一种充气吹净通用型的控制电路的制作方法

本技术涉及一种充气吹净通用型的控制电路。

背景技术：

1、随着半导体行业制作工艺的提升，需要更严格的控制用于传送物体的载具内部的湿度和含氧量，以最大可能性的降低芯片与氧气等物质的接触以免产生氧化反应。其中，在芯片制造时的传送过程中，需要对载具内部的充气盘面进行净化，以避免芯片被氧化，因此，需要提高检测载具内部环境中的湿度和含氧量的精确度，以实现芯片更高工艺要求。经检索，专利：一种充气吹净控制设备(cn202021878628.9)，包括：用于将充气盘面中环境传感器采集的第一模拟信号转换为第二模拟信号，并将第二模拟信号转换为数字信号的模数转换模块、将数字信号转换为第三模拟信号的数模转换模块、以及用于控制第三模拟信号的微控制模块。上述的电路只能进行针对性的控制，控制单一，从而降低了工作效率。

2、有鉴于上述的缺陷，本设计人，积极加以研究创新，以期创设一种新型结构的充气吹净通用型的控制电路，使其更具有产业上的利用价值。

技术实现思路

1、为解决上述技术问题，本实用新型的目的是提供一种充气吹净通用型的控制电路。

2、为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

3、一种充气吹净通用型的控制电路，包括pcb板，所述pcb板上连接有电源模块、mcu模块、dac模块、第一通讯模块以及第二通讯模块，所述电源模块为pcb板上所有模块的供电模块，所述电源模块的输出端与mcu模块的输入端相连，所述mcu的输出端与dac模块的输入端相连，所述mcu的输出端与第一通讯模块的输入端相连，所述mcu的输出端与第二通讯模块的输入端相连，所述mcu模块的输出端与xh-5a接头相连。

4、优选地，所述的一种充气吹净通用型的控制电路，所述电源模块采用tps5430dda型号的芯片。

5、优选地，所述的一种充气吹净通用型的控制电路，所述mcu模块采用m05185sd2ae型号的芯片。

6、优选地，所述的一种充气吹净通用型的控制电路，所述dac模块包括第一芯片和用第二芯片，其型号为tl170idr，其中，第一芯片的第五、第四引脚分别通过电阻r5和r6相连并与第一芯片的第三引脚相连，第一芯片的第三引脚与vdd端相连同时通过电容c10接地，第一芯片的第六引脚和第二引脚相连后接地，第一芯片的第一引脚通过电阻r7与第二芯片的第三引脚相连，所述第二芯片的第二引脚与第二芯片的第六引脚相连，第二芯片的第四引脚接地，第二芯片的第七引脚接+24v，第二芯片的第六引脚通过电阻r8与接头j2相连，且第二芯片的第六引脚通过电容c11接地。

7、优选地，所述的一种充气吹净通用型的控制电路，所述第一芯片的型号为mcp725a0t-e/ch，第二芯片的型号为tl170idr。

8、优选地，所述的一种充气吹净通用型的控制电路，所述第一通讯模块和第二通讯模块均采用max14783eesa型号的芯片。

9、借由上述方案，本实用新型至少具有以下优点：

10、本实用新型可以dac模块的采集，并通过2路通讯模块来实现相应设备的控制，从而有效提高工作效率。

11、上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。

技术特征：

1.一种充气吹净通用型的控制电路，其特征在于：包括pcb板(1)，所述pcb板(1)上连接有电源模块(2)、mcu模块(3)、dac模块(4)、第一通讯模块(5)以及第二通讯模块(6)，所述电源模块(2)为pcb板上所有模块的供电模块，所述电源模块(2)的输出端与mcu模块(3)的输入端相连，所述mcu(3)的输出端与dac模块(4)的输入端相连，所述mcu(3)的输出端与第一通讯模块(5)的输入端相连，所述mcu(3)的输出端与第二通讯模块(6)的输入端相连，所述mcu模块(3)的输出端与xh-5a接头相连。

2.根据权利要求1所述的一种充气吹净通用型的控制电路，其特征在于：所述电源模块(2)采用tps5430dda型号的芯片。

3.根据权利要求1所述的一种充气吹净通用型的控制电路，其特征在于：所述mcu模块(3)采用m05185sd2ae型号的芯片。

4.根据权利要求1所述的一种充气吹净通用型的控制电路，其特征在于：所述dac模块(4)包括第一芯片和用第二芯片，其型号为tl170idr，其中，第一芯片的第五、第四引脚分别通过电阻r5和r6相连并与第一芯片的第三引脚相连，第一芯片的第三引脚与vdd端相连同时通过电容c10接地，第一芯片的第六引脚和第二引脚相连后接地，第一芯片的第一引脚通过电阻r7与第二芯片的第三引脚相连，所述第二芯片的第二引脚与第二芯片的第六引脚相连，第二芯片的第四引脚接地，第二芯片的第七引脚接+24v，第二芯片的第六引脚通过电阻r8与接头j2相连，且第二芯片的第六引脚通过电容c11接地。

5.根据权利要求4所述的一种充气吹净通用型的控制电路，其特征在于：所述第一芯片的型号为mcp725a0t-e/ch，第二芯片的型号为tl170idr。

6.根据权利要求1所述的一种充气吹净通用型的控制电路，其特征在于：所述第一通讯模块(5)和第二通讯模块(6)均采用max14783eesa型号的芯片。

技术总结本技术涉及一种充气吹净通用型的控制电路，包括PCB板，所述PCB板上连接有电源模块、MCU模块、DAC模块、第一通讯模块以及第二通讯模块，所述电源模块为PCB板上所有模块的供电模块，所述电源模块的输出端与MCU模块的输入端相连，所述MCU的输出端与DAC模块的输入端相连，所述MCU的输出端与第一通讯模块的输入端相连，所述MCU的输出端与第二通讯模块的输入端相连，所述MCU模块的输出端与XH‑5A接头相连。本技术能提供工作效率。技术研发人员：钟瑞晋,廖鸿文受保护的技术使用者：昆山芯物联电子通讯有限公司技术研发日：20231220技术公布日：2024/6/20