一种外延设备的制作方法

本技术涉及半导体制备，尤其涉及一种外延设备。

背景技术：

1、在制备半导体的过程中，有时需要为半导体器件制备外延层。

2、外延设备制备外延层时，需要给机台的基座加热，使得基座将热量传导至反应腔室，便于在反应腔室中生长外延层。外延层生长过程中的温度较高，基座的温度可能达到200到1200℃，为了避免机台外部温度较高，需要设置冷却管路对腔室盖板进行冷却，冷却盖板设置在腔室与腔室盖板之间。

3、但是现有的冷却盖板的材料一般为铝，则冷却盖板的导热性与散热性较好，在腔体升温或降温过程中，冷却盖板温度变化较快，导致与冷却盖板相邻的隔板的温度变化较快，容易在隔板边缘处产生较大的热应力，使得隔板边缘产生形变，甚至使得隔板产生裂缝。

技术实现思路

1、本实用新型提供了一种外延设备，以解决外延设备在使用过程中，外延设备中隔板容易产生形变甚至产生裂缝的问题。

2、本实用新型提供了一种外延设备，外延设备包括：

3、基座；

4、晶圆盘，位于所述基座的第一侧；

5、隔板，位于所述晶圆盘远离所述基座的一侧；

6、冷却盖板，位于所述隔板远离所述基座的一侧；其中，所述冷却盖板包括外环板和内环板，所述外环板围绕所述内环板设置，所述外环板上设置有至少一个过孔；

7、腔室盖板，位于所述冷却盖板远离所述基座的一侧，并覆盖所述晶圆盘、所述隔板与所述冷却盖板。

8、可选地，所述外环板为蜂窝状。

9、可选地，所述内环板上设置有至少一个过孔。

10、可选地，所述内环板为蜂窝状。

11、可选地，所述腔室盖板内设置有第一冷却管路和第二冷却管路；

12、所述第一冷却管路与所述腔室盖板边缘的距离，小于所述第二冷却管路与所述腔室盖板边缘的距离；

13、所述第一冷却管路中冷却水的流量小于所述第二冷却管路中冷却水的流量；和/或，所述第一冷却管路中冷却水的温度大于所述第二冷却管路中冷却水的温度。

14、可选地，所述第一冷却管路在所述基座的正投影，与所述外环板在所述基座的正投影存在交叠。

15、可选地，所述外环板为陶瓷板。

16、可选地，述隔板和所述晶圆盘为环形；

17、所述外延设备还包括：

18、喷射器，位于所述基座的第一侧，且位于所述冷却盖板、所述晶圆盘和所述隔板的中心。

19、可选地，外延设备还包括：

20、第一平坦化盖板，位于所述基座的第一侧，且围绕所述喷射器设置；所述晶圆盘围绕所述第一平坦化盖板设置；所述第一平坦化盖板远离所述基座的表面至所述基座靠近所述第一平坦化盖板的表面的距离，与所述晶圆盘远离所述基座的表面至所述基座靠近所述第一平坦化盖板的表面的距离相同；

21、第二平坦化盖板，位于所述基座的第一侧，且围绕所述晶圆盘设置；所述第二平坦化盖板远离所述基座的表面至所述基座靠近所述第一平坦化盖板的表面的距离，与所述晶圆盘远离所述基座的表面至所述基座靠近所述第一平坦化盖板的表面的距离相同。

22、可选地，所述外环板的宽度小于所述内环板的宽度。

23、本实用新型实施例的技术方案，通过将冷却盖板分为内环板和外环板，外环板上设置有至少一个过孔，使得外环板与隔板相邻的表面的面积减小，且外环板与腔室盖板相邻的表面的面积减小，使得外环板不易获取隔板的热量，且不易被冷却水降温，即外环板的温升速度和降温速度变慢。外环板的温度变化速度降低后，可以避免与外环板相邻的隔板的边缘温度变化较快，从而可以降低隔板边缘处的热应力，避免隔板的边缘产生变形，进而避免隔板上产生裂缝，从而达到保护隔板的效果，有利于提升外延设备的使用寿命。

24、应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本实用新型的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本实用新型的范围。本实用新型的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。

技术特征：

1.一种外延设备，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的外延设备，其特征在于，所述外环板为蜂窝状。

3.根据权利要求1所述的外延设备，其特征在于，所述内环板上设置有至少一个过孔。

4.根据权利要求3所述的外延设备，其特征在于，所述内环板为蜂窝状。

5.根据权利要求1所述的外延设备，其特征在于，所述腔室盖板内设置有第一冷却管路和第二冷却管路；

6.根据权利要求5所述的外延设备，其特征在于，所述第一冷却管路在所述基座的正投影，与所述外环板在所述基座的正投影存在交叠。

7.根据权利要求1所述的外延设备，其特征在于，所述外环板为陶瓷板。

8.根据权利要求1所述的外延设备，其特征在于，所述隔板和所述晶圆盘为环形；

9.根据权利要求8所述的外延设备，其特征在于，还包括：

10.根据权利要求1所述的外延设备，其特征在于，所述外环板的宽度小于所述内环板的宽度。

技术总结本技术公开了一种外延设备。外延设备包括基座、晶圆盘、隔板、冷却盖板和腔室盖板；晶圆盘位于基座上；隔板位于晶圆盘远离基座的一侧；冷却盖板位于隔板远离基座的一侧；其中，冷却盖板包括外环板和内环板，外环板围绕内环板设置，外环板上设置有至少一个过孔；腔室盖板位于冷却盖板远离基座的一侧，并覆盖晶圆盘、隔板与冷却盖板。本技术的技术方案避免了与外环板相邻的隔板的边缘温度变化较快，从而可以降低隔板边缘处的热应力，避免隔板的边缘产生变形，进而避免隔板上产生裂缝，从而达到保护隔板的效果，有利于提升外延设备的使用寿命。技术研发人员：陈学敏,赵志远受保护的技术使用者：英诺赛科（珠海）科技有限公司技术研发日：20231127技术公布日：2024/7/23