电线组件的制作方法
- 国知局
- 2024-07-31 18:00:17
本发明涉及电线组件。本申请基于2021年12月13日在日本申请的特愿2021-201547要求优先权,并援用所述日本申请所记载的全部记载内容。
背景技术:
1、在专利文献1中公开了利用外皮将第1电线和多芯电线一并包覆的复合线缆。多芯电线具备利用内部护套将多条第2电线包覆的结构。第2电线具备导体和绝缘层。内部护套是配置于多芯电线的最外周的树脂包覆层。在多芯电线的端部设置有终端构件和树脂模制构件。终端构件是与第2电线的导体电连接的传感器等。树脂模制构件覆盖从终端构件到内部护套的外周的区域。通过树脂模制构件,导体和终端构件的连接处止水。
2、现有技术文献
3、专利文献
4、专利文献1:日本特开2017-131054号公报
技术实现思路
1、发明要解决的课题
2、本发明的电线组件具备:
3、电线,具有导体和树脂包覆层;
4、终端构件,在所述电线的端部与所述导体连接;以及
5、树脂模制构件,覆盖从所述终端构件到所述树脂包覆层的区域,
6、用以下公式(a)求出的y1的值为30以上,公式(a):
7、y1=1.26×x1-5.02×103×x2+1.55×103×x4-2.36×10-1×x5+93
8、其中,
9、x1是所述树脂模制构件和所述树脂包覆层的粘接功,单位是mj/m2,
10、x2是所述树脂模制构件的应变与所述树脂包覆层的应变之差,没有单位,
11、x4是所述树脂模制构件的线膨胀系数与所述树脂包覆层的线膨胀系数之差,单位是1/℃,
12、x5是所述树脂包覆层的弹性模量,单位是mpa。
13、本发明的另外的电线组件具备:
14、电线,具有导体和树脂包覆层;
15、终端构件,在所述电线的端部与所述导体连接;以及
16、树脂模制构件,覆盖从所述终端构件到所述树脂包覆层的区域,
17、用以下公式(b)求出的y2的值为30以上,公式(b):
18、y2=-3.59×103×x2+4.99×10×x3-1.20×105×x4-2.65×10-1×x5+139
19、其中,
20、x2是所述树脂模制构件的应变与所述树脂包覆层的应变之差,没有单位,
21、x3是所述树脂模制构件和所述树脂包覆层的剪切粘接强度,单位是mpa,
22、x4是所述树脂模制构件的线膨胀系数与所述树脂包覆层的线膨胀系数之差,单位是1/℃,
23、x5是所述树脂包覆层的弹性模量,单位是mpa。
技术特征:1.一种电线组件,具备:
2.一种电线组件,具备:
3.根据权利要求1或权利要求2所述的电线组件,其中,所述树脂模制构件覆盖所述终端构件整体。
4.根据权利要求1至权利要求3中的任一项所述的电线组件,其中,所述树脂模制构件的主要成分是聚酰胺树脂、聚苯硫醚树脂或者聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂。
5.根据权利要求1至权利要求4中的任一项所述的电线组件,其中,所述树脂包覆层的主要成分是聚酯或者聚氨酯。
6.根据权利要求1至权利要求5中的任一项所述的电线组件,其中,所述终端构件是传感器。
技术总结一种电线组件,具备:电线,具有导体和树脂包覆层;终端构件,在所述电线的端部与所述导体连接;以及树脂模制构件,覆盖从所述终端构件到所述树脂包覆层的区域,Y1的值为30以上。Y1=1.26×X1‑5.02×10<supgt;3</supgt;×X2+1.55×10<supgt;3</supgt;×X4‑2.36×10<supgt;‑1</supgt;×X5+93。X1是所述树脂模制构件和所述树脂包覆层的粘接功,单位是mJ/m<supgt;2</supgt;。X2是所述树脂模制构件的应变与所述树脂包覆层的应变之差,没有单位。X4是所述树脂模制构件的线膨胀系数与所述树脂包覆层的线膨胀系数之差,单位是1/℃。X5是所述树脂包覆层的弹性模量,单位是MPa。技术研发人员:良知宏伸,中嶋一雄,前田悠作受保护的技术使用者:株式会社自动网络技术研究所技术研发日:技术公布日:2024/7/29本文地址:https://www.jishuxx.com/zhuanli/20240731/177581.html
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