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针脚卡接式的厚膜晶片电阻的制作方法

  • 国知局
  • 2024-07-31 18:02:58

本技术涉及厚膜晶片电阻,具体为针脚卡接式的厚膜晶片电阻。

背景技术:

1、厚膜晶片电阻是一种表面贴装的固定电阻器,它是通过丝网印刷技术将电阻性材料印刷在陶瓷基板上,然后经过高温烧结而成的。厚膜晶片电阻的特点是体积小、功率大、耐压高、耐温性好、成本低等。厚膜晶片电阻广泛应用于各种电子设备中,如手机、平板电脑、笔记本电脑、电视等

2、厚膜晶片电阻的基板上有多个针脚,用于连接电路。厚膜晶片电阻的针脚一般是金属材料,直接焊接在基板上,在使用时,基板上的针脚焊接在电路板上,采用焊接方式连接的引脚可以有效确保厚膜晶片电阻与电路板连接后的稳定性,但是当厚膜晶片电阻损坏需要更换时,就需要借助焊接工具对焊接点熔化,然后才能拆卸损坏的厚膜晶片电阻,之后还要借助焊接工具将新的厚膜晶片电阻上的引脚焊接在电路板上,这样就会存在不便更换损坏厚膜晶片电阻的问题,鉴于此,我们提出针脚卡接式的厚膜晶片电阻。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供针脚卡接式的厚膜晶片电阻,以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:

3、针脚卡接式的厚膜晶片电阻,包括框形安装座,所述框形安装座的顶部卡接有厚膜晶片电阻本体,框形安装座用于与电路板焊接,厚膜晶片电阻本体安装在框形安装座上,这样可以便于损坏的厚膜晶片电阻本体的更换;

4、所述厚膜晶片电阻本体的底部且靠近前侧边缘的位置设有第一u形引脚片,所述厚膜晶片电阻本体的底部且靠近后侧边缘的位置设有第二u形引脚片,所述框形安装座内壁的前侧设有与第一u形引脚片连接的第一矩形引脚片,所述框形安装座内壁的后侧设有与第二u形引脚片连接的第二矩形引脚片,所述第一矩形引脚片和第二矩形引脚片的底部均焊接有矩形固定引脚,两个矩形固定引脚用于与电路板焊接,第一矩形引脚片用于连接第一u形引脚片和前方的矩形固定引脚,第二矩形引脚片用于连接第二u形引脚片和后方的矩形固定引脚,从而使厚膜晶片电阻本体可以与电路板连接;

5、所述框形安装座内且靠近左右两侧的位置均开设有矩形活动槽,所述框形安装座的前侧活动连接有第一卡接组件,所述第一卡接组件包括第一条形卡接板,所述第一条形卡接板的左右两侧均设有第一矩形连接块,两个所述第一矩形连接块的相背侧面均设有第一矩形滑块,两个所述第一矩形滑块分别滑动连接于两个矩形活动槽内,第一条形卡接板的左右两侧分别与框形安装座内壁的左右两侧相贴合,在两个第一矩形滑块的作用下,可以使第一条形卡接板前后稳定移动,通过第一条形卡接板对第一u形引脚片进行卡接定位;

6、所述框形安装座的后侧活动连接有第二卡接组件,所述第二卡接组件包括第二条形卡接板,所述第二条形卡接板的左右两侧均设有第二矩形连接块,两个所述第二矩形连接块的相背侧面均设有第二矩形滑块,两个所述第二矩形滑块分别滑动连接于两个矩形活动槽内,第二条形卡接板的左右两侧分别与框形安装座内壁的左右两侧相贴合,在两个第二矩形滑块的作用下,可以使第二条形卡接板前后稳定移动,通过第二条形卡接板对第二u形引脚片进行卡接定位。

7、优选的,所述第一u形引脚片开口朝前设置,所述第一u形引脚片的后侧开设有多个呈左右等距排布的第一弧形凹槽,所述第一条形卡接板的前侧设有多个呈左右等距排布的第一半球形卡块,多个所述第一半球形卡块分别卡接于多个第一弧形凹槽内,所述第一矩形引脚片的外侧与第一u形引脚片的内壁相贴合,通过多个第一半球形卡块与多个第一弧形凹槽的配合,可以使第一u形引脚片的位置固定,有效防止第一u形引脚片与第一矩形引脚片滑脱。

