晶片的加工方法和去除装置与流程

本发明涉及晶片的加工方法和去除装置，该晶片具有正面和背面，该正面具有由分割预定线划分有多个器件的器件区域，该背面在外周具有环状加强部，该去除装置从在晶片和框架上粘贴带而成为一体的框架单元中去除环状加强部。

背景技术：

1、晶片在正面上形成有由分割预定线划分有ic、lsi等多个器件的器件区域和围绕器件区域的外周剩余区域，在对该晶片的背面进行磨削而将该晶片形成为期望的厚度之后，利用切割装置、激光加工装置分割成各个器件芯片，分割得到的各器件芯片被用于移动电话、个人计算机等电子设备。

2、另外，本申请人提出了如下的技术：为了容易进行磨削后的晶片的搬送，在与外周剩余区域对应的背面上形成环状加强部并实施规定的加工之后，在晶片的背面上粘贴划片带并且利用框架对晶片进行支承，并将环状加强部从晶片去除(例如，参照专利文献1)。

3、并且，将划片带粘贴在外周形成有环状加强部的晶片的背面上而使晶片与框架成为一体从而构成框架单元的作业很困难，并且将环状加强部切断而从器件区域去除也是困难的，存在生产率差的问题，因此本申请人开发了形成框架单元并且去除环状加强部的加工装置(例如，参照专利文献2、专利文献3)。

4、专利文献1：日本特开2010-062375号公报

5、专利文献2：日本特开2022-019392号公报

6、专利文献3：日本特开2022-181953号公报

7、但是，当以框架单元的状态将环状加强部去除时，会在带上产生松弛，存在搬送框架单元时或将晶片分割成各个器件芯片时产生不良情况的问题。

技术实现思路

1、本发明的课题在于提供晶片的加工方法和去除装置，即使以框架单元的状态将环状加强部去除，也不会在带上残留松弛。

2、根据本发明，提供解决上述课题的以下的晶片的加工方法。即，提供“一种晶片的加工方法，该晶片具有正面和背面，该正面具有由分割预定线划分有多个器件的器件区域，该背面在外周具有环状加强部，其中，该晶片的加工方法具有如下的工序：框架单元形成工序，将晶片收纳于在中央具有用于收纳晶片的开口部的框架的该开口部中，形成借助带而使框架与晶片成为一体的框架单元；分离起点形成工序，形成将晶片的环状加强部从器件区域分离的分离起点；加强部去除工序，使楔状的工具侵入到带与环状加强部之间的间隙中，将环状加强部从器件区域分离而去除；以及收缩工序，在该加强部去除工序之前或之后，对带进行加热而使带收缩，以便确保因从器件区域分离环状加强部而引起的松弛不残留于带”。

3、优选在该收缩工序中，向带照射红外线波长的激光光线而使带收缩。在该收缩工序中，能够将激光光线的聚光点散焦而向带照射激光光线。

4、优选在该分离起点形成工序中，将红外线波长的激光光线的聚光点定位于环状加强部与器件区域的边界部而向晶片照射该激光光线从而形成该分离起点，在该收缩工序中，将该激光光线的聚光点散焦而向带照射该激光光线。

5、可以在形成该分离起点之前，将液态的保护膜包覆于该边界部的区域以便确保通过该激光光线的照射而产生的碎屑不会附着于晶片，将该激光光线的聚光点散焦而向该保护膜照射该激光光线从而使该保护膜干燥。

6、另外，根据本发明，提供解决上述课题的以下的去除装置。即，提供“一种去除装置，其从在晶片和框架上粘贴带而成为一体的框架单元中去除环状加强部，该晶片具有正面和背面，该正面具有由分割预定线划分有多个器件的器件区域，该背面在外周具有该环状加强部，在该晶片上形成有将环状加强部从器件区域分离的分离起点，该框架在中央具有收纳晶片的开口部，其中，该去除装置具有：框架单元支承单元，其包含隔着带而对晶片进行支承的晶片支承部以及对框架进行支承的框架支承部；环状加强部去除单元，其使楔状的工具侵入到该带与该环状加强部之间并将该环状加强部从器件区域分离而去除；以及收缩单元，其对带进行加热而使带收缩，以便确保因从器件区域分离环状加强部而引起的松弛不残留于带”。

