一种硅晶片高效率抛光无蜡垫及其生产工艺的制作方法

本发明涉及无蜡垫，具体为一种硅晶片高效率抛光无蜡垫及其生产工艺。

背景技术：

1、在半导体材料的加工过程中，硅晶片作为常用半导体器件、集成电路的基础材料，经常需要对其进行抛光处理，而抛光技术的好坏将直接影响到硅晶片表面的质量及半导体器件的性能；传统的抛光技术主要有两种：有蜡抛光和无蜡抛光，有蜡技术是将硅晶片粘结固定于陶瓷盘的平板上，抛光时抛光头带动陶瓷盘在抛光布上转动，在机械压力和抛光液体的作用下实现抛光目的，实践发现，这种有蜡抛光存在蜡污染，抛光精度低的缺陷。随着电子技术的迅速发展，以及大规模集成电路的集成化程度越来越高，人们对半导体器件的要求也愈加严格，因此无蜡抛光的优势逐渐得以体现。

2、公开号为cn112873074b的中国专利公开了一种抛光用无蜡垫，该无蜡垫包括基座底盘、晶片放置孔、卡配垫和无蜡吸附垫，基座底盘的表面上设有至少一个晶片放置孔，晶片放置孔内设有吸附晶片的无蜡吸附垫，无蜡吸附垫和晶片放置孔的内底部之间至少设有一层卡配垫；利用环氧树脂和聚氨酯预聚体进行反应生产复合树脂，且以该复合树脂作为粘胶层，该粘胶层兼具环氧树脂和聚氨酯树脂的特性，粘性大，弹性大，且与碳纤维层、吸附层能够很好地粘结，避免无蜡吸附垫的分层。但是，上述专利存在以下缺陷：

3、现有的无蜡垫在使用时，由于无蜡垫缺乏内部支撑，导致无蜡垫支撑强度低，其无蜡垫易松弛而损坏，降低了无蜡垫的抛光效率。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种硅晶片高效率抛光无蜡垫及其生产工艺，可提升无蜡垫支撑强度，可避免无蜡垫松弛而损坏，可提升无蜡垫的抛光效率，解决了上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

3、一种硅晶片高效率抛光无蜡垫，包括基础衬底层和吸附抛光层，所述基础衬底层上设置有吸附抛光层，所述基础衬底层和吸附抛光层的厚度比为1：1-2。

4、优选的，所述基础衬底层包括如下质量份数的原料：改性环氧树脂30-40份、碳纤维10-30份、填料10-20份和固化剂20-30份。

5、优选的，所述吸附抛光层包括基底层、抛光层和吸附层，所述基底层设置在基础衬底层上，所述基底层上设置有抛光层，所述抛光层上开设有硅晶片放置槽，所述硅晶片放置槽内设置有吸附层。

6、优选的，所述基底层内设置有支撑增强组件，所述支撑增强组件包括支撑基柱和增强支杆，所述支撑基柱设置在基底层内，所述支撑基柱的圆周面上均匀分布有增强支杆，所述增强支杆用于增强基底层的支撑强度。

7、优选的，所述支撑基柱和增强支杆相连通，所述支撑基柱上设置有进气口，所述进气口密封连接在基底层上，且进气口贯穿抛光层。

8、优选的，所述增强支杆位于基底层内，所述增强支杆的底部和顶部均设置有排气孔，所述排气孔等间距分布。

9、优选的，所述抛光层包括如下质量份数的原料：含氟聚氨酯2-10份、热塑性聚氨酯0-4份、混合纤维材料1-2份、羧甲基纤维素胶水1-3份、磨料粘黏剂25-35份、有机溶剂55-70份和助剂0-0.3份。

10、优选的，所述吸附层包括如下质量份数的原料：含氟聚氨酯2-20份、热塑性聚氨酯1-10份、氧化锌0-2份、活性炭纤维0-3份、有机溶剂65-95份和助剂0-0.5份。

11、根据本发明的另一个方面，提供了一种根据上述所述的一种硅晶片高效率抛光无蜡垫的生产工艺，包括如下步骤：

12、s1、生产基础衬底层：

13、将改性环氧树脂、碳纤维、填料及固化剂加入挤出机中，经挤出机进行搅拌、混合、塑化和压紧后，挤出一定形状的预产品，经压延机对预产品进行反复地挤压和延展，形成厚度均匀的基础衬底层；

14、s2、生产吸附抛光层：

15、在基底层内加工出相连通的支撑基柱和增强支杆，且在支撑基柱上加工出进气口，在增强支杆的底部和顶部加工出排气孔；

16、将含氟聚氨酯、热塑性聚氨酯、混合纤维材料、羧甲基纤维素胶水、磨料粘黏剂、有机溶剂及助剂加入挤出机中，经挤出机进行搅拌、混合、塑化和压紧后，挤出一定形状的预产品，经压延机对预产品进行反复地挤压和延展，形成厚度均匀的抛光层；

