处理晶片状物件的装置的制作方法

本发明涉及一种处理例如半导体晶片之类的晶片状物件的装置。背景技术：：：1、诸如半导体晶片之类的晶片可能会受到例如蚀刻、清洗、抛光以及材料沉积等各种表面处理工艺的影响。在进行这类表面处理工艺时，通常使用卡盘夹住晶片。2、这些表面处理工艺中的至少一些涉及将液体施加至晶片的表面。例如，可通过将诸如氢氟酸之类的处理液体施加至晶片表面上的选定位置来蚀刻晶片的表面。替代地，可通过将诸如异丙醇或去离子水之类的清洗液体或冲洗液体施加至晶片表面来清洗晶片的表面。3、当液体被施加至晶片表面时，晶片可被旋转，例如使用可旋转的卡盘(转动卡盘(spin chuck))，以帮助液体在晶片表面的分布。4、此外，随后可通过加热晶片以使晶片表面上的液体蒸发来干燥晶片的表面，例如通过使用卡盘中的诸如led等加热元件来加热晶片的底面。5、在斜面蚀刻工艺中，晶片表面的薄膜被蚀刻至晶片的径向外缘附近。可使用转动卡盘来进行这种斜面蚀刻工艺。6、申请人以前所使用的转动卡盘包含固定(非旋转的)板组件，其包含气体喷嘴以及液体喷嘴，该板组件位于转动卡盘所接收的晶片的下方。申请人以前所使用的转动卡盘还包含旋转卡盘组件(rotary chuck assembly)，其位于固定板组件的径向外侧以及转动卡盘所接收的晶片的下方。与旋转卡盘组件连接的多个销用于抓取晶片的径向外缘，使晶片与旋转卡盘组件一起旋转。固定板组件的气体喷嘴从下方将晶片支撑在气体垫上(根据伯努利原理(bernoulli's principle))。液体喷嘴将蚀刻液体或清洗液体导向晶片的底表面(晶片的面向转动卡盘的表面)的边缘。旋转卡盘组件使晶片相对于固定板的气体及液体喷嘴旋转。7、为了蚀刻或清洁晶片的边缘，液体喷嘴位于靠近晶片边缘的位置，并指向晶片底表面的期望位置。当晶片旋转时，处理液体撞击到底切(undercut)区域，并由于旋转的离心力而被旋开。撞击位置、晶片旋转、流速、喷嘴角度以及其它设计参数的组合决定了在晶片底表面上所形成的底切大小。8、这样的布置例如在us2018/0040502a1和us2018/0096879a1中公开，其全部内容通过引用并入本文。技术实现思路1、本发明可提供一种处理晶片状物件的替代装置，以替代us2018/0040502a1以及us2018/0096879a1所公开的装置。2、例如，本发明的装置可使非旋转板以及由非旋转板所支撑的晶片之间的距离得到更精确的控制。3、在最一般的情况下，本发明提供了一种处理晶片状物件的装置，其中晶片状物件通过从非旋转板所提供的气体供应根据伯努利原理从上方支撑，且其中晶片状物件的径向外缘通过旋转卡盘(rotary chuck)从下方抓取，以使晶片状物件旋转。4、根据本发明的一方面，提供了一种处理晶片状物件的装置，装置包含：旋转卡盘，其被配置为接收晶片状物件，其中该旋转卡盘包含多个接触元件，每一接触元件能在抓取位置和非抓取位置之间移动，其中该接触元件在该抓取位置被配置为接触该晶片状物件的径向外缘；以及非旋转板，当该晶片状物件被该旋转卡盘接收时，该非旋转板被配置为位于该晶片状物件的与该旋转卡盘相对的一侧，其中该非旋转板包含气体供应机构，其被配置为供应气体以根据伯努利原理支撑该晶片状物件。5、因此，在本发明的第一方面，晶片状物件可根据伯努利原理通过从非旋转板所提供的气体供应从上方支撑。此外，晶片状物件的径向外缘可由旋转卡盘从下方抓取，从而使晶片状物件与旋转卡盘可一起相对于非旋转板旋转。