一种超小型DFN芯片检测设备的制作方法

本技术涉及dfn芯片检测设备，具体为一种超小型dfn芯片检测设备。

背景技术：

1、近年来，中国半导体产业蓬勃发展，对设备的技术要求也进一步提升，由于半导体部件的逐步小型化，对半导体测试分选设备的要求也越来越高，然而超小型dfn芯片检测是指对尺寸较小的dfn(dual flat no-leads)芯片进行测试和验证的过程，dfn芯片是一种无引脚封装结构，其优势在于体积小、功耗低、电性能好等特点，被广泛应用于集成电路领域，超小型dfn芯片检测需要专业的设备和技术来完成。

2、但是现有的设备在检测芯片过程中，有时由于下压力过大，从而造成吸笔崩断、芯片压损等现象，进而会对检测芯片和设备造成的损伤，所以我们提出了一种超小型dfn芯片检测设备来解决上述存在的问题。

技术实现思路

1、针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种超小型dfn芯片检测设备，解决了现有的设备在检测芯片过程中，有时由于下压力过大，从而造成吸笔崩断、芯片压损等现象，进而会对检测芯片和设备造成的损伤的问题。

2、为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种超小型dfn芯片检测设备，包括吸笔，还包括：

3、监测组件，所述监测组件设置于所述吸笔顶端，所述监测组件用于检测吸笔的下压力度；

4、传动组件，所述传动组件设置于所述监测组件顶端，所述传动组件用于引导监测组件平稳的升降；

5、驱动组件，所述驱动组件设置于所述传动组件一侧，并且所述驱动组件的输出端与所述传动组件的活动端相连，所述驱动组件用于驱动传动组件运行，以实现带动监测组件同步升降；

6、安装板，所述安装板设置于所述传动组件顶端，并且所述安装板底部表面一侧与所述驱动组件顶部表面相连；以及

7、触摸一体机，所述触摸一体机设置于所述传动组件前方，并且所述触摸一体机背面通过支架与所述安装板底部表面相连。

8、优选的，所述监测组件包括引导管，所述引导管内腔插接有活动杆；

9、所述引导管内腔顶部表面设置有压力传感器，并且压力传感器底部表面通过第一弹簧与所述活动杆顶端相连。

10、优选的，所述引导管的内径大小与所述活动杆的外径大小相同，且二者构成嵌入式结构。

11、优选的，所述传动组件包括设置于所述安装板底部表面的定位板，所述定位板表面设置有滑轨，并且所述滑轨表面滑动连接有滑块，所述滑块表面顶部与所述驱动组件输出端相连；

12、所述滑块表面底部设置有限位板，并且所述限位板底部表面与所述引导管顶端相连。

13、优选的，所述驱动组件包括设置于所述安装板底部表面一侧的伺服电机，所述伺服电机输出端安装有凸轮，所述凸轮下方滚动连接有压杆，所述压杆一端与所述滑块表面顶部相连；

14、所述压杆底部表面且位于所述凸轮下方设置有复位部，并且复位部顶端与所述安装板底部表面相连。

15、优选的，所述复位部包括设置于所述安装板底部表面的托架，所述托架内腔底部表面设置有底板，并且底板顶部表面两侧均设置有第二弹簧，两个所述第二弹簧通过顶板与所述压杆底部表面相连。

16、优选的，还包括蜂鸣器，所述蜂鸣器设置于所述监测组件表面。

17、有益效果

18、本实用新型提供了一种超小型dfn芯片检测设备。与现有技术相比具备以下有益效果：

19、该超小型dfn芯片检测设备，通过安装板，既能安装在指定位置，又能对传动组件、驱动组件和触摸一体机进行安装固定，由于检测吸笔经监测组件安装在传动组件上，并且驱动组件的输出端与传动组件的活动端相连，所以当需要对超小型dfn芯片进行下压检测时，此时通过触摸一体机，可控制驱动组件运行，从而能够同步带动传动组件做上下直线运动，进而能在监测组件的带动下同步使得吸笔下压和上抬动作，以便于能够吸取芯片完成相应的检测，并且监测组件又能监测整个吸笔对芯片下压的压力，并且将这个压力数据发送至触摸一体机中，如果在测试过程中，出现芯片叠料现象，此时吸笔在对堆叠的芯片进行下压时，监测组件进行收缩，因而收缩后的监测组件监测到的压力变大，并且此时监测组件又能将监测数据发送至触摸一体机中达到提醒工作人员目的，并且由于监测组件自身的收缩，因而能够防止芯片挤压损坏或将吸笔崩断，提高了设备使用的安全。

技术特征：

1.一种超小型dfn芯片检测设备，包括吸笔(1)，其特征在于：还包括：

2.根据权利要求1所述的一种超小型dfn芯片检测设备，其特征在于：所述监测组件(2)包括引导管(21)，所述引导管(21)内腔插接有活动杆(22)；

3.根据权利要求2所述的一种超小型dfn芯片检测设备，其特征在于：所述引导管(21)的内径大小与所述活动杆(22)的外径大小相同，且二者构成嵌入式结构。

4.根据权利要求2所述的一种超小型dfn芯片检测设备，其特征在于：所述传动组件(3)包括设置于所述安装板(5)底部表面的定位板(31)，所述定位板(31)表面设置有滑轨(32)，并且所述滑轨(32)表面滑动连接有滑块(33)，所述滑块(33)表面顶部与所述驱动组件(4)输出端相连；

5.根据权利要求4所述的一种超小型dfn芯片检测设备，其特征在于：所述驱动组件(4)包括设置于所述安装板(5)底部表面一侧的伺服电机(41)，所述伺服电机(41)输出端安装有凸轮(42)，所述凸轮(42)下方滚动连接有压杆(43)，所述压杆(43)一端与所述滑块(33)表面顶部相连；

6.根据权利要求5所述的一种超小型dfn芯片检测设备，其特征在于：所述复位部(44)包括设置于所述安装板(5)底部表面的托架(441)，所述托架(441)内腔底部表面设置有底板(442)，并且底板(442)顶部表面两侧均设置有第二弹簧(443)，两个所述第二弹簧(443)通过顶板(444)与所述压杆(43)底部表面相连。

7.根据权利要求1所述的一种超小型dfn芯片检测设备，其特征在于：还包括蜂鸣器(7)，所述蜂鸣器(7)设置于所述监测组件(2)表面。

技术总结本技术公开了一种超小型DFN芯片检测设备，本技术涉及DFN芯片检测设备技术领域。该超小型DFN芯片检测设备，包括吸笔，还包括：监测组件，所述监测组件设置于所述吸笔顶端，所述监测组件用于检测吸笔的下压力度；传动组件，所述传动组件设置于所述监测组件顶端，所述传动组件用于引导监测组件平稳的升降；驱动组件，所述驱动组件设置于所述传动组件一侧，并且所述驱动组件的输出端与所述传动组件的活动端相连，本技术可在芯片检测过程中，有效的防止有时会因机械机构磨损、卡壳或人为操作不当导致芯片与吸笔发生碰撞造成损伤，进而有效减小碰撞发生对检测芯片和设备造成的损伤。技术研发人员：赵学灵,彭梓洋受保护的技术使用者：苏州桓旭半导体科技有限公司技术研发日：20231030技术公布日：2024/7/25