光学晶体片抛光用抗晶片穿插的无蜡垫及其制备工艺的制作方法

本发明涉及无蜡垫，具体为光学晶体片抛光用抗晶片穿插的无蜡垫及其制备工艺。

背景技术：

1、在光学晶体片的加工过程中，经常需要对其进行抛光处理，而抛光技术的好坏将直接影响到光学晶体片的质量。传统的抛光技术主要有两种：有蜡抛光和无蜡抛光。有蜡技术是将光学晶体片粘结固定于陶瓷盘的平板上，抛光时抛光头带动陶瓷盘在抛光布上转动，在机械压力和抛光液体的作用下实现抛光目的，实践发现，这种有蜡抛光存在蜡污染及抛光精度低的缺陷。因此无蜡抛光的优势逐渐得以体现。

2、公开号为cn112873074b的中国专利公开了一种抛光用无蜡垫，包括基座底盘、晶片放置孔、卡配垫和无蜡吸附垫，基座底盘的表面上设有至少一个晶片放置孔，晶片放置孔内设有吸附晶片的无蜡吸附垫，无蜡吸附垫和晶片放置孔的内底部之间至少设有一层卡配垫；利用环氧树脂和聚氨酯预聚体进行反应生产复合树脂，且以该复合树脂作为粘胶层，该粘胶层兼具环氧树脂和聚氨酯树脂的特性，粘性大，弹性大，且与碳纤维层、吸附层能够很好地粘结，避免无蜡吸附垫的分层。但是该专利存在以下缺陷：

3、现有的光学晶体片在抛光时，晶片在抛光过程中易从晶片放置槽内滑动，由于晶片未得到较好地防护，不能较好地抗晶片穿插，导致无蜡垫使用效果差。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供光学晶体片抛光用抗晶片穿插的无蜡垫及其制备工艺，利用防护垫可对晶片进行较好地防护，可有效抗晶片穿插，提升无蜡垫使用效果，解决了上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

3、光学晶体片抛光用抗晶片穿插的无蜡垫，包括衬底盘、吸附垫和防护垫，所述衬底盘上设置有用于放置晶片的晶片放置槽，所述晶片放置槽内设置有用于吸附晶片的吸附垫，所述吸附垫通过防护垫卡在衬底盘上，所述防护垫用于抗晶片穿插且将吸附垫稳固在衬底盘上。

4、优选的，所述衬底盘上设置的晶片放置槽的数量为1个或3个或6个。

5、优选的，所述衬底盘包括如下质量份数的原料：铁粉40-60份、氮化硅粉10-30份、碳化铌粉10-20份及粘结剂1-3份。

6、优选的，所述吸附垫采用聚氨酯发泡材料制成，所述吸附垫的侧端面设置有用于连接防护垫的第一环形卡槽。

7、优选的，所述防护垫包括环形防护基层、第一环形卡块和第二环形卡块，所述环形防护基层的内表面设置有第一环形卡块，所述环形防护基层的外表面设置有第二环形卡块。

8、优选的，所述衬底盘上设置有用于连接防护垫的第二环形卡槽，所述第二环形卡槽和第二环形卡块相匹配，所述防护垫通过将第二环形卡块挤压进第二环形卡槽内而和衬底盘过盈连接。

9、优选的，所述第一环形卡槽和第一环形卡块相匹配，所述吸附垫通过将第一环形卡块挤压进第一环形卡槽内而和防护垫过盈连接。

10、优选的，所述环形防护基层、第一环形卡块和第二环形卡块一体成型，所述环形防护基层、第一环形卡块和第二环形卡块均包括如下质量份数的原料：热塑性聚氨酯弹性体20-30份、聚氨酯纤维22-32份及助剂5-16份。

11、根据本发明的另一个方面，提供了光学晶体片抛光用抗晶片穿插的无蜡垫的制备工艺，用于制备如上述所述的光学晶体片抛光用抗晶片穿插的无蜡垫，包括如下步骤：

12、s1、制备衬底盘：

13、将铁粉、氮化硅粉及碳化铌粉加入混合机中进行均匀混合，并转入球磨机中进行球磨，球料比为10：1，球磨转速为300-400r/min，球磨时间4-6h，将球磨后的混合粉末进行研磨，研磨时间为10-20min，且移入真空干燥箱中干燥3h，干燥温度为100℃，得到干燥后的混合粉末，将粘结剂加入干燥后的混合粉末中，混合均匀后，转移至成型模具中，进行烧结成型，将成型的衬底盘的胚盘进行常温冷却，并使其冷却至常温，且在衬底盘的胚盘上加工出晶片放置槽；

14、s2、制备吸附垫：

15、将聚氨酯发泡材料注塑成型，脱模，形成吸附垫，且在吸附垫的侧端面加工出第一环形卡槽；

16、s3、制备防护垫：

17、将热塑性聚氨酯弹性体、聚氨酯纤维及助剂进行充分混合融化后，转入成型模具中成型，脱模后，得到一体成型的环形防护基层、第一环形卡块和第二环形卡块；

18、s4、制备无蜡垫：

19、将第二环形卡块挤压进第二环形卡槽内，使防护垫装配在衬底盘上，将第一环形卡块挤压进第一环形卡槽内，使吸附垫装配在防护垫上，且将吸附垫压紧在晶片放置槽内，装配完成后形成无蜡垫。

