一种主机散热器的制作方法

本技术涉及散热器，具体为一种主机散热器。

背景技术：

1、迷你主机具有传统电脑主机的功能，相比传统的电脑主机具有体积小，便于搬运等优点。迷你主机和传统电脑主机的结构都包括壳体、设于所述壳体内的主板、设于所述主板上的cpu和压紧盖于所述cpu上的散热器，通过将cpu散发的热量导出在散热器上。

2、现有的散热器通常通过固定螺钉固定的方式固定在主板上，不仅需要在主板上制作固定孔，安装也比较复杂，针对上述问题，发明人提出一种主机散热器用于解决上述问题。

技术实现思路

1、为了解决现有的散热器通常通过固定螺钉固定的方式固定在主板上，不仅需要在主板上制作固定孔，安装也比较复杂的问题；本实用新型的目的在于提供一种主机散热器。

2、为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：一种主机散热器，包括迷你主机本体与散热器本体，迷你主机本体的内设有主板，散热器本体与主板上均设有连接组件，散热器本体上的散热鳍片为波浪设计，散热器本体中间设有空洞；

3、连接组件包括固定块与圆筒，固定块固定连接在散热器本体的侧面，固定块远离主板的一侧固定设有连接块，连接块的外侧表面固定设有凸块，连接块的上表面固定设有拉板，连接块的截面形状为“t”形，连接块的下表面固定设有第一楔形块，连接块的外侧表面固定设有矩形弧形板，矩形弧形板相对面一侧开设有限位孔，圆筒固定连接在主板的上表面，圆筒的内表面开设有连接槽，连接块与连接槽的内表面活动贴合，连接槽的内表面开设有限位槽，凸块与限位槽的内表面活动接触，限位槽与矩形弧形板的截面形状均为“l”形，圆筒的外侧表面开设有通孔，通孔内滑动设有圆形块，圆形块可活动插设在限位孔内，圆形块靠近圆筒内表面的一侧固定设有第二楔形块，第一楔形块与第二楔形块活动接触，通孔的内表面开设有方形槽，方形槽内滑动设有滑块，弹簧设有四个，且弹簧阵列分布在滑块与方形槽内表面之间，滑块与圆形块固定连接，方形槽的内表面与滑块之间固定设有弹簧。

4、优选地，第一楔形块设有两个，且第一楔形块对称设置在连接块的下表面，通孔设有两个，且通孔对称设置在圆筒的外侧表面，第一楔形块与第二楔形块的截面形状均为三角形。

5、与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：

6、1、本实用新型应用在迷你主机里面，做cpu的无风扇散热器，cpu最大功耗w，散热器本体鳍片带波浪纹,散热器本体有空洞，散热器本体设计关键增加了鳍片的波浪设计，和散热器本体做的空洞设计，增加了散热面积的同时使主板的热量能散发出来；

7、2、本实用新型当散热器本体与主板相连接时，可将凸块对准限位槽，连接块进入到连接槽内，矩形弧形板与圆筒的外侧表面相贴合，第一楔形块与第二楔形块相接触，通过第一楔形块可推动第二楔形块移动，从而使圆形块发生移动，圆形块的另一端插入到限位孔内，之后可通过转动拉板使凸块移动与限位槽的另一端相接触，从而进行限位，提升安装的便捷性。

技术特征：

1.一种主机散热器，包括迷你主机本体(1)与散热器本体(2)，其特征在于：所述迷你主机本体(1)的内设有主板(11)，所述散热器本体(2)与主板(11)上均设有连接组件(3)；

2.如权利要求1所述的一种主机散热器，其特征在于，所述第一楔形块(34)设有两个，且第一楔形块(34)对称设置在连接块(32)的下表面，所述通孔(39)设有两个，且通孔(39)对称设置在圆筒(36)的外侧表面。

3.如权利要求1所述的一种主机散热器，其特征在于，所述连接块(32)的上表面固定设有拉板(321)。

4.如权利要求1所述的一种主机散热器，其特征在于，所述连接块(32)的截面形状为“t”形。

5.如权利要求1所述的一种主机散热器，其特征在于，所述弹簧(44)设有四个，且弹簧(44)阵列分布在滑块(43)与方形槽(42)内表面之间。

6.如权利要求1所述的一种主机散热器，其特征在于，所述限位槽(38)与矩形弧形板(35)的截面形状均为“l”形。

7.如权利要求1所述的一种主机散热器，其特征在于，所述第一楔形块(34)与第二楔形块(41)的截面形状均为三角形。

8.如权利要求1所述的一种主机散热器，其特征在于，所述散热器本体(2)上的散热鳍片为波浪设计，所述散热器本体(2)中间设有空洞。

技术总结本技术公开了一种主机散热器，涉及散热器技术领域；而本技术包括迷你主机本体与散热器本体，迷你主机本体的内设有主板，散热器本体与主板上均设有连接组件，散热器本体上的散热鳍片为波浪设计，散热器本体中间设有空洞，连接组件包括固定块与圆筒，固定块固定连接在散热器本体的侧面，固定块远离主板的一侧固定设有连接块，连接块的外侧表面固定设有凸块，连接块的上表面固定设有拉板，本技术应用在迷你主机里面，做CPU的无风扇散热器，CPU最大功耗W，散热器本体鳍片带波浪纹,散热器本体有空洞，散热器本体设计关键增加了鳍片的波浪设计，和散热器本体做的空洞设计，增加了散热面积的同时使主板的热量能散发出来。技术研发人员：陈真林受保护的技术使用者：深圳市新迈实业有限公司技术研发日：20231106技术公布日：2024/7/29