一种装夹装置、装夹方法及镀膜设备与流程

本发明涉及半导体设备，特别是涉及一种装夹装置、装夹方法及镀膜设备。

背景技术：

1、在半导体领域，一般采用化镀工艺在fpc板(flexible printed circuit board，柔性印制电路板)的表面实现镀膜。通过在fpc板上镀膜从而在fpc板上构造各种电路、芯片、元器件结构等。在实际生产过程中，需要将fpc板转运至挂具上，一方面利用挂具对fpc板进行装夹；另一方面利用挂具上的镂空区域暴露fpc板需要镀膜的镀膜区域，以便于后续镀膜工序中对fpc板的镀膜区域进行镀膜。然而，现有技术中装夹装置的自动化程度不高，需要人工参与搬运和翻转fpc板，存在较大的fpc板掉落或磕碰的风险。

技术实现思路

1、基于此，有必要针对现有技术中装夹装置的自动化程度不高，需要人工参与搬运和翻转fpc板，存在较大的fpc板掉落或磕碰的风险的问题，提供一种改善上述缺陷的装夹装置、装夹方法及镀膜设备。

2、一种装夹装置，包括：

3、承载机构，用于承载料盒，所述料盒用于装载待镀膜件；

4、定位机构，用于对其上的待镀膜件进行定位；

5、装夹机构，用于承载挂具，所述挂具用于装夹待镀膜件；及

6、搬运机构，用于将所述料盒内的待镀膜件搬运至所述定位机构上，还用于将所述定位机构上的待镀膜件搬运至所述挂具上。

7、在其中一个实施例中，所述装夹装置还包括收容框架，所述定位机构、所述装夹机构和所述搬运机构均设置在所述收容框架内，所述承载机构布置在所述收容框架外侧；

8、所述收容框架朝向所述承载机构的一侧具有进料口，所述进料口与所述承载机构上的所述料盒的开口相对，所述搬运机构由所述进料口抓取所述料盒内的待镀膜件。

9、在其中一个实施例中，所述装夹装置还包括开关盖机构，所述开关盖机构包括开关盖驱动件及盒盖，所述开关盖驱动件设置在所述收容框架内，所述盒盖安装在所述开关盖驱动件的驱动端，以使所述开关盖驱动件驱动所述盒盖移动至关闭所述进料口的关闭位置和打开所述进料口的开盖位置。

10、在其中一个实施例中，所述定位机构包括定位台和视觉检测件，所述定位台用于承载由所述搬运机构转移的待镀膜件，所述视觉检测件用于对所述定位台上的待镀膜件进行位置检测，所述定位台还用于根据所述视觉检测件的检测结果调节待镀膜件的位置。

11、在其中一个实施例中，所述装夹机构包括装夹底座、升降吸盘及升降驱动件，所述装夹底座具有用于承载挂具的第一板的承载位，所述搬运机构用于将所述定位机构上的待镀膜件搬运至位于所述承载位的第一板上，所述升降吸盘位于所述承载位的上方，用于吸附挂具的第二板，所述升降驱动件与所述升降吸盘驱动连接，以带动所述升降吸盘上升或下降；所述升降吸盘下降时能够带动第二板盖合在位于所述承载位的第一板上。

12、在其中一个实施例中，所述装夹机构还包括压紧组件，所述压紧组件包括运动杆、压头及运动驱动件，所述运动驱动件安装在所述装夹底座上，所述运动杆安装在所述运动驱动件的驱动端，所述压头安装在所述运动杆上；

13、所述运动驱动件用于驱动所述运动杆相对所述装夹底座运动，以使所述运动杆带动所述压头进入所述承载位的上方空间并将第二板压紧在第一板上，或者，与第二板分离并退出所述承载位的上方空间。

14、在其中一个实施例中，所述压紧组件设置为多个，多个所述压紧组件围绕所述承载位间隔布设。

15、在其中一个实施例中，第二板盖合在第一板上时第一板与第二板之间形成密封腔；

16、所述装夹机构还包括设置在所述装夹底座上的密封组件，所述密封组件用于对密封腔抽真空。

17、在其中一个实施例中，所述密封组件包括设置在所述装夹底座上的触发块，所述触发块上具有与外部电源连通的电路触头以及与外部负压源连通的气路接头；

18、所述触发块可受控地相对所述装夹底座运动至导通位置，当所述触发块运动至所述导通位置时，所述电路触头与第一板上的控制阀电连接，且所述气路接头与第一板上的控制阀连通。

