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贴合晶片的加工方法与流程
本发明涉及贴合晶片的加工方法，该贴合晶片是通过接合层将在正面上具有器件区域以及围绕器件区域的外周剩余区域的第一晶片的正面与第二晶片贴合而成的，该器件区域形成有多个器件，该外周剩余区域在最外周形成有倒角......
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光学晶体片抛光用抗晶片穿插的无蜡垫及其制备工艺的制作方法
本发明涉及无蜡垫，具体为光学晶体片抛光用抗晶片穿插的无蜡垫及其制备工艺。背景技术：1、在光学晶体片的加工过程中，经常需要对其进行抛光处理，而抛光技术的好坏将直接影响到光学晶体片的质量。传统的抛光技术主......
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用于分离在半导体晶片上外延生长的III-V族半导体层的方法与流程
背景技术：1、由jana wulf等人的《通过直接背面电镀和图案化外延升华实现的薄膜砷化镓太阳能电池(thin film gaas solar cell enabled by direct rear ......
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SiCJFET晶片上外延GaNHEMT高压器件的制备方法与流程
本发明涉及半导体，尤其是涉及一种sic jfet晶片上外延gan hemt高压器件的制备方法。背景技术：1、氮化镓(gan)和碳化硅(sic)因其高临界击穿电场和相对大的载流子迁移率，非常适合制造高效......
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晶片测试系统、探针卡更换方法以及探测器与流程
本发明涉及使用探测器进行半导体晶片的检查的晶片测试系统、更换探测器的探针卡的探针卡更换方法以及用于晶片测试系统的探测器。背景技术：1、在半导体晶片的表面形成有具有相同的电元件回路的多个半导体芯片。各半......
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一种应用于碳化硅晶片的剥离设备及其剥离方法与流程
本发明涉及碳化硅晶片加工，特别涉及一种应用于碳化硅晶片的剥离设备及其剥离方法。背景技术：1、碳化硅是一种硬度极高、热稳定性好且具有优良电气性能的材料，在半导体、光学应用中具有非常重要的低位。在半导体行......
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晶片的加工方法和去除装置与流程
本发明涉及晶片的加工方法和去除装置，该晶片具有正面和背面，该正面具有由分割预定线划分有多个器件的器件区域，该背面在外周具有环状加强部，该去除装置从在晶片和框架上粘贴带而成为一体的框架单元中去除环状加强......
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一种防止晶片破碎的过渡槽装置的制作方法
本技术涉及光伏硅片，尤其涉及一种防止晶片破碎的过渡槽装置。背景技术：1、目前，随着光伏硅片等多领域的应用，多晶硅片的尺寸越来越小或越来越薄，多晶硅片在加工运输的过程中，容易在电镀槽药水的冲击力下破碎，......
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用于减少背侧标记的具有最小接触面积结构的晶片转移桨的制作方法
背景技术：1、衬底处理工具用于在衬底(如半导体晶片)上执行例如膜的沉积及蚀刻的处理。例如，沉积可利用化学气相沉积(cvd)、等离子体增强cvd(pecvd)、原子层沉积(ald)、等离子体增强ald(......
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一种用于CdZnTeSe晶片的表面腐蚀剂
本发明属于半导体器件加工，具体涉及一种用于cdzntese(cd1-xznxte1-ysey，0
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用于在晶片间接合中的裸片裂缝检测的系统和方法与流程
背景技术：1、为了增加电路密度而不增加封装大小，裸片可以直接附接或接合到另一裸片。为了高效组装，各自具有许多裸片的两个晶片可以使用晶片间接合技术接合在一起，且可稍后从接合晶片切割接合裸片。举例来说，含......
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一种半导体晶片干燥设备的制作方法
本技术属于半导体晶片干燥，具体为一种半导体晶片干燥设备。背景技术：1、半导体晶片在生产完成后，其表面会粘附很多灰尘，所以一般需要对其进行清洗，而在清洗完成后，工作人员会使用干燥设备来对半导体晶片进行干......
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半导体晶片及序列检查电路的制作方法
本揭示内容是有关于一种半导体晶片，且特别是指一种包含序列检查电路的半导体晶片。背景技术：1、在高频宽记忆体的规范中，指令/地址物理层(command/address phy，caphy)被设计为仅有传......