6、本发明的第一方面可具有以下可选特征中的任何一个，或者在兼容的情况下，具有以下可选特征的任何组合。7、晶片状物件可为晶片，例如半导体晶片。晶片状物件可包含半导体衬底。8、处理晶片状物件可包含蚀刻和/或清洗晶片状物件。9、处理晶片状物件可包含将液体，例如蚀刻液体或清洁液体分配至晶片状物件的表面。10、装置可包含液体分配器，其用于将液体分配至晶片状物件的表面。11、处理晶片状物件可包含对晶片状物件进行斜面蚀刻处理。12、旋转卡盘为可旋转的。旋转卡盘可替代地被称为转动卡盘(spin chuck)或可旋转卡盘(rotatable chuck)。13、旋转卡盘被配置为或适于旋转或可旋转的。14、装置可包含驱动机构，例如马达，其用于驱动旋转卡盘的旋转。15、旋转卡盘被配置为从晶片状物件的下方或下面接收晶片状物件。因此，当晶片状物件被旋转卡盘接收时，旋转卡盘被定位在晶片状物件的下方或下面。16、旋转卡盘也可被称为旋转卡盘组件。17、当晶片状物件被旋转卡盘接收时，接触元件可环绕晶片状物件。18、当晶片状物件被旋转卡盘接收时，接触元件可围绕晶片状物件呈圆形布置。19、当接触元件在抓取位置接触到晶片状物件的径向外缘时，接触元件在其间抓取或夹住晶片状物件。因此，晶片状物件相对于旋转卡盘和/或非旋转板的横向(例如水平)运动被防止或限制。20、接触元件与旋转卡盘一起旋转。因此，当接触元件处于抓取位置并抓取晶片状物件时，晶片状物件也与旋转卡盘一起旋转。因此，晶片状物件相对于非旋转板旋转。21、接触元件可被配置为随着旋转卡盘的旋转而在一个圆内旋转。22、接触元件可以(直接或间接地)连接至旋转卡盘的卡盘主体，或者安装在旋转卡盘的卡盘主体上或卡盘主体内，以便接触元件与卡盘主体一起旋转。卡盘主体可为旋转卡盘主体，或可旋转卡盘主体。23、旋转卡盘可从晶片状物件的下方或下面抓取或夹住晶片状物件。24、旋转卡盘可保持晶片状物件。25、在抓取位置，接触元件可在其间抓取晶片状物件。26、可有至少三个接触元件，例如六个接触元件。27、当晶片状物件被旋转卡盘接收时，接触元件可围绕晶片状物件分布。例如，当晶片状物件被旋转卡盘接收时，接触元件可均匀地围绕晶片状物件分布。28、在非抓取位置，每一接触元件被配置为不接触晶片状物件的径向外缘。例如，在非抓取位置，每一接触元件可与晶片状物件的径向外缘间隔开来。29、在非抓取位置，每一接触元件可不接触晶片状物件。30、非抓取位置可被称为晶片装载位置。31、在非抓取位置，接触元件可不抓取其间的晶片状物件。32、晶片状物件被旋转卡盘接收可意指晶片状物件被旋转卡盘的接触元件抓取或夹住。33、晶片状物件被旋转卡盘接收可意指接触元件接触晶片状物件的径向外缘。34、因此，晶片状物件可通过接触元件移动至抓取位置，使晶片状物件被接触元件抓取而被旋转卡盘接收。35、晶片状物件可具有预定或特定直径。例如，晶片状物件的直径可为200mm，或300mm，或450mm。36、例如，晶片状物件的径向外缘可意指晶片状物件的径向外周长、或径向外限、或径向外端、或圆周边缘、或周边边缘。37、例如，晶片状物件的径向外缘可意指晶片状物件的径向外表面、或圆周表面。38、接触元件可替代性地被称为抓取元件(gripping element)，或接触构件(contactmember)，或抓取构件(gripping member)，或接触部分(contact part)，或抓取部分(gripping part)。39、一般来说，例如，本文所使用的术语元件可意指构件(member)、部分(part)或部件(component)。