带散热部的电子部件及其制造方法与流程

本发明涉及一种带散热部的电子部件及其制造方法。

背景技术：

1、以往，开发了电子部件和用于进行电子部件的散热的散热部形成为一体的带散热部的电子部件。例如，专利文献1中公开了如下技术：在带散热部的电子部件中，在通过焊接将散热部与电子部件接合的情况下，使焊料的孔隙率为10％以下。由此，能够降低接合部的热阻力，因此能够实现散热性能的提高。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本特开2003-282770号公报

5、但是，如上述专利文献1所记载的技术那样，若减小接合部的焊料孔隙率，则当热应力作用于接合部时，会难以吸收应力。由此，存在龟裂容易进入接合部的可能性。

技术实现思路

1、本发明鉴于上述点，其目的在于提供一种能够实现散热性能的提高和耐久性的提高的兼顾的带散热部的电子部件及其制造方法。

2、为了达成上述目的，本发明的一个方式所涉及的带散热部的电子部件具备：

3、电子部件，该电子部件在工作时发热；

4、散热部，该散热部使电子部件产生的热向环境流体散热；以及

5、接合部件，该接合部件将电子部件与散热部接合，

6、电子部件与散热部的接合面积为100mm2以上，

7、接合部件形成气孔均匀地在整体分布的多孔质金属层。

8、由此，由于接合部件形成多孔质金属层，因此在接合部件的整个面中，能够缩小温度分布。另外，即使是在接合部件产生了龟裂的情况下，也能够通过气孔部分进行吸收，因此能够抑制龟裂扩大。其结果是，能够实现散热性能的提高和耐久性的提高的兼顾。

9、另外，本发明的一个方式所涉及的带散热部的电子部件的制造方法中，该带散热部的电子部件通过将散热部接合于在工作时发热的电子部件而形成，该散热部使电子部件产生的热向环境流体散热，其特征在于，

10、电子部件与散热部的接合面积为100mm2以上，

11、具有印刷工序，在电子部件的接合面和散热部的接合面中的至少一方通过筛网涂布膏状焊料，该膏状焊料是将电子部件与散热部接合的接合部件。

12、由此，能够增加接合部件内的气孔，因此在接合部件的整个面中，能够缩小温度分布。另外，即使在接合部件产生了龟裂的情况下，也能够通过气孔部分进行吸收，因此能够抑制龟裂扩大。其结果是，能够实现散热性能的提高和耐久性的提高的兼顾。

技术特征：

1.一种带散热部的电子部件，其特征在于，具备：

2.根据权利要求1所述的带散热部的电子部件，其特征在于，

3.根据权利要求1或2所述的带散热部的电子部件，其特征在于，

4.根据权利要求1～3中任一项所述的带散热部的电子部件，其特征在于，

5.根据权利要求1～4中任一项所述的带散热部的电子部件，其特征在于，

6.一种带散热部的电子部件的制造方法，该带散热部的电子部件通过将散热部(2)接合于在工作时发热的电子部件(1)而形成，该散热部使所述电子部件产生的热向环境流体散热，其特征在于，

技术总结带散热部的电子部件具备：电子部件(1)、散热部(2)以及接合部件(4)。电子部件(1)在工作时发热。散热部(2)使电子部件(1)产生的热向环境流体散热。接合部件(4)将电子部件(1)与散热部(2)接合。电子部件(1)与散热部(2)的接合面积为100mm<supgt;2</supgt;以上。接合部件(4)形成气孔(41)均匀地在整体分布的多孔质金属层(40)。技术研发人员：三桥拓也,小原公和,河本阳一郎受保护的技术使用者：株式会社电装技术研发日：技术公布日：2024/11/4