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一种多通道气体传感器的制作方法

  • 国知局
  • 2024-07-30 11:13:29

本技术涉及气体传感器,具体涉及一种多通道气体传感器。

背景技术:

1、对于要检测多种气体的场合,理论上使用多个一种气体检测的气体传感器与使用一个多种气体检测的多通道气体传感器效果是一样的。但这仅仅是理论上。实现应用中,由于交叉轴灵敏度的存在,在有多种气体存在的环境中,每个传感器的输出都是有误差的,都有可能耦合进了其它气体的响应。

2、很多被检气体是有毒有害气体或者是易燃易爆气体,并不能使用扩散方式进行检测,而是需要使用密闭的检测气路,如果使用多个单通道的气体传感器,这个要求会使气管通道设计变得复杂,同时还由于气管通道较长,使得多个传感器检测到的气体成分有差异,即使客户想要自行开发降低交叉轴灵敏度算法,也变得更为困难。

3、基于上述情况,本实用新型提出了一种多通道气体传感器,可有效解决以上问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种多通道气体传感器。本实用新型的多通道气体传感器结构简单,使用方便,通过设置光源组件发射多组红外光经过传感器主体后被多组探测器组件检测,利用光声传感原理进行多通道气体检测,对目标气体的检测由封装气体进行选择,因此在大大降低了对光学滤光片要求的同时,还不容易受到其它气体的影响,交叉轴灵敏度性能更好。

2、本实用新型通过下述技术方案实现:

3、一种多通道气体传感器,包括:

4、传感器主体,包括主安装体、主电路板和玻璃组件,所述主电路板固设于主安装体顶部,所述主安装体内设有内衬,所述主安装体两侧均设有玻璃组件,所述内衬内开设有多个检测通道,所述内衬表面开设有第一通孔,所述第一通孔与检测通道连通,所述主电路板表面开设有第二通孔,所述第二通孔与第一通孔连通;

5、光源组件,包括光源安装座和光源板,所述光源板对应检测通道设有多个光源,所述光源板与光源安装座固定连接;

6、探测器组件,所述探测器安装座和探测器板,所述探测器板对应检测通道设有多个探测器,所述探测器与探测器安装座固定连接;

7、所述光源组件和探测器组件分别固定连接于传感器主体两侧,所述主电路板分别与光源板、探测器板电连接。

8、本实用新型的目的在于提供一种多通道气体传感器。本实用新型的多通道气体传感器结构简单,使用方便,通过设置光源组件发射多组红外光经过传感器主体后被多组探测器组件检测,利用光声传感原理进行多通道气体检测,对目标气体的检测由封装气体进行选择,因此在大大降低了对光学滤光片要求的同时,还不容易受到其它气体的影响,交叉轴灵敏度性能更好。

9、优选的,所述光源板和光源安装座之间设有第一密封圈。

10、优选的,所述探测器板和探测器安装座之间设有第二密封圈。

11、优选的,所述光源组件和探测器组件均通过螺丝与传感器主体固定连接。

12、优选的,所述主电路板通过螺丝与主安装体固定连接。

13、优选的,所述玻璃组件包括依次设置的第三密封圈、玻璃和第四密封圈。

14、本实用新型与现有技术相比,具有以下优点及有益效果:

15、本实用新型的多通道气体传感器结构简单,使用方便,通过设置光源组件发射多组红外光经过传感器主体后被多组探测器组件检测,利用光声传感原理进行多通道气体检测,对目标气体的检测由封装气体进行选择,因此在大大降低了对光学滤光片要求的同时,还不容易受到其它气体的影响,交叉轴灵敏度性能更好。

技术特征:

1.一种多通道气体传感器,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的多通道气体传感器,其特征在于:所述光源板和光源安装座之间设有第一密封圈。

3.根据权利要求1所述的多通道气体传感器,其特征在于:所述探测器板和探测器安装座之间设有第二密封圈。

4.根据权利要求1所述的多通道气体传感器,其特征在于:所述光源组件和探测器组件均通过螺丝与传感器主体固定连接。

5.根据权利要求1所述的多通道气体传感器,其特征在于:所述主电路板通过螺丝与主安装体固定连接。

6.根据权利要求1所述的多通道气体传感器,其特征在于:所述玻璃组件包括依次设置的第三密封圈、玻璃和第四密封圈。

技术总结本技术公开了一种多通道气体传感器,包括:传感器主体,包括主安装体、主电路板和玻璃组件,所述主电路板固设于主安装体顶部,所述主安装体内设有内衬,所述主安装体两侧均设有玻璃组件,所述内衬内开设有多个检测通道,所述内衬表面开设有第一通孔,所述第一通孔与检测通道连通,所述主电路板表面开设有第二通孔,所述第二通孔与第一通孔连通。本技术的多通道气体传感器通过设置光源组件发射多组红外光经过传感器主体后被多组探测器组件检测,利用光声传感原理进行多通道气体检测,对目标气体的检测由封装气体进行选择,因此在大大降低了对光学滤光片要求的同时,还不容易受到其它气体的影响,交叉轴灵敏度性能更好。技术研发人员:黎晓林受保护的技术使用者:汉希科特半导体技术(平湖)有限公司技术研发日:20230927技术公布日:2024/7/25

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