一种功率调节器组件的制作方法

本技术涉及温控系统，特别涉及一种功率调节器组件。

背景技术：

1、固态继电器是温控系统中最常见的功率器件，通过控制固态继电器的开启和断开，可以实现对负载的通断电控制，同时，通过控制固态继电器的开启和断开时间，还可以实现如加热板或加热丝等负载的恒温输出。然而，现有技术中，单个固态继电器只能控制单个负载的通断电，随着负载的数量增加，则需对应增加固态继电器的数量；尤其在温控系统中，单台温控设备中需要采用到较多的发热件(该发热件也即负载)，此时所需的固态继电器的数量也相应增加，随着固态继电器的数量增加，其在温控设备中所需的安装空间也相应增大，且每个固态继电器均需要单独连接电源以及控制模块(如teb或温控主机)，因而所需导线非常多，连线复杂，且导线散乱，难以规整。

技术实现思路

1、本实用新型旨在解决上述现有技术中存在的技术问题，提供一种功率调节器组件，在需要控制多个负载时，该功率调节器组件占用空间小，且接线少、接线简单，避免导线多且散乱，便于规整。

2、为解决上述技术问题，本实用新型提供了以下技术方案：

3、本实用新型所述的一种功率调节器组件，包括功率适配器以及至少一个与功率适配器通信连接的功率调节器；所述功率调节器包括有功率调节器控制芯片以及与功率调节器控制芯片电连接的多个可控硅，所述功率调节器控制芯片与功率适配器通信连接，所述多个可控硅并联设置，且每个可控硅还电连接有一负载接线端子；功率适配器将通断电指令发送至相应功率调节器中的功率调节器控制芯片，功率调节器中的功率调节器控制芯片根据功率适配器传送的指令控制相应的可控硅通断电。

4、本实用新型所述的一种功率调节器组件，在应用时，根据使用环境的负载数量配备相应数量的功率调节器，并使每一个负载一一连接至一个负载接线端子，在只有一个功率调节器时，该功率调节器直接与功率适配器通信连接，而在有多个功率调节器时，则多个功率调节器依次通信连接，同时使邻近功率适配器的功率调节器与功率适配器信号连通，即可实现一台功率适配器同时控制多台功率调节器；功率适配器还与上位机通信连接，通过上位机向功率适配器发送指令，功率适配器接收指令后，将通断电指令发送至相应的功率调节器的功率调节器控制芯片，功率调节器中的功率调节器控制芯片根据功率适配器传送的指令控制相应的可控硅通断电，从而实现控制与该可控硅连接的负载的通断电。功率适配器与至少一个功率调节器配合，且一个功率调节器即可分别控制多个负载的通断电，因而避免了现有技术中一个负载配置一个固态继电器的问题，大幅降低了空间占用率，同时，由于一台功率适配器可以同时通信连接多台功率调节器，且一台功率调节器可以控制多个负载的通断电，因而避免了现有技术中在需要使用多个固态继电器时每个固态继电器均需分别连接电源和控制模块的问题，大幅减少了导线的使用，接线更为简单，避免导线多且散乱，便于导线的规整。可见，通过本实用新型中的功率调节器组件替代传统的固态继电器控制负载的通断电，可以大幅降低空间占用率，以及大幅减少导线的使用。

5、进一步的，所述功率调节器包括有相互连接的两个pcb板，两个pcb板通过排针和排母或者铜柱和螺丝连接，所述功率调节器控制芯片以及多个可控硅设置在其中一个pcb板上，所述负载接线端子设置在另一个pcb板上。

6、进一步的，在设置有可控硅的pcb板上设置有多个第一光耦，所述第一光耦的数量与可控硅的数量相同，且每个可控硅均串联有一个所述第一光耦。

7、进一步的，在设置有负载接线端子的pcb板上设置有多个保险丝，所述保险丝的数量与可控硅的数量相同，在每个可控硅与负载接线端子之间串联有一个所述保险丝。

8、进一步的，在设置有负载接线端子的pcb板上还设置有强电接线端子，所述强电接线端子分别与每个可控硅串联，且强电接线端子还与220v电源串联。

9、进一步的，在设置有第一光耦的pcb板上还设置有多个第二光耦，多个第二光耦并联设置，其中一个第二光耦电连接至强电接线端子，其余的第二光耦分别电连接至负载接线端子，在其中一个第二光耦与强电接线端子之间以及在其余的第二光耦与对应的负载接线端子之间还串联有电阻；所有第二光耦还电连接至功率调节器控制芯片。

10、进一步的，所有第二光耦均与一锁存器电连接，通过锁存器电连接至功率调节器控制芯片。

11、进一步的，多个可控硅呈双排间隔布置，在两排可控硅之间设置有散热铝件，每个可控硅均紧贴散热铝件。

12、进一步的，所述散热铝件呈方形，其内部具有空腔，且空腔两端贯穿散热铝件两端，在空腔的内壁上间隔设置有多个散热翅片，相邻散热翅片之间形成散热通道。

13、进一步，在散热铝件的一端口设置送风件，所述送风件与功率调节器控制芯片电连接；在送风件上还设置有温度传感器，所述温度传感器与功率调节器控制芯片电连接；和/或在送风件与功率调节器控制芯片之间串联有电流采样元件。