40、接触元件可包含或成为可在抓取位置以及非抓取位置之间移动的接触表面。41、在抓取位置以及非抓取位置之间移动接触元件可意指或包含在抓取位置以及非抓取位置之间旋转接触元件。因此，术语移动包含接触元件的旋转。42、接触元件的位置可为接触元件的旋转位置。因此，术语位置包含旋转位置。43、非旋转板可替代性地称为固定板。44、非旋转板是指该板不与旋转卡盘一起旋转。相反，旋转卡盘(以及因此由旋转卡盘所接收的晶片状物件)相对于非旋转板旋转。45、非旋转板可改称为非旋转板组件。46、非旋转板可被称为伯努利板(bernoulli plate)，或伯努利板组件(bernoulliplate assembly)。47、非旋转板可为圆形或基本上圆形。48、非旋转板(non-rotating plate)可替代地被称为不可旋转板(non-rotatableplate)。49、非旋转板被配置为位于晶片状物件的与旋转卡盘相对的一侧，其可意指非旋转板以及旋转卡盘各自面向晶片状物件的相对主面或主侧。50、旋转卡盘可被配置为在晶片状物件被非旋转板支撑的同时接收晶片状物件，例如在同一时间和/或同时。51、因此，在晶片状物件的径向外缘被旋转卡盘从下方抓取的同时，晶片状物件可从上方被非旋转板支撑。52、非旋转板的直径可小于晶片状物件的直径，或者等于晶片状物件的直径，或者大于晶片状物件的直径。53、当晶片状物件被旋转卡盘接收时，旋转卡盘被定位在晶片状物件的下方或下面。相反，当晶片状物件被旋转卡盘接收时，非旋转板被定位在晶片状物件的上方。因此，当晶片状物件被旋转卡盘接收时，旋转卡盘以及非旋转板被定位在晶片状物件的相对两侧。54、因此，非旋转板从晶片状物件的上方支撑晶片状物件。55、晶片状物件面向旋转卡盘的面可称为晶片状物件的底表面。56、晶片状物件面向非旋转板的面可称为晶片状物件的顶表面。57、通常，晶片状物件被旋转卡盘接收，晶片状物件的设备面远离旋转卡盘朝向非旋转板。58、气体供应机构可意指一或多个气体喷嘴和/或气体管道和/或气体路径，其用于从独立于非旋转板(在其外部)的气体源供应气体。59、气体供应机构可供应压缩气体，例如压缩的氮气。60、气体供应机构供应气体至非旋转板的面向由非旋转板所支撑的晶片状物件的表面。61、由于伯努利原理，气体的供应在非旋转板的表面以及晶片状物件之间造成了真空或低压。这种真空或低压会使晶片状物件向非旋转板方向产生作用力。这个作用力可被控制，例如通过控制气体供应的流速和/或分布，和/或当开始供应气体时控制晶片状物件与非旋转板的间距，以平衡或抵消晶片状物件的重量作用力，从而使晶片状物件(晶片状物件的重量)由非旋转板从上方支撑。这种效应被称为伯努利原理，且在本技术领域：：为公知的。62、在开始供应气体时，晶片状物件可被定位在与面向晶片状物件的非旋转板的表面相距0.3至5.0mm范围内的距离处。63、通常情况下，晶片状物件被支撑而不与非旋转板发生物理接触。因此，晶片状物件可由非旋转板支撑，使其与非旋转板间隔预定距离。64、根据伯努利原理支撑晶片状物件可意指或包含保持或托起晶片状物件。65、根据伯努利原理支撑晶片状物件意指支撑晶片状物件的重量。66、气体供应机构被配置为从非旋转板的表面以相对于旋转卡盘的旋转轴的径向向外方向与非旋转板的表面至少部分成一定角度供应气体，该表面被配置为面向晶片状物件。67、该角度为斜角(即不是0度，也不是90度)。68、该角度可为锐角(即大于0度且小于90度)。