一种双面晶片抛光机的制作方法

本发明涉及一种晶片加工，具体是一种双面晶片抛光机。

背景技术：

1、随着半导体器件对表面精度要求的不断提高，双面抛光技术逐渐成为研究热点。然而，现有晶片抛光机在双面加工方面存在一些不足之处。

2、双面抛光机需要解决晶片在双面加工时的固定、压力分布、抛光液渗透等问题，以确保晶片两面的抛光效果一致且均匀。且双面抛光机晶片的位置难以控制，在抛光过程中，如果晶片保持固定位置，由于抛光垫的磨损、机械结构的不完美或抛光液分布的不均匀，晶片表面的某些区域可能会受到过大的压力，而其他区域则可能压力不足，会导致晶片表面抛光效果的不一致，进而影响产品的整体质量。长期的抛光过程中，晶片表面可能会产生固定的纹路，这些纹路不仅会影响晶片表面的平整度，还可能在后续的制造过程中引发回旋刻度偏差，即晶片上的图案或结构在相对位置上出现偏差，影响器件的性能和可靠性。此外，晶片在切割成片后，边缘往往存在锐利、毛刺等缺陷，不仅影响晶片的机械强度，还容易在后续加工过程中造成划伤和污染，因此，现有技术中往往需要对晶片进行额外的倒角工艺，需要专门的设备和工艺步骤，增加了半导体制造的复杂性和成本。且在不同尺寸和材质的晶片上，需要调整不同的工艺参数，影响了整体生产效率。

3、因此，有必要提供一种双面晶片抛光机，以解决上述背景技术中提出的问题。

技术实现思路

1、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种双面晶片抛光机，包括立柱、下筒，所述立柱连接有升降缸，所述升降缸下方连接有上筒，所述上筒与所述下筒同心，所述下筒上端面转动连接有下转盘，所述上筒下端面转动连接有上转盘；

2、所述下转盘上放置有限位盘，所述限位盘中心有中心通孔、周围有侧通孔，且所述侧通孔一侧边与中心通孔连通；

3、所述限位盘周围连接有多根连接杆，所述连接杆延伸到下筒外；

4、所述限位盘和连接杆的厚度相同且小于晶片的厚度。

5、进一步的，作为优选，所述下筒上方架设有环形的支架，所述支架下方通过万向球连接有多个伸缩缸，每个所述伸缩缸的活塞杆末端均通过万向球依次连接到每根连接杆中。

6、进一步的，作为优选，所述下转盘上表面的中心转动设置有中心盘，所述中心盘位于限位盘的中心通孔内。

7、进一步的，作为优选，所述下筒内设有驱动电机，所述驱动电机与中心齿轮和中心盘连接，所述下筒内圆周分布有多个转动设置的行星齿轮，所述行星齿轮与中心齿轮啮合，所述下转盘下表面固定有齿圈，所述行星齿轮与齿圈啮合。

8、进一步的，作为优选，所述中心盘的中心设有出水口。

9、进一步的，作为优选，所述下筒的外壁周围设有排水槽。

10、进一步的，作为优选，所述中心盘的侧面为内凹的弧边。

11、进一步的，作为优选，所述限位盘的侧通孔边缘的表面开设有凹槽，所述凹槽内嵌入有橡胶绳，其中一根所述连接杆的末端设置有摩擦轮，所述橡胶绳绕在摩擦轮中。

12、进一步的，作为优选，所述下转盘上设有智能温控装置。

13、进一步的，作为优选，所述上转盘配备有压力感应装置。

14、与现有技术相比，本发明的有益效果是：

15、本发明中，通过上转盘和下转盘的同步反向旋转实现了晶片双面的同时抛光，提高了抛光效率。同时，晶片在抛光过程中能够持续改变位置，有效避免了因接触不均匀而产生的局部过抛或欠抛现象，确保了晶片表面每个区域都能得到均匀且充分的抛光，减少回旋型套刻偏差，由于晶片在抛光过程中位置的不断变化，减少了晶片表面固定纹路的形成，进而降低了回旋型套刻偏差的风险，从而大大提高了抛光质量。

