一种真空反应腔漏气检测方法与流程

本发明属晶体加工，尤其涉及一种真空反应腔漏气检测方法。

背景技术：

1、在半导体制造工艺中，沉积工艺和刻蚀工艺大多要求在反应腔室中进行。对于需要在低压环境中进行的沉积工艺和刻蚀工艺，工艺过程中使用真空系统将反应腔室中的压力控制在低于大气压力。反应腔室使用高分子橡胶圈进行密封，倘若反应腔室存在与其它组件之间接合不佳或是反应腔室本身具有裂缝等问题时，将会使得反应腔室产生泄漏。真空反应腔保持一定的真空度对薄膜沉积或蚀刻工艺非常重要，但由于密封件的老化或元件的损坏等因素，会存在漏气的可能，因此如何检测漏气至关重要。

技术实现思路

1、本发明的目的是提供一种真空反应腔漏气检测方法，以

2、解决上述问题保证晶体加工时反应腔内的真空度，从而确保晶体的生产质量。

3、为实现上述目的，本发明提供了如下方案：

4、一种真空反应腔漏气检测方法，其中所述反应腔进气端依次安装有截止阀及流量控制阀，而所述反应腔出气端安装有真空计、蝶阀、角阀及真空泵，所述漏气检测方法包括如下步骤：

5、步骤一：所述反应腔进气端的截止阀关闭，而流量控制阀打开，流量均设置为最大；

6、步骤二：打开出气端一侧的蝶阀与角阀，启动真空泵抽真空；

7、步骤三：利用真空计检测气压值，并与预先设定的最小值相行比较，如等于或小于阈值，则关闭角阀，停止抽真空，记录气压值；

8、步骤四：静置一预定时间，其间真空计按设定时间间隔检测气压，并将每次检测结果与步骤三中真空计检测得到的气压值比较，如均在设定的阈值范围之内，则表示不漏气，如超过误差范围，则表示漏气存在。

9、优选的，所述方法还包括如果存在漏气则报警的步骤。

10、优选的，步骤四中如果按设定时间间隔检测得到气压值依次增高，则再延长第二设定时间并再次按上述时间间隔进行检测，如均在误差范围则判断不漏气，如果有一次检测得到的气压值设定的阈值则判断漏气。

11、为实现上述目的，本发明提供了另一中方案：

12、一种真空反应腔漏气检测方法，其中所述反应腔进气端依次安装有截止阀及流量控制阀，而所述反应腔出气端安装有真空计、蝶阀、角阀及真空泵，述漏气检测方法包括如下步骤：

13、步骤一：所述反应腔进气端的截止阀关闭，而流量控制阀打开，流量均设置为最大；

14、步骤二：打开出气端一侧的蝶阀与角阀，启动真空泵抽真空；

15、步骤三：抽真空时间达到预先设定的时间后关闭角阀，停止抽真空，记录气压值；

16、步骤四：静置一预定时间，其间真空计按设定时间间隔检测气压，并将每次检测结果与步骤三中真空计检测得到的气压值比较，如均在设定的阈值范围之内，则表示不漏气，如超过误差范围，则表示漏气存在。

17、优选的，所述方法还包括如果存在漏气则报警的步骤。

18、优选的，步骤四中如果按设定时间间隔检测得到气压值依次增高，则再延长第二设定时间并再次按上述时间间隔进行检测，如均在误差范围则判断不漏气，如果有一次检测得到的气压值设定的阈值则判断漏气。

19、与现有技术相比，本发明具有如下优点和技术效果：

20、通过本发明的方法在对晶体进行处理前可以有效保证反应腔室内的真空度，当设备出现老旧问题时，通过本发明的方法检测后，避免设备密封出现问题后造成产品良品率低，有效的提升了生产晶片的成品率。

技术特征：

1.一种真空反应腔漏气检测方法，其中所述反应腔（1）进气端依次安装有截止阀（2）及流量控制阀（3），而所述反应腔（1）出气端安装有真空计（4）、蝶阀（5）、角阀（6）及真空泵（7），其特征在于，所述漏气检测方法包括如下步骤：

2.根据权利要求1所述的真空反应腔漏气检测方法，其特征在于，所述方法还包括如果存在漏气则报警的步骤。

3.根据权利要求2所述的真空反应腔漏气检测方法，其特征在于，步骤四中如果按设定时间间隔检测得到气压值依次增高，则再延长第二设定时间并再次按上述时间间隔进行检测，如均在误差范围则判断不漏气，如果有一次检测得到的气压值设定的阈值则判断漏气。

4.一种真空反应腔漏气检测方法，其中所述反应腔（1）进气端依次安装有截止阀（2）及流量控制阀（3），而所述反应腔（1）出气端安装有真空计（4）、蝶阀（5）、角阀（6）及真空泵（7），其特征在于，所述漏气检测方法包括如下步骤：

5.根据权利要求4所述的真空反应腔漏气检测方法，其特征在于，所述方法还包括如果存在漏气则报警的步骤。

6.根据权利要求6所述的真空反应腔漏气检测方法，其特征在于，步骤四中如果按设定时间间隔检测得到气压值依次增高，则再延长第二设定时间并再次按上述时间间隔进行检测，如均在误差范围则判断不漏气，如果有一次检测得到的气压值设定的阈值则判断漏气。

技术总结本发明属晶体加工技术领域，尤其涉及一种真空反应腔漏气检测方法，所述反应腔进气端依次安装有截止阀及流量控制阀，而所述反应腔出气端安装有真空计、蝶阀、角阀及真空泵，其特征在于所述漏气检测方法包括如下步骤：所述反应腔进气端的截止阀关闭，而流量控制阀打开，流量均设置为最大；打开出气端一侧的蝶阀与角阀，启动真空泵抽真空；利用真空计检测气压值，并与预先设定的最小值相行比较，如等于或小于阈值，则关闭角阀，停止抽真空，记录气压值；静置一预定时间，其间真空计按设定时间间隔检测气压，并将每次检测结果与上述真空计检测得到的气压值比较，如均在设定的阈值范围之内，则表示不漏气，如超过误差范围，则表示有漏气存在。技术研发人员：郑国,李培祥受保护的技术使用者：上海衍梓智能科技有限公司技术研发日：技术公布日：2024/7/25