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一种方便自动贴附的盖玻璃治具的制作方法

  • 国知局
  • 2024-07-31 18:03:49

本技术涉及芯片封装,特别涉及一种方便自动贴附的盖玻璃治具。

背景技术:

1、芯片封装是安装半导体集成电路芯片用的外壳,起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用,而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁--芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接,因此,封装对cpu和其他lsi集成电路都起着重要的作用。

2、在对芯片封装的工艺中,常常需要使用玻璃盖板进行贴附封装,而一般玻璃盖板的供应商在提供产品时,采用的是将玻璃盖板叠摞在包装盒内,因此在芯片封装的工艺生产线上,玻璃盖板因其散装的原因无法使用机器进行对应贴附工作,只能先将玻璃盖板放置在图4所示的盖玻璃治具中,然后需要工人手动将芯片取出,再然后进行贴附工作,这样的操作使得整个工作效率低下,且手动贴附容易导致玻璃上粘有指纹或杂质颗粒影响封装效果。

技术实现思路

1、为实现上述目的,本实用新型提供了一种方便自动贴附的盖玻璃治具,具有玻璃表面干净无污渍和工作效率高的特点。

2、本实用新型是这样实现的,一种方便自动贴附的盖玻璃治具,包括盒体,所述盒体的前端固定连接有导轨,所述导轨的上端安装有第一电机,所述第一电机的输出轴贯穿导轨并固定连接有丝杠,所述丝杠的另一端与导轨转动连接,所述丝杠的外壁螺纹连接有与导轨的内壁滑动连接的滑块,所述滑块的前端安装有搬运机构;

3、所述搬运机构包括与滑块的前端固定连接的第二电机,所述第二电机的输出轴固定连接有第一连接臂,所述第一连接臂的另一端上侧安装有第三电机,所述第三电机的输出轴贯穿第一连接臂并固定连接有第二连接臂,所述第二连接臂的另一端上侧安装有第四电机,所述第四电机的输出轴贯穿第二连接臂并固定连接有第三连接臂,所述第三连接臂的另一端安装有吸盘。

4、为了使玻璃靠近左端容易与吸盘接触,作为本实用新型的一种方便自动贴附的盖玻璃治具优选的,所述盒体的右端安装有电推杆,所述电推杆的输出轴贯穿盒体并固定连接有推盘。

5、为了防止推盘表面划伤玻璃表面,作为本实用新型的一种方便自动贴附的盖玻璃治具优选的,所述推盘的左端固定连接有橡胶层。

6、为了保护玻璃的边缘不被磨伤,作为本实用新型的一种方便自动贴附的盖玻璃治具优选的,所述盒体的内部放置有多个左右分布的保护套。

7、为了实现玻璃和保护套的分离,作为本实用新型的一种方便自动贴附的盖玻璃治具优选的,所述盒体的下端左侧开设有开口,所述开口内壁的右端固定连接有挡块。

8、为了防止对玻璃造成划痕,作为本实用新型的一种方便自动贴附的盖玻璃治具优选的,所述保护套为树脂件,所述保护套的外壁表面粗糙度为128。

9、与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

10、该种方便自动贴附的盖玻璃治具,将玻璃裁开包装后放到盒体的内部,先启动第三电机,第三电机的输出轴带动第二连接臂转动,同时启动第四电机,第四电机的输出轴带动第三连接臂转动,通过第二连接臂和第三连接臂的配合转动,第三连接臂带动吸盘靠近最左端的玻璃,启动吸盘,将玻璃吸住,然后启动第一电机,第一电机的输出轴带动丝杠转动,丝杠带动滑块向上移动,当滑块位于最上端时,反转第三电机和第四电机,使第一连接臂、第二连接臂和第三连接臂形成一条直线,接着反转第一电机,滑块位于导轨最底端时,再启动第二电机,第二电机的输出轴带动第一连接臂转动,使第一连接臂朝下,最后关闭吸盘松开玻璃,玻璃落在芯片上,手指全程不与玻璃接触,只使用吸盘将玻璃固定,所以玻璃表面干净无污渍,由于不需要人工将玻璃分开,所以生产效率高。

技术特征:

1.一种方便自动贴附的盖玻璃治具,包括盒体(1),其特征在于:所述盒体(1)的前端固定连接有导轨(2),所述导轨(2)的上端安装有第一电机(3),所述第一电机(3)的输出轴贯穿导轨(2)并固定连接有丝杠(4),所述丝杠(4)的另一端与导轨(2)转动连接,所述丝杠(4)的外壁螺纹连接有与导轨(2)的内壁滑动连接的滑块(5),所述滑块(5)的前端安装有搬运机构(6);

2.根据权利要求1所述的一种方便自动贴附的盖玻璃治具,其特征在于:所述盒体(1)的右端安装有电推杆(14),所述电推杆(14)的输出轴贯穿盒体(1)并固定连接有推盘(15)。

3.根据权利要求2所述的一种方便自动贴附的盖玻璃治具,其特征在于:所述推盘(15)的左端固定连接有橡胶层(16)。

4.根据权利要求1所述的一种方便自动贴附的盖玻璃治具,其特征在于:所述盒体(1)的内部放置有多个左右分布的保护套(17)。

5.根据权利要求1所述的一种方便自动贴附的盖玻璃治具,其特征在于:所述盒体(1)的下端左侧开设有开口(18),所述开口(18)内壁的右端固定连接有挡块(19)。

6.根据权利要求4所述的一种方便自动贴附的盖玻璃治具,其特征在于:所述保护套(17)为树脂件,所述保护套(17)的外壁表面粗糙度为128。

技术总结本技术涉及芯片封装技术领域,具体为一种方便自动贴附的盖玻璃治具,包括盒体,盒体的前端固定连接有导轨,导轨的上端安装有第一电机,第一电机的输出轴贯穿导轨并固定连接有丝杠,丝杠的另一端与导轨转动连接,丝杠的外壁螺纹连接有与导轨的内壁滑动连接的滑块,滑块的前端安装有搬运机构,启动吸盘,将玻璃吸住,启动第一电机带动滑块向上移动,当滑块位于最上端时,使第一连接臂、第二连接臂和第三连接臂形成一条直线,再启动第二电机,使第一连接臂朝下,最后关闭吸盘松开玻璃,玻璃落在芯片上,手指全程不与玻璃接触,只使用吸盘将玻璃固定,所以玻璃表面干净无污渍,由于不需要人工将玻璃分开,所以生产效率高。技术研发人员:王逸丽,王国建受保护的技术使用者:积高电子(无锡)有限公司技术研发日:20231024技术公布日:2024/7/23

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