基于均热板的处理器液冷散热系统的制作方法

本技术涉及处理器液冷散热系统，尤其涉及一种基于均热板的处理器液冷散热系统。

背景技术：

1、处理器散热系统是电脑、工作站和服务器等电子设备中至关重要的组成部分。它的主要功能是有效地冷却处理器，确保其在运行时能够保持适宜的温度范围。处理器的算力与性能直接相关，而良好的散热系统则能够确保处理器在高负荷运行时不过热，从而维持设备的稳定性和性能。

2、随着电子设备性能的不断提升，处理器的散热需求也变得日益迫切。为了提高处理器算力，降低运行温度，目前的散热系统主要分为风冷和液冷两种类型。在液冷系统中，基于液冷板的设计被认为是目前最优的方案，通过液体介质更有效地传递和吸收热量。

3、然而，尽管这些系统在一定程度上满足了散热需求，却面临着热沉和液冷板材料传热效率的问题。受热沉和液冷板材料传热效率的影响，当前风冷和液冷散热的处理器散热系统无法继续适应日益增长的处理器散热需求。因此，必须对现有风冷和液冷散热系统进行改进，提升处理器的散热效率。

技术实现思路

1、为了克服现有技术的缺陷，本实用新型所要解决的技术问题在于提出一种基于均热板的处理器液冷散热系统，能够显著提升处理器的散热效率，为进一步提升处理器算力提供有力保障，满足日益增长的处理器散热需求。

2、为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

3、本实用新型提供的一种基于均热板的处理器液冷散热系统，包括均热板、基板和液冷装置，均热板、基板和液冷装置的液冷板上分别开设螺栓孔，液冷板、均热板和基板依次通过套有弹簧的螺栓穿过螺栓孔螺栓连接，液冷板和均热板的第一表面之间设有第一导热层并紧贴，基板上的芯片和均热板的第二表面之间设有第二导热层并紧贴。

4、本实用新型优选地技术方案在于，液冷装置还包括风冷模块、水箱和泵体，液冷板的出口和风冷模块的入口相连通，风冷模块的出口和水箱的入口相连通，水箱的出口和泵体的入口相连通，泵体的出口和液冷板的入口相连通。

5、本实用新型优选地技术方案在于，风冷模块结构包括电扇、带翅片的弯管和固定架，固定架分别和电扇和弯管相连接，电扇的吹风口朝向弯管。

6、本实用新型优选地技术方案在于，翅片上涂覆有石墨烯导热层。

7、本实用新型优选地技术方案在于，泵体和风冷模块上均设置有usb插头和电插头。

8、本实用新型优选地技术方案在于，还包括机箱，机箱上开设有相应的螺栓孔，液冷板、均热板、基板和机箱依次通过套有弹簧的螺栓穿过螺栓孔螺栓连接。

9、本实用新型优选地技术方案在于，风冷模块通过螺栓或磁铁与机箱固定连接。

10、本实用新型优选地技术方案在于，均热板的中部还设置有和芯片配合的凸台结构。

11、本实用新型优选地技术方案在于，还包括测温模块，测温模块的温度传感器分别设置于液冷板的入口和出口处以及芯片上，温度传感器和测温模块的显示单元电性连接。

12、本实用新型优选地技术方案在于，第一导热层和第二导热层的材料分别为导热硅脂、导热胶、导热硅胶、液态金属导热膏中的一种。

13、本实用新型的有益效果：

14、本实用新型提出一种基于均热板的处理器液冷散热系统，通过螺栓连接，液冷板、均热板和基板形成一个紧密结合的整体，有效避免了因系统运行过程中振动引起的螺栓松动问题，保证了系统的长期稳定性。基板上的芯片和均热板的第二表面之间设有第二导热层并紧贴。这一结构使得芯片所产生的热量能快速经过第二导热层转移到均热板上，均热板的蒸发端第二表面吸收热量，将均热板内部的液态工质受热相变转化为气体状态。这个过程有助于芯片内部热量的有效吸收和转移。释放热量的过程发生在均热板的冷凝端第一表面，经过第一导热层转移到液冷板上，进一步提高了散热效率，实现了热能的高效传导。由于本实用新型的结构简单，适合通过在现有的处理器液冷散热结构改良而成，装置简单易于加工和安装，各类元器件价格低廉，便于实现，即可获得良好的散热效果，而且可作为散热改进模块，后续添加至已购买的品牌电脑主机箱内，实现电脑主机高效散热，应用场景广阔。

技术特征：

1.一种基于均热板的处理器液冷散热系统，其特征在于：

2.根据权利要求1所述的基于均热板的处理器液冷散热系统，其特征在于：

3.根据权利要求2所述的基于均热板的处理器液冷散热系统，其特征在于：

4.根据权利要求3所述的基于均热板的处理器液冷散热系统，其特征在于：

5.根据权利要求2所述的基于均热板的处理器液冷散热系统，其特征在于：

6.根据权利要求2所述的基于均热板的处理器液冷散热系统，其特征在于：

7.根据权利要求6所述的基于均热板的处理器液冷散热系统，其特征在于：

8.根据权利要求1所述的基于均热板的处理器液冷散热系统，其特征在于：

9.根据权利要求1所述的基于均热板的处理器液冷散热系统，其特征在于：

10.根据权利要求1所述的基于均热板的处理器液冷散热系统，其特征在于：

技术总结本技术涉及一种基于均热板的处理器液冷散热系统，包括均热板、基板和液冷装置，均热板、基板和液冷装置的液冷板上分别开设螺栓孔，液冷板、均热板和基板依次通过套有弹簧的螺栓穿过螺栓孔螺栓连接，液冷板和均热板的第一表面之间设有第一导热层并紧贴，基板上的芯片和均热板的第二表面之间设有第二导热层并紧贴。该技术能够显著提升处理器的散热效率，为进一步提升处理器算力提供有力保障，满足日益增长的处理器散热需求。技术研发人员：尹树彬,黄梓滨受保护的技术使用者：尹树彬技术研发日：20231226技术公布日：2024/7/29