一种高精度镀银铜线带电镀用检测装置的制作方法

本技术属于镀银铜线带电镀检测的，具体涉及一种高精度镀银铜线带电镀用检测装置。

背景技术：

1、现有的镀银铜线带电镀层测量的方式存在以下缺陷或问题：

2、1、现有的镀银铜线带在电镀后无法精准测量到电镀层厚度，导致镀银铜线质量差，影响成本，并且采用的检测装置复杂，成本高；

3、2、现有的镀银铜线带通过电镀检测装置检测厚度，在其使用一段时间后装置内的结构出现磨损，如不及时更换则会影响到测量精度，现有的检测装置更换不便，影响工时；

4、这些现象成为本领域人员亟待解决的问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种高精度镀银铜线带电镀用检测装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为了解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案：一种高精度镀银铜线带电镀用检测装置，包括高精度镀银铜线带、电镀仪以及电镀检测机，所述电镀检测机包括底座、导线管以及检测部；

3、所述检测部包括固定块、两个连接块、两根弹簧、两根测量棒以及两个激光测距仪。

4、本实用新型进一步说明，所述导线管固定安装于底座的上方，且中间贯穿，且右侧开设有连接孔，所述高精度镀银铜线带穿插于导线管的内部，所述电镀仪穿插于连接孔内，且与高精度镀银铜线带的右侧贴合。

5、本实用新型进一步说明，所述固定块固定安装于底座的上方左侧；

6、两个所述连接块均固定安装于固定块的上方，且相互靠近，两根所述测量棒分别通过两根弹簧与两个连接块连接；

7、两个所述激光测距仪固定安装于固定块的上方，且分别套接于两根测量棒的外侧，所述导线管的左侧开设有两个穿插孔，两根所述测量棒分别穿插于两个穿插孔内，且均与高精度镀银铜线带左侧贴合。

8、本实用新型进一步说明，两根所述测量棒的左侧均开设有槽孔，两根所述弹簧的右端均固定有磁块，所述槽孔的内壁固定有磁片；

9、所述磁块与磁片磁极相反，所述测量棒通过槽孔套接于弹簧的外侧，所述槽孔的外端设置有倒角。

10、与现有技术相比，本实用新型所达到的有益效果是：本实用新型采用的电镀检测仪，通过前侧的激光测距仪检测测量棒的左右偏移距离，从而判断高精度镀银铜线带的尺寸，这时弹簧受力开始跳动，之后电镀仪运行，开始电镀工作，对高精度镀银铜线带表面镀银，再之后，后侧的测量棒与高精度镀银铜线带左侧贴合，通过后侧的激光测距仪感应后侧测量棒的偏移距离，从而通过两个激光测距仪判断镀银层的厚度；检测过程自动化，且采用的电镀检测机结构简单，生产成本低，同时检测的镀银层厚度数据精确，测量效果好，且在使用一段时间电镀检测机后，测量棒与高精度镀银铜线带之间摩擦损耗，导致测量棒磨损，这时操作人员可以通过槽孔将测量棒拔出弹簧，之后将新的测量棒通过槽孔套接在弹簧上，这时磁块与磁片产生相互吸引的磁吸力，使得测量棒与弹簧自动紧密连接，更换方便快捷，可以最大程度上提高生产效率。

技术特征：

1.一种高精度镀银铜线带电镀用检测装置，包括高精度镀银铜线带、电镀仪(1)以及电镀检测机，其特征在于：所述电镀检测机包括底座(2)、导线管(3)以及检测部；

2.根据权利要求1所述的一种高精度镀银铜线带电镀用检测装置，其特征在于：所述导线管(3)固定安装于底座(2)的上方，且中间贯穿，且右侧开设有连接孔，所述高精度镀银铜线带穿插于导线管(3)的内部，所述电镀仪(1)穿插于连接孔内，且与高精度镀银铜线带的右侧贴合。

3.根据权利要求2所述的一种高精度镀银铜线带电镀用检测装置，其特征在于：所述固定块(12)固定安装于底座(2)的上方左侧；

4.根据权利要求3所述的一种高精度镀银铜线带电镀用检测装置，其特征在于：两根所述测量棒(6)的左侧均开设有槽孔(9)，两根所述弹簧(5)的右端均固定有磁块(10)，所述槽孔(9)的内壁固定有磁片(11)；

技术总结本技术属于镀银铜线带电镀检测的技术领域，具体涉及一种高精度镀银铜线带电镀用检测装置，其中包括高精度镀银铜线带、电镀仪以及电镀检测机，所述电镀检测机包括底座、导线管以及检测部；所述检测部包括固定块、两个连接块、两根弹簧、两根测量棒以及两个激光测距仪，所述导线管固定安装于底座的上方，且中间贯穿，且右侧开设有连接孔，所述高精度镀银铜线带穿插于导线管的内部，所述电镀仪穿插于连接孔内，且与高精度镀银铜线带的右侧贴合，所述固定块固定安装于底座的上方左侧；两个所述连接块均固定安装于固定块的上方，该装置解决了当前镀银铜线带电镀后无法精准测量电镀层厚度的问题。技术研发人员：何如桂,夏福纪,董金军受保护的技术使用者：常州市何晟金属材料有限公司技术研发日：20231129技术公布日：2024/7/25