69、气体供应机构可被配置为从面向晶片状物件的非旋转板的表面在非旋转板的表面的周边或外部区或区域供应气体。70、气体供应机构可包含环形气体供应机构，其至少部分地相对于旋转卡盘的旋转轴径向向外定向。71、包含环形气体供应机构的气体供应机构可意指气体供应机构具有环形形状。72、环形气体供应机构可包含单一环形气体供应喷嘴，或多个以环形或环状布置的气体供应喷嘴。73、气体供应机构可位于较非旋转板的中心更靠近非旋转板的外缘。74、气体供应机构可位于非旋转板的周边或外部区或区域。75、气体供应机构包含环形阵列的气体供应喷嘴，其包含在非旋转板的表面上开口的多个孔洞，该表面被配置为面向晶片状物件，其中多个孔洞中的每一个与非旋转板的表面至少部分地在相对于旋转卡盘的旋转轴的径向向外方向上成一定角度布置。76、该角度为斜角(例如不是0度，也不是90度)。77、该角度可为锐角(例如大于0度且小于90度)。78、多个孔洞的开口可在非旋转板的表面上布置成圆形系列(呈圆形)。79、与非旋转板的表面的中心相比，多个孔洞的开口可布置成更靠近非旋转板的表面的外缘。80、多个孔洞的开口可布置在非旋转板的表面的周边或外部区或区域。81、多个孔洞的开口可布置在非旋转板的表面上，以便当晶片状物件被非旋转板支撑时，被晶片状物件的外围或外部区或区域覆盖。82、装置可包含气体源，其连接至气体供应机构(例如经由一或多个气体供应路径或管线)，用于向气体供应机构供应气体。83、气体供应机构可包含非旋转板内的气体分配室，且多个孔洞中的每一个可与气体分配室连接。因此，气体可经由分配室同时分配至多个孔洞中的每一个。84、装置可包含气体源，其与气体分配室连接(例如经由一或多个气体供应路径或管道连接)，以用于向气体分配室供应气体。85、非旋转板可包含液体分配喷嘴，其用于在晶片状物件的表面分配液体。86、非旋转板可包含液体分配喷嘴，其定位在气体供应机构的径向外侧。液体分配喷嘴可被配置为指向由非旋转板所支撑的晶片状物件的边缘区域。87、因此，液体分配喷嘴可用于在晶片状物件的边缘区域分配液体。88、例如，液体分配喷嘴可用于在晶片状物件的边缘区域分配蚀刻液体，以在晶片状物件的边缘区域形成斜面或底切。89、此外，或者替代地，液体分配喷嘴可用于在晶片状物件的边缘区域分配清洁液体，以清洁边缘区域，例如在晶片状物件的边缘区域形成斜面或底切之后。90、装置可包含液体源，其与液体分配喷嘴连接(例如经由一或多个液体供应路径或管道连接)，以用于向液体分配喷嘴供应液体。91、如上所述，晶片状物件通过旋转卡盘相对于非旋转板进行旋转。因此，晶片状物件相对于非旋转板的液体分配喷嘴旋转。例如，液体分配喷嘴因此可通过在从液体分配喷嘴分配液体的同时旋转晶片状物件来将液体施加至晶片状物件的整个边缘区域。92、由于液体分配喷嘴位于气体供应机构的径向外侧，因此，气体供应可将液体径向向外吹，并防止液体径向向内移动。93、非旋转板可包含多个液体分配喷嘴。例如，非旋转板可包含三个液体分配喷嘴。94、当液体分配喷嘴有一个以上时，液体分配喷嘴可围绕以非旋转板的中心为中心的圆均匀分布。95、液体分配喷嘴的位置和/或方向可为可调整的。例如，这可使其有可能可控地调整在晶片状物件的表面所形成的斜面或底切的大小。96、例如，液体分配喷嘴的位置和/或方向可经由调整螺丝或经由诸如电子或电气致动器(例如马达)之类的致动器进行调整。97、液体分配喷嘴可在径向方向上移动。例如，相对于非旋转板的面向晶片状物件的表面，液体分配喷嘴可在径向方向上移动。