一种铝基制冷散热片及其制备方法

本发明涉及仿生辐射冷却，尤其涉及一种铝基制冷散热片及其制备方法。

背景技术：

1、散热片是一种给电器中的易发热电子元件散热的装置，多由铝合金，黄铜或青铜做成板状，片状，多片状等，如电脑中cpu中央处理器要使用相当大的散热片，电视机中电源管，行管，功放器中的功放管都要使用散热片。

2、传统散热片在使用中要在电子元件与散热片接触面涂上一层导热硅脂，使电子元件发出的热量更有效地传导到散热片上，再经散热片散发到周围空气中去。

3、传统散热片根据其材质，散热性能不同，铝散热片是目前使用率最高的散热片之一，成本低，容量低，但是由于制造工艺受限，一般该散热片间隔只能做到1.1mm，散热效果差。

4、因此，现有技术还有待于改进和发展。

技术实现思路

1、鉴于上述现有技术的不足，本发明提供了一种铝基制冷散热片及其制备方法，以此来解决传统散热片散热效率低的问题。

2、本发明为解决上述技术问题所采用的技术方案如下：

3、本发明的第一方面，提供一种铝基制冷散热片的制备方法，所述制备方法包括以下步骤：

4、制备前驱体溶液，所述前驱体溶液含有醋酸锌；

5、将所述前驱体溶液涂覆于铝基底表面，对涂覆有前驱体溶液的铝基底进行高温处理，得到所述铝基制冷散热片；

6、其中，所述高温处理的温度为350-390℃，高温处理的时间为30-40min。

7、优选的，所述前驱体溶液包括醋酸锌、乙二醇甲醚和稳定剂。

8、优选的，所述前驱体溶液中，醋酸锌、乙二醇甲醚、稳定剂的质量比为(25-35)：(90-110)：(4-6)。

9、优选的，所述前驱体溶液的制备，具体为：

10、将稳定剂加入到乙二醇甲醚中，搅拌10-15min，得到混合溶液；

11、向所述混合溶液中加入醋酸锌，搅拌30-40min，得到所述前驱体溶液。

12、优选的，将所述前驱体溶液涂覆于铝基底表面，具体为：

13、将所述前驱体溶液旋涂于铝基底表面，再将旋涂有前驱体溶液的铝基底进行加热烘干处理。

14、优选的，所述旋涂的速度为1800-2400r/min，旋涂的时间为30s；

15、所述加热的温度为80-90℃，时间为5-10min。

16、优选的，对涂覆有前驱体溶液的铝基底进行高温处理，具体为：

17、将涂覆有前驱体溶液的铝基底放入马弗炉中，进行高温处理；

18、其中，升温速度为5-10℃/min，升温时间为70-90min，最高温度为350-390℃，最高温度的保持时间为30-40min。

19、优选的，将所述前驱体溶液涂覆于铝基底表面前，还包括步骤：采用无水乙醇对铝基底进行清洗。

20、本发明的第二方面，提供一种采用上述制备方法制备得到的铝基制冷散热片。

21、有益效果：

22、本发明公开了一种铝基制冷散热片及其制备方法，本发明提供的铝基制冷散热片具有更高的散热效率。通过本发明提供的制备方法，并选用具有多孔结构的铝作为基底，前驱体溶液能够转化为氧化锌材料，氧化锌材料能够附着在铝基底的纳米多孔表面，增强热传导与辐射量，实现热能的加速扩散，使得铝基制冷散热片具有更高的散热效率。

技术特征：

1.一种铝基制冷散热片的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的铝基制冷散热片的制备方法，其特征在于，所述前驱体溶液包括醋酸锌、乙二醇甲醚和稳定剂。

3.根据权利要求2所述的铝基制冷散热片的制备方法，其特征在于，所述前驱体溶液中，醋酸锌、乙二醇甲醚、稳定剂的质量比为(25-35)：(90-110)：(4-6)。

4.根据权利要求2所述的铝基制冷散热片的制备方法，其特征在于，所述前驱体溶液的制备，具体为：

5.根据权利要求1所述的铝基制冷散热片的制备方法，其特征在于，将所述前驱体溶液涂覆于铝基底表面，具体为：

6.根据权利要求5所述的铝基制冷散热片的制备方法，其特征在于，

7.根据权利要求1所述的铝基制冷散热片的制备方法，其特征在于，对涂覆有前驱体溶液的铝基底进行高温处理，具体为：

8.根据权利要求1所述的铝基制冷散热片的制备方法，其特征在于，将所述前驱体溶液涂覆于铝基底表面前，还包括步骤：采用无水乙醇对铝基底进行清洗。

9.一种采用权利要求1-8任一项所述的制备方法制备得到的铝基制冷散热片。

技术总结本发明公开了一种铝基制冷散热片及其制备方法，所述制备方法包括以下步骤：制备前驱体溶液，所述前驱体溶液含有醋酸锌；将所述前驱体溶液涂覆于铝基底表面，对涂覆有前驱体溶液的铝基底进行高温处理，得到所述铝基制冷散热片；其中，所述高温处理的温度为350‑390℃，高温处理的时间为30‑40min。通过本发明提供的制备方法，并选择原本具有多孔结构的铝作为基底，前驱体溶液能够转化为氧化锌材料，氧化锌材料能够附着在铝基底的纳米多孔表面，增强热传导与辐射量，实现热能的加速扩散，使得铝基制冷散热片具有更高的散热效率。技术研发人员：牛士超,张艺淙,丁汉良,李博,穆正知,韩志武受保护的技术使用者：吉林大学技术研发日：技术公布日：2024/9/12