一种实现称重测量的控制电路及液体加热装置的制作方法

本技术涉及电路，特别是涉及一种实现称重测量的控制电路及液体加热装置。

背景技术：

1、随着社会的进步和发展，方便快捷的电水壶在人们日常生活的应用越来越广泛，其中对能够自动称量壶中水量的多少的需求也是越来越多。目前公开的称重控制电路，主要是由四个称重应变电阻组成的惠斯通电桥、放大器、滤波电路及cpu处理电路构成。这种电路构成复杂、成本高昂，而且抗干扰能力及可靠性比较低，不利于产品的扩大销售和使用效果。

2、因此，有待进一步改进。

技术实现思路

1、基于此，本实用新型的目的旨在提供一种实现称重测量的控制电路及液体加热装置以克服现有技术中的不足之处，有效降低了液体加热装置中的称重测量电路的成本，并针对目前称重电路的缺点加以改善，有效的降低了产品生产成本，增强了产品使用的可靠性。

2、按此目的设计的一种实现称重测量的控制电路，包括mcu控制模块、称重测量电路模块和称重传感器，所述mcu控制模块与所述称重测量电路模块电连接，所述称重测量电路模块与所述称重传感器电连接，所述称重传感器将检测到的重量转换为称重模拟信号，所述称重模拟信号通过所述称重测量电路模块转换成24bit的数字信号并传输给所述mcu控制模块。

3、所述mcu控制模块包括芯片u2和电容c7，所述芯片u2的第6脚接+5v,所述芯片u2的第5脚接地，所述电容c7的第一端接+5v,所述电容c7的第二端接地。

4、所述称重传感器包括第一电阻应变片和第二电阻应变片，所述称重测量电路模块包括电阻r1和电阻r2，所述第一电阻应变片、所述第二电阻应变片、所述电阻r1和所述电阻r2组成惠斯通电桥电路。

5、所述称重测量电路模块还包括芯片u1、电阻r3、电阻r4、电容c1、电容c2和电容c3，所述电阻r3、所述电阻r4、所述电容c1、所述电容c2和所述电容c3组成滤波电路并输送到所述芯片u1；

6、所述电阻r1的第一端接所述称重传感器的输出端ea与所述第一电阻应变片连接，同时和所述电阻r3的第一端相连接，所述电阻r1的第二端接地；

7、所述电阻r2的第一端接所述称重传感器的输出端eb与所述第二电阻应变片连接，同时和所述电阻r4的第一端相连接，所述电阻r2的第二端接地。

8、所述电阻r3的第二端、所述电容c1的第一端、所述电容c3的第一端相连接并均与所述芯片u1的第4脚相连接，所述电容c1的第二端接地；

9、所述电阻r4的第二端、所述电容c2的第一端、所述电容c3的第二端相连接并均与所述芯片u1的第3脚相连接，所述电容c2的第二端接地；

10、所述称重传感器的电源脚e+、所述芯片u1的第1脚、所述芯片u1的第7脚、所述芯片u1的第8脚相连接并均接+3.3v；

11、所述称重测量电路模块还包括电容c4和电容c5，所述电容c4的第一端接+3.3v,所述电容c4的第二端接地；所述电容c5的第一端接+3.3v,所述电容c5的第二端接地。

12、所述称重测量电路模块还包括电阻r5和电阻r6，所述电阻r5和电阻r6组成分压电路；所述电阻r5的第一端、所述电阻r6的第一端相连接并均与所述芯片u1的第5脚相连接，所述电阻r6的第二端接地，所述电阻r5的第二端接所述芯片u2的第19脚。

13、所述称重测量电路模块还包括电阻r7和npn三极管q1，所述电阻r7和所述npn三极管q1组成电压转换电路；所述npn三极管q1的基极与所述芯片u1的第6脚相连，所述npn三极管q1的发射极接地，所述npn三极管q1的集电极和所述电阻r7的第一端相连并与所述芯片u2的第15脚相连。

14、所述芯片u2型号为cbm7332flq1d。

15、所述芯片u1为单通道24bit高精度adc芯片，所述芯片u1型号为tm7711。

16、一种液体加热装置，包括壶体，所述壶体上设有所述实现称重测量的控制电路；其中，所述壶体中水的重量通过所述称重传感器转换为电压模拟信号，所述电压模拟信号通过所述称重测量电路模块转换成24bit的数字信号并传输给所述mcu控制模块，所述mcu控制模块接收的数字信号处理后得到所述壶体中液体的重量。