8、优选的,所述第二u形引脚片开口朝后设置,所述第二u形引脚片的前侧开设有多个呈左右等距排布的第二弧形凹槽,所述第二条形卡接板的后侧设有多个呈左右等距排布的第二半球形卡块,多个所述第二半球形卡块分别卡接于多个第二弧形凹槽内,所述第二矩形引脚片的外侧与第二u形引脚片的内壁相贴合,通过多个第二半球形卡块与多个第二弧形凹槽的配合,可以使第二u形引脚片的位置固定,有效防止第二u形引脚片与第二矩形引脚片滑脱。

9、优选的,两个所述矩形活动槽内均设有弹簧,所述弹簧的前端与第一矩形滑块的后侧相抵,所述弹簧的后端与第二矩形滑块的前侧相抵,通过弹簧对第一矩形滑块和第二矩形滑块产生推力,使第一矩形滑块和第二矩形滑块相背移动,从而使第一条形卡接板对第一u形引脚片的后侧产生挤压力,使第二条形卡接板对第二u形引脚片的前侧产生挤压力。

10、优选的,所述框形安装座内壁的左右两侧且靠近前端的位置均开设有第一矩形滑孔,两个所述第一矩形连接块分别滑动连接于两个第一矩形滑孔内,为第一矩形连接块的移动提供空间。

11、优选的,两个所述第一矩形滑块的前侧均设有第一连接杆,两个所述第一连接杆的前端分别贯穿两个矩形活动槽内壁的前侧至外界,两个所述第一连接杆的前端共同连接有第一条形按压板,使用者通过按压第一条形按压板来使第一条形卡接板向后移动,以便于第一u形引脚片与第一矩形引脚片连接。

12、优选的,所述框形安装座内壁的左右两侧且靠近后端的位置均开设有第二矩形滑孔,两个所述第二矩形连接块分别滑动连接于两个第二矩形滑孔内,为第二矩形连接块的移动提供空间。

13、优选的,两个所述第二矩形滑块的后侧均设有第二连接杆,两个所述第二连接杆的后端分别贯穿两个矩形活动槽内壁的后侧至外界,两个所述第二连接杆的后端共同连接有第二条形按压板,使用者通过按压第二条形按压板来使第二条形卡接板向前移动,以便于第二u形引脚片与第二矩形引脚片连接。

14、与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

15、1、该针脚卡接式的厚膜晶片电阻,框形安装座用于与电路板固定,厚膜晶片电阻本体安装在框形安装座上,通过第一条形卡接板对第一u形引脚片进行卡接定位,通过第二条形卡接板对第二u形引脚片进行卡接定位,当使用者按压第一条形按压板和第二条形按压板时,第一条形卡接板向后移动,第二条形卡接板向前移动,以解除对第一u形引脚片和第二u形引脚片的定位,从而便于损坏的厚膜晶片电阻本体的更换。

16、2、通过多个第一半球形卡块与多个第一弧形凹槽的配合,可以使第一u形引脚片的位置固定,有效防止第一u形引脚片与第一矩形引脚片滑脱,通过多个第二半球形卡块与多个第二弧形凹槽的配合,可以使第二u形引脚片的位置固定,有效防止第二u形引脚片与第二矩形引脚片滑脱。

17、3、通过弹簧对第一矩形滑块和第二矩形滑块产生推力,使第一矩形滑块和第二矩形滑块相背移动,从而使第一条形卡接板对第一u形引脚片的后侧产生挤压力,使第二条形卡接板对第二u形引脚片的前侧产生挤压力,进而使第一u形引脚片与第一矩形引脚片紧密贴合,使第二u形引脚片与第二矩形引脚片紧密贴合,确保厚膜晶片电阻本体与电路板连接的稳定性。

技术特征:

1.针脚卡接式的厚膜晶片电阻,包括框形安装座(1),其特征在于:所述框形安装座(1)的顶部卡接有厚膜晶片电阻本体(2),所述厚膜晶片电阻本体(2)的底部且靠近前侧边缘的位置设有第一u形引脚片(20),所述厚膜晶片电阻本体(2)的底部且靠近后侧边缘的位置设有第二u形引脚片(21),所述框形安装座(1)内壁的前侧设有与第一u形引脚片(20)连接的第一矩形引脚片(5),所述框形安装座(1)内壁的后侧设有与第二u形引脚片(21)连接的第二矩形引脚片(6),所述第一矩形引脚片(5)和第二矩形引脚片(6)的底部均焊接有矩形固定引脚(7),所述框形安装座(1)内且靠近左右两侧的位置均开设有矩形活动槽(10),所述框形安装座(1)的前侧活动连接有第一卡接组件(3),所述第一卡接组件(3)包括第一条形卡接板(30),所述第一条形卡接板(30)的左右两侧均设有第一矩形连接块(32),两个所述第一矩形连接块(32)的相背侧面均设有第一矩形滑块(33),两个所述第一矩形滑块(33)分别滑动连接于两个矩形活动槽(10)内,所述框形安装座(1)的后侧活动连接有第二卡接组件(4),所述第二卡接组件(4)包括第二条形卡接板(40),所述第二条形卡接板(40)的左右两侧均设有第二矩形连接块(42),两个所述第二矩形连接块(42)的相背侧面均设有第二矩形滑块(43),两个所述第二矩形滑块(43)分别滑动连接于两个矩形活动槽(10)内。