这种径向调整可经由可旋转的调整螺丝来实现，以使液体分配喷嘴在径向方向上移动，或者经由致动器(如电子或电气致动器，例如马达)移动。98、非旋转板和/或液体分配喷嘴可包含致动器，其被配置为调整液体分配喷嘴的位置和/或方向。99、例如，致动器可被配置为在径向方向上移动液体分配喷嘴。100、致动器可为电子或电气致动器，例如马达。101、装置可包含控制器，其被配置为控制致动器以调整液体分配喷嘴的位置和/或方向。例如，控制器可被配置为根据针对正在对晶片状物件进行处理的处理计划或处理配方来控制液体分配喷嘴的位置和/或方向。102、非旋转板可包含多个限制元件，每一限制元件可在限制位置和非限制位置之间移动，其中限制元件在限制位置被配置为限制由非旋转板所支撑的晶片状物件的横向(例如水平)运动。103、在限制位置中，限制元件被定位和/或布置为限制或限定由非旋转板所支撑的晶片状物件的横向(例如水平)运动。104、相反，在非限制位置中，限制元件的定位和/或布置不是为了限制或限定或约束晶片状物件的横向(例如水平)运动。105、例如，限制元件可替代地被称为横向移动限制元件，或限制部件，或横向移动限制部件。106、例如，术语元件可意指部分(part)、构件(member)或部件(component)。107、在晶片状物件被非旋转板支撑时以及晶片状物件被旋转卡盘接收之前，限制元件可用于限制或限定或约束晶片状物件相对于非旋转板的横向(例如水平)运动。108、限制元件可被定位或配置为当晶片状物件位于非旋转板的中心且限制元件处于限制位置时不与晶片状物件接触。因此，只有当晶片状物件相对于非旋转板横向(例如水平)移动，使其不在非旋转板的中心时，限制元件才会在其位于限制位置时与晶片状物件接触。109、限制元件各自可在限制位置和非限制位置之间旋转。因此，移动限制元件可意指或包含旋转限制元件。因此，术语移动包含旋转限制元件。110、限制位置和非限制位置可以是限制元件的旋转位置。因此，术语位置包含旋转位置。111、限制元件可为或包含限制销，每一限制销可在限制位置和非限制位置之间旋转。112、限制元件各自可为或包含臂(arm)、或构件、或突出部、或长形部件，其可在限制位置和非限制位置之间移动，例如可旋转。113、限制元件可各自包含臂或销，其可旋转以使臂或销在限制位置与晶片状物件的径向外缘重叠，或在非限制位置不与晶片状物件的径向外缘重叠。114、如上所述，通常当限制元件处于限制位置时(取决于晶片状物件相对于非旋转板的横向或水平位置)，晶片状物件的径向外缘与部分或全部限制元件之间存在间隙。115、优选地，至少有三个限制元件。可以有三个(正好或只有三个)限制元件。然而，限制元件可以有三个以上。116、当晶片状物件被非旋转板支撑且限制元件处于限制位置时，限制元件可围绕晶片状物件。117、当晶片状物件被非旋转板支撑且限制元件处于限制位置时，限制元件可围绕晶片状物件呈圆形布置。118、在晶片状物件被旋转卡盘接收之前或之后，限制元件被移动至非限制位置。特别是，在以装置对晶片状物件进行处理期间，晶片状物件被接触元件抓取或夹住，且限制元件不用于限制晶片状物件的横向(例如水平)运动。119、接触元件可为或包含抓取销组件，每一抓取销件可在抓取位置和非抓取位置之间旋转。因此，接触元件可被称为可旋转抓取销组件。因此，在抓取位置和非抓取位置之间移动接触元件可包含在抓取位置(第一旋转位置)和非抓取位置(第二旋转位置)之间旋转抓取销组件。