一种基于星载片式微波组件的射频接口结构的制作方法

本技术涉及微波组件射频接口，具体涉及一种基于星载片式微波组件的射频接口结构。

背景技术：

1、随着无线通信技术和便携式电子设备的快速发展，星载片式微波组件在无线通信系统中得到了广泛应用。星载片式微波组件包括射频前端、中端处理信号和信号处理单元等，其中射频前端负责接收和发送无线信号，是组件的关键部分。射频接口结构作为射频前端与天线之间的连接桥梁，对信号传输的质量具有重要影响，其性能直接影响到整个阵面的性能和可靠性。由于射频通信设备正朝着小型化、高集成度、轻量化以及高可靠性的方向发展。在这种趋势下，如何实现射频通信设备中各个组件之间的高效互联成为一个亟待解决的问题。

2、目前，传统的射频连接器结构通常采用穿过基板进行焊接或与基板上的微带直接焊接等方式实现连接，但是这些方式不仅成本高、体积大，而且在高频信号传输时容易引起信号缺失、不稳定和连接不可靠等问题。因此，亟需设计一种基于星载片式微波组件的射频接口结构来解决上述问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是提供一种基于星载片式微波组件的射频接口结构，以解决现有技术中的上述不足之处。

2、为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

3、一种基于星载片式微波组件的射频接口结构，包括底座，所述底座顶部的中心处设置有安装槽，且安装槽内部设置有多层基板，所述多层基板上方设置有微波组件壳体，所述微波组件壳体的内部安装有射频连接器，且射频连接器与微波组件壳体之间留有焊料槽，所述射频连接器由外导体、绝缘介质、内导体和毛纽扣弹性针共同组成，所述绝缘介质处于外导体和内导体之间。

4、作为优选的，所述绝缘介质通过注塑与外导体和内导体之间固定在一起。

5、作为优选的，所述内导体底部的外壁上开有插槽，且毛纽扣弹性针插入在插槽的内部，所述毛纽扣弹性针的底部超出内导体下方的端面。

6、作为优选的，所述多层基板的上表面设置有呈圆环分布的金属化过孔、表面焊盘和反焊盘，所述反焊盘的外侧设置有若干个等距离呈环形分布的金属地孔。

7、作为优选的，所述多层基板采用多层层压板压合形成垂直过渡结构，所述多层基板通过贴装在微波组件壳体与底座之间。

8、作为优选的，所述毛纽扣弹性针经过弹力压缩后与外导体的底端平齐，且毛纽扣弹性针与表面焊盘和反焊盘紧密接触。

9、在上述技术方案中，本实用新型提供的一种基于星载片式微波组件的射频接口结构，有益效果为：

10、本实用新型的结构采用射频连接器为连接元件形成一种免焊接垂直结构，可以避免破坏多层基板的内部结构，同时还具有体积小、高集成度、高稳定性、低成本等优点，可广泛应用于各种小型化、高集成度的射频通信设备中；利用星载片式微波组件来实现射频接口结构的小型化、轻量化、低成本和高性能化，具有重要的实际应用价值。

技术特征：

1.一种基于星载片式微波组件的射频接口结构，包括底座(13)，其特征在于，所述底座(13)顶部的中心处设置有安装槽，且安装槽内部设置有多层基板(12)，所述多层基板(12)上方设置有微波组件壳体(11)，所述微波组件壳体(11)的内部安装有射频连接器(9)，且射频连接器(9)与微波组件壳体(11)之间留有焊料槽(10)，所述射频连接器(9)由外导体(1)、绝缘介质(2)、内导体(3)和毛纽扣弹性针(4)共同组成，所述绝缘介质(2)处于外导体(1)和内导体(3)之间。

2.根据权利要求1所述的一种基于星载片式微波组件的射频接口结构，其特征在于，所述绝缘介质(2)通过注塑与外导体(1)和内导体(3)之间固定在一起。

3.根据权利要求1所述的一种基于星载片式微波组件的射频接口结构，其特征在于，所述内导体(3)底部的外壁上开有插槽，且毛纽扣弹性针(4)插入在插槽的内部，所述毛纽扣弹性针(4)的底部超出内导体(3)下方的端面。

4.根据权利要求1所述的一种基于星载片式微波组件的射频接口结构，其特征在于，所述多层基板(12)的上表面设置有呈圆环分布的金属化过孔(8)、表面焊盘(6)和反焊盘(7)，所述反焊盘(7)的外侧设置有若干个等距离呈环形分布的金属地孔(5)。

5.根据权利要求4所述的一种基于星载片式微波组件的射频接口结构，其特征在于，所述多层基板(12)采用多层层压板压合形成垂直过渡结构，所述多层基板(12)通过贴装在微波组件壳体(11)与底座(13)之间。

6.根据权利要求4所述的一种基于星载片式微波组件的射频接口结构，其特征在于，所述毛纽扣弹性针(4)经过弹力压缩后与外导体(1)的底端平齐，且毛纽扣弹性针(4)与表面焊盘(6)和反焊盘(7)紧密接触。

技术总结本技术公开了一种基于星载片式微波组件的射频接口结构，包括底座，底座顶部的中心处设置有安装槽，且安装槽内部设置有多层基板，多层基板上方设置有微波组件壳体，微波组件壳体的内部安装有射频连接器，且射频连接器与微波组件壳体之间留有焊料槽，射频连接器由外导体、绝缘介质、内导体和毛纽扣弹性针共同组成。本技术的结构采用射频连接器为连接元件形成一种免焊接垂直结构，可以避免破坏多层基板的内部结构，同时还具有体积小、高集成度、高稳定性、低成本等优点，可广泛应用于各种小型化、高集成度的射频通信设备中；利用星载片式微波组件来实现射频接口结构的小型化、轻量化、低成本和高性能化，具有重要的实际应用价值。技术研发人员：杜小辉,张侠,虞波,张锋受保护的技术使用者：苏州立臻微波技术有限公司技术研发日：20231115技术公布日：2024/7/23