2.根据权利要求1所述的针脚卡接式的厚膜晶片电阻,其特征在于:所述第一u形引脚片(20)开口朝前设置,所述第一u形引脚片(20)的后侧开设有多个呈左右等距排布的第一弧形凹槽(200),所述第一条形卡接板(30)的前侧设有多个呈左右等距排布的第一半球形卡块(31),多个所述第一半球形卡块(31)分别卡接于多个第一弧形凹槽(200)内,所述第一矩形引脚片(5)的外侧与第一u形引脚片(20)的内壁相贴合。

3.根据权利要求1所述的针脚卡接式的厚膜晶片电阻,其特征在于:所述第二u形引脚片(21)开口朝后设置,所述第二u形引脚片(21)的前侧开设有多个呈左右等距排布的第二弧形凹槽(210),所述第二条形卡接板(40)的后侧设有多个呈左右等距排布的第二半球形卡块(41),多个所述第二半球形卡块(41)分别卡接于多个第二弧形凹槽(210)内,所述第二矩形引脚片(6)的外侧与第二u形引脚片(21)的内壁相贴合。

4.根据权利要求1所述的针脚卡接式的厚膜晶片电阻,其特征在于:两个所述矩形活动槽(10)内均设有弹簧(8),所述弹簧(8)的前端与第一矩形滑块(33)的后侧相抵,所述弹簧(8)的后端与第二矩形滑块(43)的前侧相抵。

5.根据权利要求1所述的针脚卡接式的厚膜晶片电阻,其特征在于:所述框形安装座(1)内壁的左右两侧且靠近前端的位置均开设有第一矩形滑孔(11),两个所述第一矩形连接块(32)分别滑动连接于两个第一矩形滑孔(11)内。

6.根据权利要求1所述的针脚卡接式的厚膜晶片电阻,其特征在于:两个所述第一矩形滑块(33)的前侧均设有第一连接杆(34),两个所述第一连接杆(34)的前端分别贯穿两个矩形活动槽(10)内壁的前侧至外界,两个所述第一连接杆(34)的前端共同连接有第一条形按压板(35)。

7.根据权利要求1所述的针脚卡接式的厚膜晶片电阻,其特征在于:所述框形安装座(1)内壁的左右两侧且靠近后端的位置均开设有第二矩形滑孔(12),两个所述第二矩形连接块(42)分别滑动连接于两个第二矩形滑孔(12)内。

8.根据权利要求1所述的针脚卡接式的厚膜晶片电阻,其特征在于:两个所述第二矩形滑块(43)的后侧均设有第二连接杆(44),两个所述第二连接杆(44)的后端分别贯穿两个矩形活动槽(10)内壁的后侧至外界,两个所述第二连接杆(44)的后端共同连接有第二条形按压板(45)。

技术总结本技术涉及厚膜晶片电阻技术领域,具体为针脚卡接式的厚膜晶片电阻,包括框形安装座,框形安装座的顶部卡接有厚膜晶片电阻本体,厚膜晶片电阻本体的底部设有第一U形引脚片和第二U形引脚片,框形安装座内壁的前后两侧分别设有第一矩形引脚片和第二矩形引脚片,框形安装座的前侧连接有第一卡接组件,框形安装座的后侧连接有第二卡接组件。该针脚卡接式的厚膜晶片电阻,框形安装座用于与电路板固定,厚膜晶片电阻本体安装在框形安装座上,通过第一条形卡接板对第一U形引脚片进行卡接定位,通过第二条形卡接板对第二U形引脚片进行卡接定位,以便于对第一U形引脚片和第二U形引脚片的拆装,从而便于更换损坏的厚膜晶片电阻本体。技术研发人员:陈志杰,张天仁受保护的技术使用者:大毅科技电子(东莞)有限公司技术研发日:20231108技术公布日:2024/7/23

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