20、与现有技术相比，本发明的有益效果是：

21、本发明通过在晶片放置槽内增设防护垫，将第二环形卡块挤压进第二环形卡槽内，使防护垫装配在衬底盘上，将第一环形卡块挤压进第一环形卡槽内，使吸附垫装配在防护垫上，且将吸附垫压紧在晶片放置槽内，利用防护垫可对晶片进行较好地防护，可有效抗晶片穿插，提升无蜡垫使用效果。

技术特征：

1.光学晶体片抛光用抗晶片穿插的无蜡垫，包括衬底盘(1)、吸附垫(2)和防护垫(3)，其特征在于，所述衬底盘(1)上设置有用于放置晶片的晶片放置槽(11)，所述晶片放置槽(11)内设置有用于吸附晶片的吸附垫(2)，所述吸附垫(2)通过防护垫(3)卡在衬底盘(1)上，所述防护垫(3)用于抗晶片穿插且将吸附垫(2)稳固在衬底盘(1)上。

2.根据权利要求1所述的光学晶体片抛光用抗晶片穿插的无蜡垫，其特征在于，所述衬底盘(1)上设置的晶片放置槽(11)的数量为1个或3个或6个。

3.根据权利要求1所述的光学晶体片抛光用抗晶片穿插的无蜡垫，其特征在于，所述衬底盘(1)包括如下质量份数的原料：铁粉40-60份、氮化硅粉10-30份、碳化铌粉10-20份及粘结剂1-3份。

4.根据权利要求1所述的光学晶体片抛光用抗晶片穿插的无蜡垫，其特征在于，所述吸附垫(2)采用聚氨酯发泡材料制成，所述吸附垫(2)的侧端面设置有用于连接防护垫(3)的第一环形卡槽(21)。

5.根据权利要求5所述的光学晶体片抛光用抗晶片穿插的无蜡垫，其特征在于，所述防护垫(3)包括环形防护基层(31)、第一环形卡块(32)和第二环形卡块(33)，所述环形防护基层(31)的内表面设置有第一环形卡块(32)，所述环形防护基层(31)的外表面设置有第二环形卡块(33)。

6.根据权利要求5所述的光学晶体片抛光用抗晶片穿插的无蜡垫，其特征在于，所述衬底盘(1)上设置有用于连接防护垫(3)的第二环形卡槽(12)，所述第二环形卡槽(12)和第二环形卡块(33)相匹配，所述防护垫(3)通过将第二环形卡块(33)挤压进第二环形卡槽(12)内而和衬底盘(1)过盈连接。

7.根据权利要求5所述的光学晶体片抛光用抗晶片穿插的无蜡垫，其特征在于，所述第一环形卡槽(21)和第一环形卡块(32)相匹配，所述吸附垫(2)通过将第一环形卡块(32)挤压进第一环形卡槽(21)内而和防护垫(3)过盈连接。

8.根据权利要求5所述的光学晶体片抛光用抗晶片穿插的无蜡垫，其特征在于，所述环形防护基层(31)、第一环形卡块(32)和第二环形卡块(33)一体成型，所述环形防护基层(31)、第一环形卡块(32)和第二环形卡块(33)均包括如下质量份数的原料：热塑性聚氨酯弹性体20-30份、聚氨酯纤维22-32份及助剂5-16份。

9.光学晶体片抛光用抗晶片穿插的无蜡垫的制备工艺，用于制备如权利要求8所述的光学晶体片抛光用抗晶片穿插的无蜡垫，其特征在于，包括如下步骤：

技术总结本发明公开了光学晶体片抛光用抗晶片穿插的无蜡垫及其制备工艺，属于无蜡垫技术领域，包括衬底盘、吸附垫和防护垫，衬底盘上设置有晶片放置槽，晶片放置槽内设置有用于吸附晶片的吸附垫，吸附垫通过防护垫卡在衬底盘上，防护垫用于抗晶片穿插且将吸附垫稳固在衬底盘上。本发明解决了现有的光学晶体片在抛光时，晶片在抛光过程中易从晶片放置槽内滑动，由于晶片未得到较好地防护，不能较好地抗晶片穿插，导致无蜡垫使用效果差的问题，本发明通过在晶片放置槽内增设防护垫，使防护垫装配在衬底盘上，使吸附垫装配在防护垫上，且将吸附垫压紧在晶片放置槽内，利用防护垫可对晶片进行较好地防护，可有效抗晶片穿插，提升无蜡垫使用效果。技术研发人员：李加海,杨惠明,孙传东受保护的技术使用者：安徽禾臣新材料有限公司技术研发日：技术公布日：2024/9/12