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用于半导体工艺设备的晶片调度序列确定方法及电子设备与流程
本技术涉及半导体工艺设备领域，具体地说，涉及半导体工艺设备领域下的设备调度技术，更具体地说，涉及一种用于半导体工艺设备的晶片调度序列确定方法及电子设备。背景技术：1、随着半导体技术的不断进步，对半导体......
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处理晶片状物件的装置的制作方法
本发明涉及一种处理例如半导体晶片之类的晶片状物件的装置。背景技术：：：1、诸如半导体晶片之类的晶片可能会受到例如蚀刻、清洗、抛光以及材料沉积等各种表面处理工艺的影响。在进行这类表面处理工艺时，通常使用......
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一种双面晶片抛光机的制作方法
本发明涉及一种晶片加工，具体是一种双面晶片抛光机。背景技术：1、随着半导体器件对表面精度要求的不断提高，双面抛光技术逐渐成为研究热点。然而，现有晶片抛光机在双面加工方面存在一些不足之处。2、双面抛光机......
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一种硅晶片高效率抛光无蜡垫及其生产工艺的制作方法
本发明涉及无蜡垫，具体为一种硅晶片高效率抛光无蜡垫及其生产工艺。背景技术：1、在半导体材料的加工过程中，硅晶片作为常用半导体器件、集成电路的基础材料，经常需要对其进行抛光处理，而抛光技术的好坏将直接影......
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一种保证晶片倒角幅宽一致的加工方法与流程
本发明属于碳化硅加工领域，特别涉及一种先晶片倒角，后晶片减薄的加工顺序，为保证晶片在减薄后上、下幅宽一致的加工方法；避免了二次倒角，提高了加工效率，节约了加工成本。背景技术：1、碳化硅碳化硅作为第三代......
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用于晶片重叠测量的片上传感器的制作方法
本公开涉及例如用于光刻装置和系统的传感器装置和系统。背景技术：1、光刻装置是被构造为将期望图案施加到衬底上的机器。光刻装置可以用于例如集成电路(ic)的制造。光刻装置可以例如将图案形成装置(例如，掩模......
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一种用于半导体晶片的探针测试装置的制作方法
本技术涉及探针测试，具体涉及一种用于半导体晶片的探针测试装置。背景技术：1、探针测试仪是电子加工厂中针对半导体晶片进行测试的设备，可对半导体晶片的电阻率等性能进行检测，从而可检测出生产的产品是否合格，......
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半导体元件、半导体元件阵列以及晶片的制作方法
本发明涉及半导体元件、半导体元件阵列以及晶片。背景技术：1、以往，已知通过在晶片上层叠半导体层、导体层等来形成多个光半导体元件部，再从晶片裁切该多个光半导体元件部来制造多个光半导体元件的技术(例如，专......
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贴合晶片的加工方法与流程
本发明涉及贴合晶片的加工方法，该贴合晶片是通过接合层将在正面上具有器件区域以及围绕器件区域的外周剩余区域的第一晶片的正面与第二晶片贴合而成的，该器件区域形成有多个器件，该外周剩余区域在最外周形成有倒角......
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光学晶体片抛光用抗晶片穿插的无蜡垫及其制备工艺的制作方法
本发明涉及无蜡垫，具体为光学晶体片抛光用抗晶片穿插的无蜡垫及其制备工艺。背景技术：1、在光学晶体片的加工过程中，经常需要对其进行抛光处理，而抛光技术的好坏将直接影响到光学晶体片的质量。传统的抛光技术主......
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用于分离在半导体晶片上外延生长的III-V族半导体层的方法与流程
背景技术：1、由jana wulf等人的《通过直接背面电镀和图案化外延升华实现的薄膜砷化镓太阳能电池(thin film gaas solar cell enabled by direct rear ......
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SiCJFET晶片上外延GaNHEMT高压器件的制备方法与流程
本发明涉及半导体，尤其是涉及一种sic jfet晶片上外延gan hemt高压器件的制备方法。背景技术：1、氮化镓(gan)和碳化硅(sic)因其高临界击穿电场和相对大的载流子迁移率，非常适合制造高效......