120、抓取销组件可围绕抓取销组件的纵轴在抓取位置和非抓取位置之间旋转。121、替代地，接触元件可各自为销或突出部，其可在抓取位置和非抓取位置之间移动。例如，接触元件可各自为抓取销组件的销或突出部，抓取销组件可旋转以在抓取位置和非抓取位置之间移动突出部或销。122、每一可旋转抓取销组件可具有偏心(相对于抓取销组件的纵轴而言偏离中心)的突出部，其从可旋转抓取销组件的顶部突出，以便突出进入包含晶片状物件的平面。可旋转抓取销组件围绕其纵轴旋转，导致偏心突出部向旋转卡盘的顶表面的中心靠近或远离。因此，通过同步旋转多个可旋转抓取销组件，可使可旋转抓取销组件抓取晶片状物件的径向外缘(周边边缘或圆周边缘)，从而使晶片状物件通过旋转卡盘旋转。123、可旋转抓取销组件或可旋转抓取销组件的突出部可被视为对应于权利要求1中的接触元件。124、可旋转抓取销组件可各自包含齿轮，其与旋转卡盘中所提供的公共环形齿轮相啮合，以使环形齿轮的旋转导致每一可旋转抓取销组件同时旋转。125、可旋转抓取销组件可位于旋转卡盘的顶表面的周边区或区域中。126、当旋转卡盘旋转时，抓取销组件与旋转卡盘一起旋转，且因此被抓取销组件所抓取的晶片状物件也与旋转卡盘一起旋转。例如，随着旋转卡盘的旋转，抓取销组件可在一圆内旋转。127、旋转卡盘可包含边缘环，边缘环限定出径向内表面，其被配置为在包含晶片状物件的平面上方和下方沿轴向方向延伸，其中边缘环被配置为环绕晶片状物件的径向外缘。因此，对于晶片状物件的整个径向外缘，边缘环的径向内表面与晶片状物件的径向外缘相对(当晶片状物件被旋转卡盘接收时)。128、边缘环的径向内表面可包括多个凹槽，多个凹槽用于在接触元件处于抓取位置时接收每一接触元件的至少一部分。129、旋转卡盘可包含非旋转液体分配喷嘴，其用于将液体分配至面向旋转卡盘的晶片状物件的表面上。晶片状物件面向旋转卡盘的表面可被称为晶片状物件的底表面。130、液体分配喷嘴不旋转是意指液体分配喷嘴不与旋转卡盘一起旋转。131、装置可包含液体源，其与液体分配喷嘴连接(例如经由一或多个液体供应路径或管道连接)，以用于向液体分配喷嘴供应液体。132、旋转卡盘可包含多个非旋转液体分配喷嘴。133、非旋转液体分配喷嘴可连接至和/或设置在旋转卡盘的固定支柱上。例如，可在固定支柱中设置液体供应路径或管道，以向液体分配喷嘴供应液体。固定支柱可为固定的中央支柱。134、固定支柱可被称为非旋转支柱。支柱可为杆或轴。135、支柱固定是意指支柱不与旋转卡盘一起旋转。136、旋转卡盘可包含卡盘主体，其安装成围绕固定支柱旋转。137、接触元件可(直接或间接地)连接至卡盘主体，或安装在卡盘主体上或卡盘主体中，以便接触元件与卡盘主体一起旋转。138、旋转卡盘可包含形成旋转卡盘的顶表面的圆盘或平板，其面向旋转卡盘所接收的晶片状物件。139、圆盘或平板可与旋转卡盘一起旋转。140、接触元件可围绕圆盘或平板的周边布置。141、装置可包含马达，例如电动马达，其用于驱动卡盘主体相对于固定支柱旋转。142、装置可包含致动器，其用于使非旋转板朝向以及远离旋转卡盘移动，和/或用于使旋转卡盘朝向以及远离非旋转板移动。143、致动器可被操作以改变非旋转板在装置的底座上方的高度。144、致动器可被操作以改变非旋转板在旋转卡盘上方的高度(或间距)。145、例如，致动器可包含可伸展杆、部件或元件，其直接或间接地连接至非旋转板。致动器也可直接或间接地连接至旋转卡盘上，或连接至装置中相对于旋转卡盘具有固定位置的部件。