一种适用于半导体致冷的一体化精密控温模块的制作方法

本技术属于半导体温控领域，具体地说是一种适用于半导体致冷的一体化精密控温模块。

背景技术：

1、半导体致冷器是一种利用半导体材料的帕尔贴特性实现致冷的装置。它利用半导体材料的p-n结构，通过正反向电流实现致冷或加热效果，具有体积小、重量轻、无噪声、无振动、无污染等优点，使用较为广泛；

2、然而，一般用于半导体致冷的控温设计通常为控温仪或控温表，外加四个固态继电器以供改变电流方向使用，体积较大，成本较高，安装较为不便，不方便操作人员进行使用。

技术实现思路

1、为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种适用于半导体致冷的一体化精密控温模块，以解决上述背景技术中提到的问题。

2、一种适用于半导体致冷的一体化精密控温模块，包括主体，设置于所述主体外围的壳体，设置于所述主体另一端的铝散热板，以及设置于所述壳体内的pcb电路板；pcb电路板，包括电源、mcu、通讯地址设置单元、通讯单元、测温单元、h桥、数码管与led。

3、优选的，所述电源采用dc24v供电，电压范围可以dc9-24v。

4、优选的，所述测温单元外接pt100温度传感器。

5、与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

6、1、本实用新型通过控温仪与固态继电器一体化设置，并且尺寸小，与普通固态继电器尺寸一致，安装方式相同，无须额外学习成本，结构小巧紧凑，安装使用方便。

7、2、本实用新型通过使用pt100温度传感器，智能pid控制控温精度，测温控温精度较高，使用modbus-rtu通讯协议，rs485接口，可以组网，方便人员控制使用。

8、3、本实用新型通过内含大功率h桥，正反双向电流输出，直接驱动半导体致冷器，可以实现对任意设定温度的恒温控制，同时具有正反向转换死区控制，防止功率器件短路烧毁，确保安全可靠。

技术特征：

1.一种适用于半导体致冷的一体化精密控温模块，其特征在于：包括主体(1)，设置于所述主体(1)外围的壳体(2)，设置于所述主体(1)另一端的铝散热板(3)，以及设置于所述壳体(2)内的pcb电路板(4)；

2.如权利要求1所述一种适用于半导体致冷的一体化精密控温模块，其特征在于：所述电源(405)采用dc24v供电。

3.如权利要求1所述一种适用于半导体致冷的一体化精密控温模块，其特征在于：所述测温单元(404)外接温度传感器(4041)。

技术总结本技术属于半导体温控领域，提供了一种适用于半导体致冷的一体化精密控温模块，包括主体，设置于所述主体外围的壳体，设置于所述主体另一端的铝散热板，以及设置于所述壳体内的PCB电路板；PCB电路板，包括电源、MCU、通讯地址设置单元、通讯单元、测温单元、H桥、数码管与LED；本技术通过一体化设置，与普通固态继电器尺寸一致，安装方式相同，使用PT100温度传感器，智能PID控制，测温控温精度较高，使用MODBUS‑RTU通讯协议，RS485接口，方便控制使用，通过内含大功率H桥，正反双向电流输出，直接驱动半导体致冷器，可以实现对任意设定温度的恒温控制，同时具有正反向转换死区控制，防止功率器件短路烧毁，确保安全可靠。技术研发人员：夏维曦,肖伟强受保护的技术使用者：上海景颐自动化设备有限公司技术研发日：20231108技术公布日：2024/7/11