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用于以晶片上晶片方式形成的存储器及逻辑的存储器装置的制作方法
本公开大体上涉及存储器，且更特定来说，涉及与用于以晶片上晶片方式形成的存储器及逻辑的存储器装置相关联的设备及方法。背景技术：1、存储器装置通常被提供为计算机或其它电子装置中的内部半导体集成电路。存在许......
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以晶片上晶片方式形成的存储器及逻辑的制作方法
本公开大体上涉及存储器，且更特定来说，涉及与晶片上晶片存储器及逻辑相关联的设备及方法。背景技术：1、存储器装置通常被提供为计算机或其它电子装置中的内部半导体集成电路。存在许多不同类型的存储器，其包含易......
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半导体晶片及序列检查电路的制作方法
本揭示内容是有关于一种半导体晶片，且特别是指一种包含序列检查电路的半导体晶片。背景技术：1、在高频宽记忆体的规范中，指令/地址实体层(command/address phy，caphy)被设计为仅有传......
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较高电压晶片与较低电压晶片之间的接口以及相关设备及方法与流程
本公开大体上涉及较高电压晶片与较低电压晶片之间的接口，并且更具体来说，涉及用于将较高电压存储器晶片(例如，nand存储器晶片)与较低电压逻辑晶片对接的隔离晶体管。背景技术：1、容忍相对高的电压电势差的......
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晶片级处用于将激光二极管集成到记录头中的激光散热的制作方法
背景技术：1、一些硬盘驱动器(hdd)使用热辅助磁记录(hamr)技术来存储信息。使用hamr技术的hdd通常利用激光二极管来加热磁介质上的小点。加热磁介质会减少磁介质的矫顽性，这使hamr记录头能够......
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高压工艺及真空工艺并用型晶片处理装置以及利用减压的晶片处理方法与流程
本发明涉及一种高压工艺及真空工艺并用型晶片处理装置以及利用减压的晶片处理方法。背景技术：1、半导体制造的整个工艺由许多连续的工艺而组成。大多数工艺在适当的真空状态下进行以保持清洁条件。与此不同，为了在......
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一种模腔可浮动的晶片封装模具的制作方法
本技术涉及封装模具，具体为一种模腔可浮动的晶片封装模具。背景技术：1、塑封是指利用专用模具，在一定的压力和温度条件下用塑封树脂把键合后半成品封装保护起来的过程，在半导体技术领域中，常用的晶片键合到pc......
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一种硅晶片热退火处理装置的制作方法
本技术涉及硅晶片加工，尤其涉及一种硅晶片热退火处理装置。背景技术：1、硅晶片又称晶圆片，由硅锭加工制成，并可通过特定的工艺方法在硅晶片表面刻蚀出数以百万计的晶体管，被广泛应用于集成电路的制造，在硅晶片......
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一种半导体晶片的封装结构及其形成方法与流程
本发明涉及半导体，特别是涉及一种半导体晶片的封装结构及其形成方法。背景技术：1、在半导体芯片的封装过程中，来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片（半导体芯片），然后将切割好的晶片用粘结材......
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多尺寸晶片吸盘及晶片吸附方法与流程
本发明涉及晶片吸盘，具体涉及一种多尺寸晶片吸盘及晶片吸附方法。背景技术：1、在半导体晶圆加工的过程中需要将晶圆背面固定在半导体加工设备上，背面吸附是一种常用的晶圆固定方式。针对不同尺寸的晶圆，往往需要......
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一种晶片刷洗设备的制作方法
本技术属于半导体加工，具体涉及一种晶片刷洗设备。背景技术：1、在半导体器件的应用方面，随着碳化硅生产成本的降低，碳化硅晶片由于具备优良的性能而可能取代硅晶片，打破硅晶片由于材料本身性能的瓶颈。碳化硅晶......
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针脚卡接式的厚膜晶片电阻的制作方法
本技术涉及厚膜晶片电阻，具体为针脚卡接式的厚膜晶片电阻。背景技术：1、厚膜晶片电阻是一种表面贴装的固定电阻器，它是通过丝网印刷技术将电阻性材料印刷在陶瓷基板上，然后经过高温烧结而成的。厚膜晶片电阻的特......
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2024-09-14精选技术
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一种数据丢失情况下无人水面航行器的航向控制方法
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一种基于EPA（EffectiveProjectedArea有效投影面积）的铁塔租赁方案的制作方法
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一种低铱含量铱钽钛阳极的制备方法与流程
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一种发动机分体式整流支撑机匣工艺连接装置和方法与流程
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一类用于脂滴免洗成像的荧光染料及其合成和应用
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