16、本发明中，中心盘采用金刚石砂轮并设计为内凹弧边，当晶片侧边与中心盘贴合时，通过摩擦轮能够使橡胶绳循环移动时能够带动晶片自转，同时完成倒角处理，不仅简化了工艺流程，还提高了倒角的精度和一致性，为晶片的后续加工和使用奠定了良好的基础。

技术特征：

1.一种双面晶片抛光机，包括立柱（1）、下筒（2），其特征在于，所述立柱（1）连接有升降缸（3），所述升降缸（3）下方连接有上筒（4），所述上筒（4）与所述下筒（2）同心，所述下筒（2）上端面转动连接有下转盘（21），所述上筒（4）下端面转动连接有上转盘（41）；

2.根据权利要求1所述的一种双面晶片抛光机，其特征在于，所述下筒（2）上方架设有环形的支架（7），所述支架（7）下方通过万向球连接有多个伸缩缸（8），每个所述伸缩缸（8）的活塞杆末端均通过万向球依次连接到每根连接杆（6）中。

3.根据权利要求1所述的一种双面晶片抛光机，其特征在于，所述下转盘（21）上表面的中心转动设置有中心盘（9），所述中心盘（9）位于限位盘（5）的中心通孔内。

4.根据权利要求3所述的一种双面晶片抛光机，其特征在于，所述下筒（2）内设有驱动电机（11），所述驱动电机（11）与中心齿轮（12）和中心盘（9）连接，所述下筒（2）内圆周分布有多个转动设置的行星齿轮（13），所述行星齿轮（13）与中心齿轮（12）啮合，所述下转盘（21）下表面固定有齿圈（14），所述行星齿轮（13）与齿圈（14）啮合。

5.根据权利要求3所述的一种双面晶片抛光机，其特征在于，所述中心盘（9）的中心设有出水口（91）。

6.根据权利要求1所述的一种双面晶片抛光机，其特征在于，所述下筒（2）的外壁周围设有排水槽（10）。

7.根据权利要求3所述的一种双面晶片抛光机，其特征在于，所述中心盘（9）的侧面为内凹的弧边。

8.根据权利要求3所述的一种双面晶片抛光机，其特征在于，所述限位盘（5）的侧通孔边缘的表面开设有凹槽（51），所述凹槽（51）内嵌入有橡胶绳（52），其中一根所述连接杆（6）的末端设置有摩擦轮（53），所述橡胶绳（52）绕在摩擦轮（53)中。

9.根据权利要求1所述的一种双面晶片抛光机，其特征在于，所述下转盘（21）上设有智能温控装置。

10.根据权利要求1所述的一种双面晶片抛光机，其特征在于，所述上转盘（41）配备有压力感应装置。

技术总结本发明公开了一种双面晶片抛光机，包括立柱、下筒，所述立柱连接有升降缸，所述升降缸下方连接有上筒，所述上筒与所述下筒同心，所述下筒上端面转动连接有下转盘，所述上筒下端面转动连接有上转盘；所述下转盘上放置有限位盘，所述限位盘中心有中心通孔、周围有侧通孔，且所述侧通孔一侧边与中心通孔连通；所述限位盘周围连接有多根连接杆，所述连接杆延伸到下筒外；所述限位盘和连接杆的厚度相同且小于晶片的厚度；与现有技术相比，本发明提高了抛光质量和均匀性，减少了回旋型套刻偏差，集成倒角处理、智能供液与温控等功能，以高效、精准、智能化的特点，为晶片加工行业带来了显著的有益效果。技术研发人员：任明元,梁春,强彦东,张景斌受保护的技术使用者：苏州博宏源设备股份有限公司技术研发日：技术公布日：2024/10/17