于：所述排气孔(6)的顶部为倒圆台孔结构。

5.根据权利要求1所述的一种硅压阻芯片焊接隔热槽结构，其特征在于：所述第一焊缝(7)为对接焊缝，所述第二焊缝(8)为斜角焊缝，所述第三焊缝(9)为直角焊缝。

技术总结本技术涉及焊接技术领域，具体为一种硅压阻芯片焊接隔热槽结构，包括开设于压环下表面的环形隔热槽，环形隔热槽的内壁固定设有有机消融涂层，压环的上表面开设有排气孔，排气孔的底端延伸至环形隔热槽内。本技术通过环形隔热槽内存在的空气隔绝热量，实现隔热保护，确保波纹膜片在管座上的焊接强度，并通过有机消融涂层吸热分解成二氧化碳等小分子气体携带热量排出，有效防止热变形。技术研发人员：刘杉杉,柯有新,王博受保护的技术使用者：上海映矽传感技术有限公司技术研发日：20231126技术公布日：2024/7/25