19、一种镀膜设备，包括镀膜装置、转移机械手以及如上任一实施例中所述的装夹装置；

20、所述转移机械手用于将所述装夹组件上的挂具及被挂具装夹的待镀膜件作为整体搬运至所述镀膜装置，所述镀膜装置用于对被挂具装夹的待镀膜件进行镀膜。

21、一种应用于如上任一实施例中所述的装夹装置的装夹方法，包括以下步骤：

22、将装载有待镀膜件的料盒置于所述承载机构上；

23、所述搬运机构拾取料盒内的待镀膜件，并将拾取的待镀膜件转移至所述定位机构上；

24、所述定位机构对其上的待镀膜件进行定位；

25、将挂具上料至所述装夹机构上；

26、所述搬运机构拾取所述定位机构上的待镀膜件，并将拾取的待镀膜件转移至所述装夹机构上的挂具上；

27、所述装夹机构上的挂具对由所述搬运机构转移的待镀膜件进行装夹。

28、上述装夹装置、装夹方法及镀膜设备，在实际使用时，首先，搬运机构拾取承载机构上的料盒内的待镀膜件，并将拾取的待镀膜件转移至定位机构上；然后，利用定位机构对其上的待镀膜件进行位置调整，即对待镀膜件进行定位；再然后，搬运机构拾取定位机构上的待镀膜件，并将拾取的待镀膜件转移至装夹机构上的挂具上，使得挂具对待镀膜件进行装夹。如此，本申请的装夹装置能够自动完成待镀膜件的转移、定位和装夹，无需人工参与，大大提高了自动化程度，大大降低了待镀膜件掉落或磕碰的风险。

技术特征：

1.一种装夹装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的装夹装置，其特征在于，所述装夹装置还包括收容框架(50)，所述定位机构(20)、所述装夹机构(30)和所述搬运机构(40)均设置在所述收容框架(50)内，所述承载机构(10)布置在所述收容框架(50)外侧；

3.根据权利要求2所述的装夹装置，其特征在于，所述装夹装置还包括开关盖机构(60)，所述开关盖机构(60)包括开关盖驱动件(61)及盒盖(63)，所述开关盖驱动件(61)设置在所述收容框架(50)内，所述盒盖(63)安装在所述开关盖驱动件(61)的驱动端，以使所述开关盖驱动件(61)驱动所述盒盖(63)移动至关闭所述进料口(51)的关闭位置和打开所述进料口(51)的开盖位置。

4.根据权利要求1所述的装夹装置，其特征在于，所述定位机构(20)包括定位台(21)和视觉检测件(22)，所述定位台(21)用于承载由所述搬运机构(40)转移的待镀膜件，所述视觉检测件(22)用于对所述定位台(21)上的待镀膜件进行位置检测，所述定位台(21)还用于根据所述视觉检测件(22)的检测结果调节待镀膜件的位置。

5.根据权利要求1所述的装夹装置，其特征在于，所述装夹机构(30)包括装夹底座(31)、升降吸盘(32)及升降驱动件(37)，所述装夹底座(31)具有用于承载挂具(a)的第一板(a1)的承载位，所述搬运机构(40)用于将所述定位机构(20)上的待镀膜件搬运至位于所述承载位的第一板(a1)上，所述升降吸盘(32)位于所述承载位的上方，用于吸附挂具(a)的第二板(a2)，所述升降驱动件(37)与所述升降吸盘(32)驱动连接，以带动所述升降吸盘(32)上升或下降；所述升降吸盘(32)下降时能够带动第二板(a2)盖合在位于所述承载位的第一板(a1)上。

6.根据权利要求5所述的装夹装置，其特征在于，所述装夹机构(30)还包括压紧组件(33)，所述压紧组件(33)包括运动杆(332)、压头(334)及运动驱动件(330)，所述运动驱动件(330)安装在所述装夹底座(31)上，所述运动杆(332)安装在所述运动驱动件(330)的驱动端，所述压头(334)安装在所述运动杆(332)上；

7.根据权利要求6所述的装夹装置，其特征在于，所述压紧组件(33)设置为多个，多个所述压紧组件(33)围绕所述承载位间隔布设。

8.根据权利要求5所述的装夹装置，其特征在于，第二板(a2)盖合在第一板(a1)上时第一板(a1)与第二板(a2)之间形成密封腔；

9.根据权利要求8所述的装夹装置，其特征在于，所述密封组件(70)包括设置在所述装夹底座(31)上的触发块(71)，所述触发块(71)上具有与外部电源连通的电路触头(73)以及与外部负压源连通的气路接头(74)；

10.一种镀膜设备，其特征在于，包括镀膜装置、转移机械手以及如权利要求1至9任一项所述的装夹装置；

11.一种应用于如权利要求1至9任一项所述的装夹装置的装夹方法，其特征在于，包括以下步骤：

技术总结本发明涉及一种装夹装置、装夹方法及镀膜设备。该装夹装置包括：承载机构，用于承载料盒，料盒用于装载待镀膜件；定位机构，用于对其上的待镀膜件进行定位；装夹机构，用于承载挂具，挂具用于装夹待镀膜件；及搬运机构，用于将料盒内的待镀膜件搬运至定位机构上，还用于将定位机构上的待镀膜件搬运至挂具上。如此，本申请的装夹装置能够自动完成待镀膜件的转移、定位和装夹，无需人工参与，大大提高了自动化程度，大大降低了待镀膜件掉落或磕碰的风险。技术研发人员：庞金明,林海飞,陆殷杰,李程,祁志明,李松松,孙永胜受保护的技术使用者：吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司技术研发日：技术公布日：2024/10/17