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晶片测试系统、探针卡更换方法以及探测器与流程
本发明涉及使用探测器进行半导体晶片的检查的晶片测试系统、更换探测器的探针卡的探针卡更换方法以及用于晶片测试系统的探测器。背景技术：1、在半导体晶片的表面形成有具有相同的电元件回路的多个半导体芯片。各半......
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一种应用于碳化硅晶片的剥离设备及其剥离方法与流程
本发明涉及碳化硅晶片加工，特别涉及一种应用于碳化硅晶片的剥离设备及其剥离方法。背景技术：1、碳化硅是一种硬度极高、热稳定性好且具有优良电气性能的材料，在半导体、光学应用中具有非常重要的低位。在半导体行......
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晶片的加工方法和去除装置与流程
本发明涉及晶片的加工方法和去除装置，该晶片具有正面和背面，该正面具有由分割预定线划分有多个器件的器件区域，该背面在外周具有环状加强部，该去除装置从在晶片和框架上粘贴带而成为一体的框架单元中去除环状加强......
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一种防止晶片破碎的过渡槽装置的制作方法
本技术涉及光伏硅片，尤其涉及一种防止晶片破碎的过渡槽装置。背景技术：1、目前，随着光伏硅片等多领域的应用，多晶硅片的尺寸越来越小或越来越薄，多晶硅片在加工运输的过程中，容易在电镀槽药水的冲击力下破碎，......
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用于减少背侧标记的具有最小接触面积结构的晶片转移桨的制作方法
背景技术：1、衬底处理工具用于在衬底(如半导体晶片)上执行例如膜的沉积及蚀刻的处理。例如，沉积可利用化学气相沉积(cvd)、等离子体增强cvd(pecvd)、原子层沉积(ald)、等离子体增强ald(......
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一种用于CdZnTeSe晶片的表面腐蚀剂
本发明属于半导体器件加工，具体涉及一种用于cdzntese(cd1-xznxte1-ysey，0
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用于在晶片间接合中的裸片裂缝检测的系统和方法与流程
背景技术：1、为了增加电路密度而不增加封装大小，裸片可以直接附接或接合到另一裸片。为了高效组装，各自具有许多裸片的两个晶片可以使用晶片间接合技术接合在一起，且可稍后从接合晶片切割接合裸片。举例来说，含......
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一种半导体晶片干燥设备的制作方法
本技术属于半导体晶片干燥，具体为一种半导体晶片干燥设备。背景技术：1、半导体晶片在生产完成后，其表面会粘附很多灰尘，所以一般需要对其进行清洗，而在清洗完成后，工作人员会使用干燥设备来对半导体晶片进行干......
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半导体晶片及序列检查电路的制作方法
本揭示内容是有关于一种半导体晶片，且特别是指一种包含序列检查电路的半导体晶片。背景技术：1、在高频宽记忆体的规范中，指令/地址物理层(command/address phy，caphy)被设计为仅有传......
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用于以晶片上晶片方式形成的存储器及逻辑的存储器装置的制作方法
本公开大体上涉及存储器，且更特定来说，涉及与用于以晶片上晶片方式形成的存储器及逻辑的存储器装置相关联的设备及方法。背景技术：1、存储器装置通常被提供为计算机或其它电子装置中的内部半导体集成电路。存在许......
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以晶片上晶片方式形成的存储器及逻辑的制作方法
本公开大体上涉及存储器，且更特定来说，涉及与晶片上晶片存储器及逻辑相关联的设备及方法。背景技术：1、存储器装置通常被提供为计算机或其它电子装置中的内部半导体集成电路。存在许多不同类型的存储器，其包含易......
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半导体晶片及序列检查电路的制作方法
本揭示内容是有关于一种半导体晶片，且特别是指一种包含序列检查电路的半导体晶片。背景技术：1、在高频宽记忆体的规范中，指令/地址实体层(command/address phy，caphy)被设计为仅有传......
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较高电压晶片与较低电压晶片之间的接口以及相关设备及方法与流程
本公开大体上涉及较高电压晶片与较低电压晶片之间的接口，并且更具体来说，涉及用于将较高电压存储器晶片(例如，nand存储器晶片)与较低电压逻辑晶片对接的隔离晶体管。背景技术：1、容忍相对高的电压电势差的......
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