一种半导体晶体强度检测装置的制作方法

本技术涉及半导体加工，具体涉及一种半导体晶体强度检测装置。

背景技术：

1、现如今在对晶体进行检测时，一般通过压板下压进行检测晶体的强度，而如今在对多个晶体进行检测时，由于采用人工交替更换晶体的方式对晶体进行检测，操作不便，且效率较低。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种半导体晶体强度检测装置。

2、为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种半导体晶体强度检测装置，包括检测装置本体，其创新点在于：还包括转盘，所述转盘为中空结构，所述转盘采用步进电机驱动，所述转盘上环形阵列设置多个工位，所述工位的上下左右均设置转轴，所述转轴上均设置偏心轮，所述转轴的下端延伸至转盘内部，且设置从动链轮，所述工位的中心底部悬挂设置驱动电机，所述驱动电机的输出轴上设置多个主动链轮，且每个主动链轮的分别通过链条与从动链轮传动连接，所述检测装置本体上设置托料板，所述托料板上设置多个辊筒，所述转盘位于检测装置本体的前方，且转盘的下表面位于辊筒之上。

3、进一步的，所述转轴与转盘的贯穿部位套接轴承。

4、进一步的，所述工位内部镶嵌设置接触传感器。

5、进一步的，所述偏心轮同步运行。

6、采用上述结构后，本实用新型有益效果为：

7、本实用新型通过设置转盘，且转盘上设置多个工位，能够依次将晶体输送至检测装置进行检测，无需人工进行更换，从而提高工作效率和安全性，同时采用多个偏心轮对晶体进行夹持固定，能够适用于多种规格的晶体，提高实用性和灵活性。

技术特征：

1.一种半导体晶体强度检测装置，包括检测装置本体，其特征在于：还包括转盘，所述转盘为中空结构，所述转盘采用步进电机驱动，所述转盘上环形阵列设置多个工位，所述工位的上下左右均设置转轴，所述转轴上均设置偏心轮，所述转轴的下端延伸至转盘内部，且设置从动链轮，所述工位的中心底部悬挂设置驱动电机，所述驱动电机的输出轴上设置多个主动链轮，且每个主动链轮的分别通过链条与从动链轮传动连接，所述检测装置本体上设置托料板，所述托料板上设置多个辊筒，所述转盘位于检测装置本体的前方，且转盘的下表面位于辊筒之上。

2.根据权利要求1所述的一种半导体晶体强度检测装置，其特征在于：所述转轴与转盘的贯穿部位套接轴承。

3.根据权利要求1所述的一种半导体晶体强度检测装置，其特征在于：所述工位内部镶嵌设置接触传感器。

4.根据权利要求1所述的一种半导体晶体强度检测装置，其特征在于：所述偏心轮同步运行。

技术总结本技术公开了一种半导体晶体强度检测装置，包括检测装置本体，还包括转盘，转盘为中空结构，转盘采用步进电机驱动，转盘上环形阵列设置多个工位，工位的上下左右均设置转轴，转轴上均设置偏心轮，转轴的下端延伸至转盘内部，且设置从动链轮，工位的中心底部悬挂设置驱动电机，驱动电机的输出轴上设置多个主动链轮，且每个主动链轮的分别通过链条与从动链轮传动连接，检测装置本体上设置托料板，托料板上设置多个辊筒，转盘位于检测装置本体的前方，且转盘的下表面位于辊筒之上。本技术通过设置转盘，且转盘上设置多个工位，能够依次将晶体输送至检测装置进行检测，无需人工进行更换，从而提高工作效率和安全性。技术研发人员：秦小军受保护的技术使用者：南通迅腾精密设备有限公司技术研发日：20231219技术公布日：2024/7/25