一种半导体集成晶体管封装结构的制作方法

本技术涉及晶体管封装，具体为一种半导体集成晶体管封装结构。

背景技术：

1、晶体管是一种固体半导体器件(包括二极管、三极管、场效应管、晶闸管等，有时特指双极型器件)，具有检波、整流、放大、开关、稳压、信号调制等多种功能；晶体管作为一种可变电流开关，能够基于输入电压控制输出电流，与普通机械开关不同，晶体管利用电信号来控制自身的开合，所以开关速度可以非常快，而封装结构是指安装半导体集成电路芯片外部的外壳。

2、现有的半导体集成晶体管封装结构通常是一体结构，这种结构使得芯片主体在封装结构内部的热量难以散出，从而会导致芯片主体发生损坏，因此会导致半导体集成晶体无法使用，这样会导致资源的浪费。

3、所以需要针对上述问题进行改进，来满足市场需求。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种半导体集成晶体管封装结构，以解决上述背景技术中提出的现有的半导体集成晶体管封装结构通常是一体结构，这种结构使得芯片主体在封装结构内部的热量难以散出，从而会导致芯片主体发生损坏，因此会导致半导体集成晶体无法使用，这样会导致资源的浪费的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体集成晶体管封装结构，包括：芯片主体和引脚，所述芯片主体的两侧均安装有三个引脚，所述芯片主体的上表面套接有上盖，所述上盖的底侧连接有底盖，所述底盖的上表面连接有限位滑块，所述限位滑块的表面开设有螺纹孔，靠近限位滑块的所述上盖内壁开设有限位槽，所述限位槽的侧表面开设有圆孔，所述限位槽和圆孔的内部贯穿有螺栓。

3、优选的，所述限位滑块与螺纹孔关于底盖的纵向中轴线对称设置有两组，所述限位滑块与底盖之间连接处的夹角为90°，所述限位滑块与底盖为一体结构，所述限位滑块与限位槽之间为滑动连接。

4、优选的，所述圆孔与螺栓关于上盖的纵向中轴线对称设置有两组，所述螺栓与圆孔之间的尺寸相适配，且螺栓可以在圆孔内部进行横向滑动，所述螺栓与螺纹孔之间为螺纹连接。

5、优选的，所述底盖的上表面连接有弹簧条，所述弹簧条的顶部连接有抵紧板，所述抵紧板的尺寸小于上盖底侧开口处的尺寸。

6、优选的，所述底盖的上表面连接有套筒，所述套筒的内部滑动连接有连接杆，所述连接杆的顶部连接在抵紧板的底部，所述连接杆的底部连接有限位块。

7、优选的，所述抵紧板通过弹簧条与底盖之间构成弹性伸缩结构，所述限位块的直径大于套筒上表面开口处的尺寸，所述限位块与套筒之间为滑动连接。

8、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

9、综上所述，首先将上盖套在芯片主体的表面，并将上盖边缘的凹槽对准芯片主体侧表面的引脚，然后底盖带动限位滑块在限位槽的内部进行滑动，当限位滑块带动螺纹孔运动至圆孔的一侧时，转动螺栓可以与螺纹孔进行螺纹连接，这样可以将上盖和底盖进行固定，从而可以完成对半导体集成晶体管的封装；底盖对接的过程中可以带动抵紧板向靠近芯片主体的方向运动，当抵紧板运动至芯片主体的底侧位置时，底盖线上运动可以对弹簧条进行压缩，这样在封装完成后，弹簧条可以通过抵紧板将芯片主体压紧。

技术特征：

1.一种半导体集成晶体管封装结构，包括：芯片主体(1)和引脚(2)，其特征在于：所述芯片主体(1)的两侧均安装有三个引脚(2)，所述芯片主体(1)的上表面套接有上盖(3)，所述上盖(3)的底侧连接有底盖(4)，所述底盖(4)的上表面连接有限位滑块(5)，所述限位滑块(5)的表面开设有螺纹孔(6)，靠近限位滑块(5)的所述上盖(3)内壁开设有限位槽(7)，所述限位槽(7)的侧表面开设有圆孔(8)，所述限位槽(7)和圆孔(8)的内部贯穿有螺栓(9)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体集成晶体管封装结构，其特征在于：所述限位滑块(5)与螺纹孔(6)关于底盖(4)的纵向中轴线对称设置有两组，所述限位滑块(5)与底盖(4)之间连接处的夹角为90°，所述限位滑块(5)与底盖(4)为一体结构，所述限位滑块(5)与限位槽(7)之间为滑动连接。

3.根据权利要求1所述的一种半导体集成晶体管封装结构，其特征在于：所述圆孔(8)与螺栓(9)关于上盖(3)的纵向中轴线对称设置有两组，所述螺栓(9)与圆孔(8)之间的尺寸相适配，且螺栓(9)可以在圆孔(8)内部进行横向滑动，所述螺栓(9)与螺纹孔(6)之间为螺纹连接。

4.根据权利要求1所述的一种半导体集成晶体管封装结构，其特征在于：所述底盖(4)的上表面连接有弹簧条(10)，所述弹簧条(10)的顶部连接有抵紧板(11)，所述抵紧板(11)的尺寸小于上盖(3)底侧开口处的尺寸。

5.根据权利要求4所述的一种半导体集成晶体管封装结构，其特征在于：所述底盖(4)的上表面连接有套筒(12)，所述套筒(12)的内部滑动连接有连接杆(13)，所述连接杆(13)的顶部连接在抵紧板(11)的底部，所述连接杆(13)的底部连接有限位块(14)。

6.根据权利要求5所述的一种半导体集成晶体管封装结构，其特征在于：所述抵紧板(11)通过弹簧条(10)与底盖(4)之间构成弹性伸缩结构，所述限位块(14)的直径大于套筒(12)上表面开口处的尺寸，所述限位块(14)与套筒(12)之间为滑动连接。

技术总结本技术公开了一种半导体集成晶体管封装结构，包括：芯片主体和引脚，所述芯片主体的两侧均安装有三个引脚，所述芯片主体的上表面套接有上盖，所述上盖的底侧连接有底盖，所述底盖的上表面连接有限位滑块，所述限位滑块的表面开设有螺纹孔，靠近限位滑块的所述上盖内壁开设有限位槽，所述限位槽的侧表面开设有圆孔。该半导体集成晶体管封装结构，首先将上盖套在芯片主体的表面，并将上盖边缘的凹槽对准芯片主体侧表面的引脚，然后底盖带动限位滑块在限位槽的内部进行滑动，当限位滑块带动螺纹孔运动至圆孔的一侧时，转动螺栓可以与螺纹孔进行螺纹连接，这样可以将上盖和底盖进行固定，从而可以完成对半导体集成晶体管的封装热。技术研发人员：汪耕宏,金丽华,董成,李恩峰受保护的技术使用者：辽阳微电子有限公司技术研发日：20240116技术公布日：2024/8/5