17、上述实施例的实现称重测量的控制电路及液体加热装置，实现称重测量的控制电路包括mcu控制模块、称重测量电路模块和称重传感器，称重传感器中的两个电阻应变片和称重测量电路中的电阻r1及r2构成惠斯通电桥，通过电桥电阻的变化，将壶体中水的重量转换为能够测量的电压模拟信号，电压模拟信号经过称重测量电路的滤波和高精度a/d转换为24bit的数字信号传输给mcu控制模块，mcu控制模块将收到的数字信号处理后得到壶体中水的重量，根据壶体中水的重量通过mcu控制模块控制液体加热装置的其他功能模块执行相应的动作，从而实现电水壶的各项功能。

技术特征：

1.一种实现称重测量的控制电路，其特征在于：包括mcu控制模块（1）、称重测量电路模块（2）和称重传感器（3），所述mcu控制模块（1）与所述称重测量电路模块（2）电连接，所述称重测量电路模块（2）与所述称重传感器（3）电连接，所述称重传感器（3）将检测到的重量转换为称重模拟信号，所述称重模拟信号通过所述称重测量电路模块（2）转换成24bit的数字信号并传输给所述mcu控制模块（1）。

2.根据权利要求1所述实现称重测量的控制电路，其特征在于：所述mcu控制模块（1）包括芯片u2和电容c7，所述芯片u2的第6脚接+5v, 所述芯片u2的第5脚接地，所述电容c7的第一端接+5v, 所述电容c7的第二端接地。

3.根据权利要求2所述实现称重测量的控制电路，其特征在于：所述称重传感器（3）包括第一电阻应变片（301）和第二电阻应变片（302），所述称重测量电路模块（2）包括电阻r1和电阻r2，所述第一电阻应变片（301）、所述第二电阻应变片（302）、所述电阻r1和所述电阻r2组成惠斯通电桥电路（201）。

4.根据权利要求3所述实现称重测量的控制电路，其特征在于：所述称重测量电路模块（2）还包括芯片u1、电阻r3、电阻r4、电容c1、电容c2和电容c3，所述电阻r3、所述电阻r4、所述电容c1、所述电容c2和所述电容c3组成滤波电路（202）并输送到所述芯片u1；

5.根据权利要求3所述实现称重测量的控制电路，其特征在于：所述电阻r3的第二端、所述电容c1的第一端、所述电容c3的第一端相连接并均与所述芯片u1的第4脚相连接，所述电容c1的第二端接地；

6.根据权利要求3所述实现称重测量的控制电路，其特征在于：所述称重测量电路模块（2）还包括电阻r5和电阻r6，所述电阻r5和电阻r6组成分压电路（203）；所述电阻r5的第一端、所述电阻r6的第一端相连接并均与所述芯片u1的第5脚相连接，所述电阻r6的第二端接地，所述电阻r5的第二端接所述芯片u2的第19脚。

7.根据权利要求3所述实现称重测量的控制电路，其特征在于：所述称重测量电路模块（2）还包括电阻r7和npn三极管q1，所述电阻r7和所述npn三极管q1组成电压转换电路（204）；所述npn三极管q1的基极与所述芯片u1的第6脚相连，所述npn三极管q1的发射极接地，所述npn三极管q1的集电极和所述电阻r7的第一端相连并与所述芯片u2的第15脚相连。

8.根据权利要求2所述实现称重测量的控制电路，其特征在于：所述芯片u2型号为cbm7332flq1d。

9.根据权利要求3所述实现称重测量的控制电路，其特征在于：所述芯片u1为单通道24bit高精度adc芯片，所述芯片u1型号为tm7711。

10.一种液体加热装置，包括壶体，其特征在于：所述壶体上设有权利要求1-9任一项所述实现称重测量的控制电路；其中，所述壶体中水的重量通过所述称重传感器（3）转换为电压模拟信号，所述电压模拟信号通过所述称重测量电路模块（2）转换成24bit的数字信号并传输给所述mcu控制模块（1），所述mcu控制模块（1）接收的数字信号处理后得到所述壶体中液体的重量。

技术总结本技术提供一种实现称重测量的控制电路及液体加热装置，实现称重测量的控制电路包括MCU控制模块、称重测量电路模块和称重传感器。其中，称重测量电路模块根据接收到称重传感器的输出信号通过∑‑△转换技术，把称重传感器检测到的称重低电平模拟信号转换成一个高精度24bit的数字信号同，通过串行通信输出给MCU控制模块，MCU控制模块通过此24bit数字信号计算出壶体中的水量大小，根据壶体中的水量大小通过MCU控制模块控制液体加热装置的其它模块执行相应的动作，从而实现液体加热装置的各个功能。其有效的降低了电水壶的整机生产成本，同时又提高了整机系统的性能和可靠性。技术研发人员：项方,张涛,邓伟文,万利受保护的技术使用者：佛山市谱德电子科技有限公司技术研发日：20231130技术公布日：2024/7/11