14、进一步的，所述功率调节器组件还包括有看门狗模块，所述看门狗模块与多个第一光耦并联形成的电路相串联，所述看门狗模块还电连接至功率调节器控制芯片。

15、进一步的，所述功率适配器包括功率适配器控制芯片，所述功率适配器控制芯片与功率调节器控制芯片通信连接，所述功率适配器还包括有与功率适配器控制芯片电连接的第一拼接端子，所述功率调节器还包括有与功率调节器控制芯片电连接的第三拼接端子和第二拼接端子，当功率调节器具有一个时，功率适配器上的第一拼接端子与功率调节器上的第二拼接端子电连接，当功率调节器具有多个时，功率适配器上的第一拼接端子与相邻的功率调节器上的第二拼接端子电连接，相邻功率调节器的第二拼接端子与第三拼接端子电连接。

16、进一步的，在位于尾端的功率调节器上盖合有尾盖，在尾盖上设置有第一跨接口以及第四拼接端子，所述第四拼接端子与功率调节器上的第三拼接端子电连接；所述功率适配器还包括有与功率适配器控制芯片电连接的第二跨接口。

技术特征：

1.一种功率调节器组件，其特征在于：包括功率适配器以及至少一个与功率适配器通信连接的功率调节器；所述功率调节器包括有功率调节器控制芯片以及与功率调节器控制芯片电连接的多个可控硅，所述功率调节器控制芯片与功率适配器通信连接，所述多个可控硅并联设置，且每个可控硅还电连接有一负载接线端子；功率适配器将通断电指令发送至相应功率调节器中的功率调节器控制芯片，功率调节器中的功率调节器控制芯片根据功率适配器传送的指令控制相应的可控硅通断电。

2.根据权利要求1所述的功率调节器组件，其特征在于：所述功率调节器包括有相互连接的两个pcb板，两个pcb板通过排针和排母或者铜柱和螺丝连接，所述功率调节器控制芯片以及多个可控硅设置在其中一个pcb板上，所述负载接线端子设置在另一个pcb板上；

3.根据权利要求2所述的功率调节器组件，其特征在于：在设置有可控硅的pcb板上设置有多个第一光耦，所述第一光耦的数量与可控硅的数量相同，且每个可控硅均串联有一个所述第一光耦；

4.根据权利要求3所述的功率调节器组件，其特征在于：在设置有第一光耦的pcb板上还设置有多个第二光耦，多个第二光耦并联设置，其中一个第二光耦电连接至强电接线端子，其余的第二光耦分别电连接至负载接线端子，在其中一个第二光耦与强电接线端子之间以及在其余的第二光耦与对应的负载接线端子之间还串联有电阻；所有第二光耦还电连接至功率调节器控制芯片。

5.根据权利要求4所述的功率调节器组件，其特征在于：所有第二光耦均与一锁存器电连接，通过锁存器电连接至功率调节器控制芯片。

6.根据权利要求2-5任一项所述的功率调节器组件，其特征在于：所述散热铝件呈方形，其内部具有空腔，且空腔两端贯穿散热铝件两端，在空腔的内壁上间隔设置有多个散热翅片，相邻散热翅片之间形成散热通道。

7.根据权利要求2-5任一项所述的功率调节器组件，其特征在于：在散热铝件的一端口设置送风件，所述送风件与功率调节器控制芯片电连接；

8.根据权利要求3-5任一项所述的功率调节器组件，其特征在于：所述功率调节器组件还包括有看门狗模块，所述看门狗模块与多个第一光耦并联形成的电路相串联，所述看门狗模块还电连接至功率调节器控制芯片。

9.根据权利要求1所述的功率调节器组件，其特征在于：所述功率适配器包括功率适配器控制芯片，所述功率适配器控制芯片与功率调节器控制芯片通信连接，所述功率适配器还包括有与功率适配器控制芯片电连接的第一拼接端子，所述功率调节器还包括有与功率调节器控制芯片电连接的第三拼接端子和第二拼接端子，当功率调节器具有一个时，功率适配器上的第一拼接端子与功率调节器上的第二拼接端子电连接，当功率调节器具有多个时，功率适配器上的第一拼接端子与相邻的功率调节器上的第二拼接端子电连接，相邻功率调节器的第二拼接端子与第三拼接端子电连接。

10.根据权利要求9所述的功率调节器组件，其特征在于：在位于尾端的功率调节器上盖合有尾盖，在尾盖上设置有第一跨接口以及第四拼接端子，所述第四拼接端子与功率调节器上的第三拼接端子电连接；所述功率适配器还包括有与功率适配器控制芯片电连接的第二跨接口。

技术总结本技术涉及温控系统技术领域，并具体公开了一种功率调节器组件，包括功率适配器以及至少一个与功率适配器通信连接的功率调节器；所述功率调节器包括有功率调节器控制芯片以及与功率调节器控制芯片电连接的多个可控硅，所述功率调节器控制芯片与功率适配器通信连接，所述多个可控硅并联设置，且每个可控硅还电连接有一负载接线端子；功率适配器将通断电指令发送至相应功率调节器中的功率调节器控制芯片，功率调节器中的功率调节器控制芯片根据功率适配器传送的指令控制相应的可控硅通断电。该种功率调节器组件可以控制多个负载，且该功率调节器组件占用空间小、接线少、接线简单，避免导线多且散乱，便于规整。技术研发人员：梁光然,莫新敏,宁智龙受保护的技术使用者：广州荣硕电子科技股份有限公司技术研发日：20231225技术公布日：2024/7/15