17、将含氟聚氨酯、热塑性聚氨酯、氧化锌、活性炭纤维、有机溶剂及助剂加入挤出机中，经挤出机进行搅拌、混合、塑化和压紧后，挤出一定形状的预产品，经压延机对预产品进行反复地挤压和延展，形成厚度均匀的吸附层；

18、在抛光层上加工出硅晶片放置槽，且将吸附层加工在硅晶片放置槽内，将抛光层加工在基底层的表面，形成吸附抛光层；

19、s3、生产无蜡垫：

20、将生产的吸附抛光层放置在基础衬底层上，经层压后，形成无蜡垫。

21、与现有技术相比，本发明的有益效果是：

22、本发明通过在基底层内增设支撑基柱和增强支杆，且使增强支杆均匀分布在支撑基柱的圆周面上，通过支撑基柱和增强支杆可提升基底层的支撑强度，通过进气口向支撑基柱内充气，经支撑基柱排至增强支杆内，经增强支杆上的排气孔排至基底层内，可使基底层充盈，可提升基底层的支撑强度，使无蜡垫支撑强度高，可避免无蜡垫松弛而损坏，可提升无蜡垫的抛光效率。

技术特征：

1.一种硅晶片高效率抛光无蜡垫，包括基础衬底层(1)和吸附抛光层(2)，其特征在于，所述基础衬底层(1)上设置有吸附抛光层(2)，所述基础衬底层(1)和吸附抛光层(2)的厚度比为1：1-2。

2.根据权利要求1所述的一种硅晶片高效率抛光无蜡垫，其特征在于，所述基础衬底层(1)包括如下质量份数的原料：改性环氧树脂30-40份、碳纤维10-30份、填料10-20份和固化剂20-30份。

3.根据权利要求2所述的一种硅晶片高效率抛光无蜡垫，其特征在于，所述吸附抛光层(2)包括基底层(21)、抛光层(22)和吸附层(23)，所述基底层(21)设置在基础衬底层(1)上，所述基底层(21)上设置有抛光层(22)，所述抛光层(22)上开设有硅晶片放置槽(221)，所述硅晶片放置槽(221)内设置有吸附层(23)。

4.根据权利要求3所述的一种硅晶片高效率抛光无蜡垫，其特征在于，所述基底层(21)内设置有支撑增强组件(24)，所述支撑增强组件(24)包括支撑基柱(241)和增强支杆(242)，所述支撑基柱(241)设置在基底层(21)内，所述支撑基柱(241)的圆周面上均匀分布有增强支杆(242)，所述增强支杆(242)用于增强基底层(21)的支撑强度。

5.根据权利要求4所述的一种硅晶片高效率抛光无蜡垫，其特征在于，所述支撑基柱(241)和增强支杆(242)相连通，所述支撑基柱(241)上设置有进气口(2411)，所述进气口(2411)密封连接在基底层(21)上，且进气口(2411)贯穿抛光层(22)。

6.根据权利要求5所述的一种硅晶片高效率抛光无蜡垫，其特征在于，所述增强支杆(242)位于基底层(21)内，所述增强支杆(242)的底部和顶部均设置有排气孔(2421)，所述排气孔(2421)等间距分布。

7.根据权利要求6所述的一种硅晶片高效率抛光无蜡垫，其特征在于，所述抛光层(22)包括如下质量份数的原料：含氟聚氨酯2-10份、热塑性聚氨酯0-4份、混合纤维材料1-2份、羧甲基纤维素胶水1-3份、磨料粘黏剂25-35份、有机溶剂55-70份和助剂0-0.3份。

8.根据权利要求7所述的一种硅晶片高效率抛光无蜡垫，其特征在于，所述吸附层(23)包括如下质量份数的原料：含氟聚氨酯2-20份、热塑性聚氨酯1-10份、氧化锌0-2份、活性炭纤维0-3份、有机溶剂65-95份和助剂0-0.5份。

9.一种根据权利要求8所述的一种硅晶片高效率抛光无蜡垫的生产工艺，其特征在于，包括如下步骤：

技术总结本发明公开了一种硅晶片高效率抛光无蜡垫及其生产工艺，属于无蜡垫技术领域，包括基础衬底层和吸附抛光层，基础衬底层上设置有吸附抛光层。本发明解决了现有的无蜡垫在使用时，由于无蜡垫缺乏内部支撑，导致无蜡垫支撑强度低，其无蜡垫易松弛而损坏，降低了无蜡垫的抛光效率的问题，本发明通过在基底层内增设支撑基柱和增强支杆，且使增强支杆均匀分布在支撑基柱的圆周面上，通过支撑基柱和增强支杆可提升基底层的支撑强度，通过进气口向支撑基柱内充气，经支撑基柱排至增强支杆内，经增强支杆上的排气孔排至基底层内，可使基底层充盈，可提升基底层的支撑强度，使无蜡垫支撑强度高，可避免无蜡垫松弛而损坏，可提升无蜡垫的抛光效率。技术研发人员：李加海,杨惠明,孙传东受保护的技术使用者：安徽禾臣新材料有限公司技术研发日：技术公布日：2024/10/17