7、优选该收缩单元向带照射红外线波长的激光光线而使带收缩。优选该收缩单元将激光光线的聚光点散焦而向带照射从而使带收缩。

8、本发明的晶片的加工方法中，该晶片具有正面和背面，该正面具有由分割预定线划分有多个器件的器件区域，该背面在外周具有环状加强部，其中，该晶片的加工方法具有如下的工序：框架单元形成工序，将晶片收纳于在中央具有用于收纳晶片的开口部的框架的该开口部中，形成借助带而使框架与晶片成为一体的框架单元；分离起点形成工序，形成将晶片的环状加强部从器件区域分离的分离起点；加强部去除工序，使楔状的工具侵入到带与环状加强部之间的间隙中，将环状加强部从器件区域分离而去除；以及收缩工序，在该加强部去除工序之前或之后，对带进行加热而使带收缩，以便确保因从器件区域分离环状加强部而引起的松弛不残留于带，因此，即使以框架单元的状态将环状加强部去除，也不会在带上残留松弛。

9、本发明的去除装置从在晶片和框架上粘贴带而成为一体的框架单元中去除环状加强部，该晶片具有正面和背面，该正面具有由分割预定线划分有多个器件的器件区域，该背面在外周具有该环状加强部，在该晶片上形成有将环状加强部从器件区域分离的分离起点，该框架在中央具有收纳晶片的开口部，其中，该去除装置具有：框架单元支承单元，其包含隔着带而对晶片进行支承的晶片支承部以及对框架进行支承的框架支承部；环状加强部去除单元，其使楔状的工具侵入到该带与该环状加强部之间并将该环状加强部从器件区域分离而去除；以及收缩单元，其对带进行加热而使带收缩，以便确保因从器件区域分离环状加强部而引起的松弛不残留于带，因此，即使以框架单元的状态将环状加强部去除，也不会在带上残留松弛。

技术特征：

1.一种晶片的加工方法，该晶片具有正面和背面，该正面具有由分割预定线划分有多个器件的器件区域，该背面在外周具有环状加强部，

2.根据权利要求1所述的晶片的加工方法，其中，

3.根据权利要求2所述的晶片的加工方法，其中，

4.根据权利要求2所述的晶片的加工方法，其中，

5.根据权利要求4所述的晶片的加工方法，其中，

6.一种去除装置，其从在晶片和框架上粘贴带而成为一体的框架单元中去除环状加强部，该晶片具有正面和背面，该正面具有由分割预定线划分有多个器件的器件区域，该背面在外周具有该环状加强部，在该晶片上形成有将环状加强部从器件区域分离的分离起点，该框架在中央具有收纳晶片的开口部，

7.根据权利要求6所述的去除装置，其中，

8.根据权利要求7所述的去除装置，其中，

技术总结本发明提供晶片的加工方法和去除装置，即使以框架单元的状态将环状加强部去除，也不会在带上残留松弛。晶片的加工方法具有如下的工序：框架单元形成工序，形成借助带(40)而使框架(38)与晶片(2)成为一体的框架单元(42)；分离起点形成工序，形成将晶片(2)的环状加强部从器件区域(8)分离的分离起点；加强部去除工序，使楔状的工具侵入到带(40)与环状加强部的间隙中而将环状加强部从器件区域(8)分离从而去除；以及收缩工序，在加强部去除工序之前或之后，对带(40)进行加热而使带收缩，以便确保因从器件区域(8)分离环状加强部而引起的松弛不残留于带(40)。技术研发人员：斋藤良信受保护的技术使用者：株式会社迪思科技术研发日：技术公布日：2024/8/16