一种同时实现IPXXB及单独IPX7的端子塑封组件的制作方法

本技术涉及高压互锁屏蔽电连接器领域，更具体地，本技术涉及一种同时实现ipxxb及单独ipx7的端子塑封组件。

背景技术：

1、车载高压用电设备为应对主机厂的自动化升级要求，高压电连接器提出了全新要求：

2、一体式塑封设计之90度铜排出线插座，其核心在于铜排端子塑封组件(简称端子塑封组件)。传统的铜排塑封组件，尤其是多层多件铜排整体式塑封组件，其工艺制程一般为：首先将插座壳体含有安装法兰端注塑成型，后将铜排端子逐个插入插座前壳体；后在该组件焊板侧用堵头对端子焊接端进行x、y定位；最后将装配后整体放入注塑模具进行塑封操作。

3、该工艺制程制造出的铜排塑封组件，由于无法实现端子模具完全定位，存在端子跑位搭接、pin针高低不一、pin针在堵头治具内刮伤等失效现象，经生产实际验证，不良率大于3％。

技术实现思路

1、本实用新型克服了现有技术的不足，提供一种的实施方式，以期望可以解决的问题。

2、为解决上述的技术问题，本实用新型采用以下技术方案：

3、一种同时实现ipxxb及单独ipx7的端子塑封组件，功率端子组件、信号端子、前支撑架、后支撑架；

4、所述前支撑架上设置有功率端子组件安装型腔、信号端子安装型腔，所述功率端子组件安装于功率端子组件安装型腔中，信号端子安装于信号端子安装型腔中，所述前支撑架后方设置有后支撑架齿合定位部；

5、所述后支撑架上设置有功率端子组件安装型腔、信号端子安装型腔，所述功率端子组件安装于功率端子组件安装型腔中，信号端子安装于信号端子安装型腔中，所述前支撑架后方设置有前支撑架齿合定位部；

6、所述前支撑架、后支撑架在完成安装后，后支撑架齿合定位部和前支撑架齿合定位部齿合接触。

7、本实用新型采用前支撑架和后支撑架的齿合定位，实现了功率端子组件、信号端子预定位安装，可有效解决端子塑封组件端子跑位搭接、pin针高低不一、pin针刮伤等问题。

8、进一步的技术方案是，所述功率端子组件数量为3个，所述信号端子数量为2个。

9、更进一步的技术方案是，所述功率端子组件包括，功率端子件，防触指帽；

10、所述功率端子件具有90度折角，功率端子件与前支撑架接触部分的前端设置有固定部；

11、所述防触指帽安装于所述固定部上。

12、通过在功率端子件前端设置固定部，固定部上安装防触指帽，能够在型腔对触指干涉强度不足的情况下，有效实现ipxxb功能。

13、更进一步的技术方案是，所述信号端子包括，插合接触部、焊接部；

14、所述信号端子具有90度折角，所述信号端子与前支撑架接触部分为插合接触部，所述信号端子与后支撑架接触部分端部为焊接部。

15、更进一步的技术方案是，所述端子塑封组件还包括一次塑封体、二次塑封体；

16、所述一次塑封体将所述后支撑架塑封在内，所述二次塑封体将所述前支撑架塑封在内，一次塑封体、二次塑封体之间密封安装。

17、两段式塑封可实现端子与塑封材料间多重路径密封防护，可实现端子塑封组件单独ipx7功能。

18、与现有技术相比，本实用新型至少具有以下有益效果：本实用新型采用前支撑架和后支撑架的齿合定位+两段式塑封的工艺制程，可有效解决端子塑封组件端子跑位搭接、pin针高低不一、pin针刮伤等行业难题，极大的提高产品合格率，降低企业成本。同时，通过在功率端子组件进行局部塑封，可使之在型腔对触指干涉强度不足的情况下仍可有效实现ipxxb功能。

技术特征：

1.一种同时实现ipxxb及单独ipx7的端子塑封组件，其特征在于，包括，功率端子组件、信号端子、前支撑架、后支撑架；

2.如权利要求1所述的一种同时实现ipxxb及单独ipx7的端子塑封组件，其特征在于，所述功率端子组件数量为3个，所述信号端子数量为2个。

3.如权利要求1-2任意一条所述的一种同时实现ipxxb及单独ipx7的端子塑封组件，其特征在于，所述功率端子组件包括，功率端子件，防触指帽；

4.如权利要求1-2任意一条所述的一种同时实现ipxxb及单独ipx7的端子塑封组件，其特征在于，所述信号端子包括，插合接触部、焊接部；

5.如权利要求1所述的一种同时实现ipxxb及单独ipx7的端子塑封组件，其特征在于，包括，一次塑封体、二次塑封体；

技术总结本技术公开了一种同时实现IPXXB及单独IPX7的端子塑封组件，功率端子组件、信号端子、前支撑架、后支撑架。本技术采用前支撑架和后支撑架的齿合定位+两段式塑封的工艺制程，可有效解决端子塑封组件端子跑位搭接、PIN针高低不一、PIN针刮伤等行业难题，极大的提高产品合格率，降低企业成本。同时，通过在功率端子组件进行局部塑封，可使之在型腔对触指干涉强度不足的情况下仍可有效实现IPXXB功能。技术研发人员：燕向阳,曾泓源,熊丽,李刚,陈元鑫,向晓东受保护的技术使用者：四川永贵科技有限公司技术研发日：20231031技术公布日：2024/7/25