146、装置还可包含致动器，致动器用于(同步，或同时，例如以相同速度和/或相同距离)一起移动非旋转板以及旋转卡盘，例如，使旋转卡盘以及非旋转板可在竖直方向上被提升或降低，例如，改变旋转卡盘相对于装置的周围处理室的高度。147、例如，旋转卡盘可固定在可移动支撑件(或可移动支撑部件)，其可相对于装置的另一部件，例如装置的处理室移动。因此，旋转卡盘与可移动支撑件(例如以相同速度和/或相同距离)一起移动。148、例如，可移动支撑件可在竖直方向上向上和向下移动，以便使旋转卡盘在竖直方向上向上和向下移动。149、装置可包含第一致动器，例如电动马达和/或线性致动器，其用于移动可移动支撑件。150、可移动支撑件可被称为可移动支撑框架，或可移动支撑台(scaffold)，或位移支撑件，或线性平移机构，或位移机构。151、非旋转板可经由第二致动器连接至可动支撑件，第二致动器可被操作以使非旋转板相对于可动支撑件移动。152、例如，第二致动器可被操作以使非旋转板相对于可动支撑件在竖直方向上向上和向下移动。153、装置可包含可动支撑件，旋转卡盘固定在可动支撑件上，且非旋转板可经由致动器(第二致动器)连接至可动支撑件上，致动器可被操作以使非旋转板相对于可动支撑件移动。154、例如，第二致动器可包含线性致动器。155、当可动支撑件在竖直方向上向上或向下移动，且第二致动器未被操作时，非旋转板与可动支撑件一起在竖直方向上向上或向下移动。因此，非旋转板以及旋转卡盘都一起(即以相同速度和/或相同距离)在竖直方向上向上或向下移动。156、当第二致动器被操作时，非旋转板相对于可动支撑件移动，从而使非旋转板相对于旋转卡盘移动。157、通过这样的布置，非旋转板以及旋转卡盘可一起移动，或者非旋转板可相对于旋转卡盘移动。158、可动支撑件可包含底座部件，例如底板，以及顶部部件，例如顶板，它们被连接或固定在一起，例如通过一或多个连接器，例如杆子进行。因此，底座部件以及顶部部件一起移动(即以相同速度和/或相同距离一起移动)。159、致动器，例如线性致动器，可连接至底座部件，并被配置为在竖直方向上移动底座部件。160、旋转卡盘可直接或间接地连接或固定在底座部件上，从而使旋转卡盘与底座部件一起移动(即以相同速度和/或相同距离一起移动)。161、非旋转板可通过致动器连接至顶部部件。具体而言，非旋转板可位于顶部部件的下方，且经由致动器与顶部部件的底侧连接。致动器可被配置为在竖直方向上相对于可动支撑件移动非旋转板，从而使非旋转板在竖直方向上相对于旋转卡盘移动。162、如上所述，非旋转板可用于支撑晶片状物件。然后，非旋转板可以通过(第二)致动器朝向旋转卡盘移动，从而使晶片状物件可被旋转卡盘接收(即被旋转卡盘的接触元件抓取或夹住)，同时晶片状物件从上方被非旋转板支撑。163、如上所述，在晶片状物件被旋转卡盘接收之前，非旋转板上的限制元件可用于限制晶片状物件相对于非旋转板的横向(例如水平)运动。当晶片状物件被旋转卡盘接收时，限制元件不再用于限制晶片状物件的横向(例如水平)运动。164、装置可进一步包含加热器，加热器用于在晶片状物件被旋转卡盘接收时加热晶片状物件。165、例如，加热器可包含一或多个发光加热元件，例如led。加热器可包含发光加热元件的阵列。166、当晶片状物件被旋转卡盘接收时，加热器可被配置为位于晶片状物件的上方，并加热晶片状物件的顶表面。167、替代地，当晶片状物件被旋转卡盘接收时，加热器可被配置为位于晶片状物件的下方，并加热晶片状物件的底表面。当前第1页12当前第1页12