温度控制方法和系统、基板处理装置、以及记录介质与流程

本公开涉及温度控制方法、半导体器件的制造方法、温度控制系统、基板处理装置、以及记录介质。

背景技术：

1、作为半导体器件的制造工序的一个工序，在晶片(此后也称为基板)上进行规定的处理(例如参照专利文献1)。

2、在专利文献1中记载了如下的技术，使用由与舟皿(此后，也称为保持具)一并移动的温度传感器检测的温度，控制处理室的温度。但在基板处理时，若使用利用该温度传感器检测的温度进行温度控制，则有时可能会检测到处理空间内的温度波动，会对温度控制产生影响。

3、现有技术文献

4、专利文献

5、专利文献1：国际公开第2020/059722号

技术实现思路

1、本公开提供一种能够抑制处理空间内的温度波动对温度控制带来的影响的技术。

2、根据本公开的一方面，提供使用通过对设置成能够与保持基板的保持具一并旋转的温度传感器的温度检测值进行移动平均处理而算出的移动平均值来控制所述基板的温度的技术。

3、发明效果

4、根据本公开，能够抑制处理空间内的温度波动对温度控制带来的影响。

技术特征：

1.一种温度控制方法，其中，

2.根据权利要求1所述的温度控制方法，其中，

3.根据权利要求2所述的温度控制方法，其中，

4.根据权利要求2所述的温度控制方法，其中，

5.根据权利要求2所述的温度控制方法，其中，

6.根据权利要求2所述的温度控制方法，其中，

7.根据权利要求6所述的温度控制方法，其中，

8.根据权利要求1所述的温度控制方法，其中，

9.根据权利要求1所述的温度控制方法，其中，

10.根据权利要求2所述的温度控制方法，其中，

11.根据权利要求2所述的温度控制方法，其中，

12.根据权利要求1所述的温度控制方法，其中，

13.根据权利要求2所述的温度控制方法，其中，

14.根据权利要求13所述的温度控制方法，其中，

15.一种半导体器件的制造方法，其包括：

16.一种温度控制系统，其具备：

17.一种基板处理装置，其具备温度控制系统，所述温度控制系统包括：

18.一种能够由计算机读取的记录介质，其记录了程序，所述程序由具备温度传感器的基板处理装置执行，所述温度传感器设置成能够与对基板进行支承的保持具一并旋转，所述程序使所述基板处理装置执行如下的步骤：

技术总结本发明提供一种技术，能够抑制处理空间内的温度波动对温度控制带来的影响。使用通过对设置成能够与保持基板的保持具一并旋转地设置的温度传感器的温度检测值进行移动平均处理而算出的移动平均值，控制基板的温度。技术研发人员：中西坚斗,山口英仁,重松圣也受保护的技术使用者：株式会社国际电气技术研发日：技术公布日：2024/7/18